지난 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI SUMMIT 2024에 SK하이닉스의 고대역폭메모리 ‘HBM3E’가 전시돼 있다. 사진=뉴스1
지난 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI SUMMIT 2024에 SK하이닉스의 고대역폭메모리 ‘HBM3E’가 전시돼 있다. 사진=뉴스1
"퀄리티, 수율, 타임 투 마켓(적기 시장 공급) 등 세 가지를 컨트롤하는 것이 HBM(고대역폭메모리) 시장의 핵심이다."

박문필 SK하이닉스 HBM PE(프로덕트 엔지니어링)담당 부사장은 5일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에 참석해 "HBM을 잘 만드는 것만큼 안정적 생산·공급 능력이 중요하다"며 이같이 말했다.

박 부사장은 HBM 1등 공급자인 SK하이닉스와 경쟁사의 차이점에 대해 "어마어마한 물량의 양산 경험 노하우"를 꼽으면서 "SK하이닉스는 세계 최초로 매스 프로덕션(대량 양산)을 이뤄냈다"고 강조했다.

그는 "HBM 내 D램에서 디펙트(결함) 하나로 7만달러짜리 AI 가속기 시스템 전체가 망가질 수도 있다"며 "(고객이 원하는) 퀄리티 수준이 굉장히 높다"고 설명했다.

이어 "물량을 많이 달라는 고객들의 요구가 거세다"며 "캐파(생산능력) 확대는 시간이 걸려 수율을 확보하는 것이 중요한데 SK하이닉스는 그간 대규모 양산 경험 등을 통해 이를 최적화했다"고 말했다.

6세대 HBM 제품인 HBM4에 관해선 "HBM4부터 대만 TSMC의 '로직 파운드리'를 활용한 커스텀(맞춤형)과 JEDEC 표준 제품이 공존할 것으로 생각한다"며 "특히 커스텀 HBM에서는 베이스 다이에 SK하이닉스의 설계자산(IP)과 고객사의 IP가 함께 들어올 것"이라고 했다.

그러면서 "커스텀 HBM에서 고객사들이 원하는 IP를 (HBM에) 심을 것이고 같이 베이스 다이를 개발하거나 퀄리티와 수율을 올리는 고민을 함께하는 등 최적화된 메모리를 만들기 위한 화합이 진행될 것"이라며 "무엇보다 SK하이닉스와 엔비디아, TSMC가 디자인부터 원팀 관계 협업을 강력하게 끌어내야 할 것"이라고 말했다.
박문필 SK하이닉스 HBM PE(프로덕트 엔지니어링)담당 부사장이 5일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에서 자사 HBM 경쟁력과 로드맵에 대해 이야기하고 있다. 사진=연합뉴스
박문필 SK하이닉스 HBM PE(프로덕트 엔지니어링)담당 부사장이 5일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에서 자사 HBM 경쟁력과 로드맵에 대해 이야기하고 있다. 사진=연합뉴스
SK하이닉스는 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산했다. 이 제품은 올 4분기 출하를 앞둔 상황. 내년 상반기 중엔 HBM3E 16단 제품을 공급할 예정이다. 같은 해 4분기 하반기엔 HBM4를 출시할 것으로 전망된다.

SK하이닉스는 내부 검증 절차를 활용해 제품 퀄리티를 높이는 데 주력했다. HBM3E 제품이 고객 퀄(품질) 테스트를 한 번의 문제 없이 통과할 수 있었던 이유도 여기에 있다.

권종오 SK하이닉스 PKG개발팀 팀장은 전날 곽노정 대표이사 사장이 공식화한 HBM3E 16단 제품 출시와 관련해 "HBM3E 16단 제품의 신뢰성·타당성 검증 결과, HBM3E 12단과 동등한 수율을 확보했음을 확인했다"며 "4단이나 올리면서도 이런 결과가 나타날 수 있는 것은 그동안의 기술 개발 노력 덕분"이라고 설명했다.

김대영 한경닷컴 기자 kdy@hankyung.com