"화웨이, 새 AI칩 내년 1분기 양산 계획"

중국 최대 통신장비업체 화웨이가 미국 엔비디아에 대항할 새로운 AI 칩을 내년 1분기부터 양산할 예정이다.

21일 로이터통신은 소식통 두 명을 인용해 "화웨이가 '어센드(Ascend) 910C'(중국명 성텅 910C) 샘플을 일부 IT 기업에 보내 주문받기 시작했다"면서 이같이 보도했다.

앞서 화웨이는 잠재 고객사에 "910C 성능이 (현재까지 상용화된 AI 칩으로는 가장 최신 제품인) 엔비디아 H100 칩에 비견될 만하다"고 설명했다.

중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 SMIC(중신궈지)가 생산하는 910C는 다만, 수율이 걸림돌인 것으로 전해졌다.

상업성을 갖추기 위해서는 70% 이상의 수율이 필요하지만, 미국의 제재로 최첨단 리소그래피(Lithography·노광·빛으로 웨이퍼에 회로를 새기는 공정) 장비가 부족해 약 20%에 머물러 있다는 것이다.

중국은 현재 미국 주도의 제재로 인해 세계 최고의 반도체 장비 제조업체 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 리소그래피 장비에 대한 수입이 막혀있다. 910C 이전 버전 910B도 수율이 약 50%에 그쳐 화웨이가 생산 목표를 낮췄고 제품 인도도 지연되고 있다고 소식통들은 전했다.

한 소식통은 "화웨이는 EUV 리소그래피 부족으로 단기적 해결책이 없다는 것을 알기 때문에 중요한 정부와 기업 주문을 우선시할 것"이라고 내다봤다.

(사진=연합뉴스)


이휘경기자 ddehg@wowtv.co.kr