미국 반도체 업체 마이크로칩테크놀로지가 반도체지원법(칩스법)에 따른 보조금 수령 절차를 중단하기로 했다. 반도체 보조금 지급이 잇달아 차질을 빚자 삼성전자와 SK하이닉스도 영향을 받는 것 아니냐는 우려가 나온다.
재고 쌓여 공장 닫는 마이크로칩…반도체 보조금 첫 거부
3일(현지시간) 블룸버그통신은 “마이크로칩이 보조금 지급 대상 기업 중 처음으로 수령 절차를 일시 중단했다”고 보도했다. 마이크로칩은 지난 1월 미국 상무부와 예비거래각서(PMT)를 체결하고 1억6200만달러의 보조금을 받기로 했다. 보조금은 오리건과 콜로라도에 있는 공장을 현대화하고 확장하는 데 사용할 예정이었다. 하지만 마이크로칩은 경영 여건 변화로 지난 2일 애리조나주 공장을 폐쇄한다고 발표했고, 오리건 공장에서 두 차례 강제 휴직을 단행했다. 스티브 상히 최고경영자(CEO)는 “정부가 투자비의 15%를 지원하지만, (기업이) 나머지 85%를 부담해야 하기 때문에 굳이 (어려운 경영 상황에서) 투자할 이유가 없다”고 밝혔다.

임기 종료 전 보조금을 신속하게 집행하려고 한 조 바이든 행정부에 마이크로칩의 결정이 타격을 줄 것이라고 블룸버그는 분석했다. 바이든 행정부는 지난달 인텔에 당초 지급하려고 한 액수보다 6억3500만달러 적은 78억6500만달러의 보조금을 지급한다고 발표했다.

업황 악화에 수령 중단…바이든 '보조금 속도전' 제동
마이크로칩 올 매출 40% 급감…트럼프 취임전 보조금 배정 완료

‘미국 반도체법(칩스법) 보조금 2호’ 기업인 마이크로칩테크놀로지가 미국 상무부와의 보조금 협상을 중단하기로 한 것은 최근 악화하는 경영 상황과 연관이 깊다. 반도체법 보조금에는 미국 내 생산 시설 확장, 기술 개발 투자 등의 조건이 포함돼 있다. 업황 악화에 시달리는 반도체 기업들이 조건을 충족하지 못하면서 보조금 협상이 난항을 겪고 있다는 분석이 나온다.

○“반도체 환경 급변”

3일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 스티브 상히 마이크로칩 최고경영자(CEO)는 이날 애리조나주에서 열린 UBS 콘퍼런스에서 “보조금을 거의 1년 전에 신청했는데, 당시에는 공장 용량이 부족하고 전 세계가 실리콘 팹을 계속 확장할 것이라고 생각했다”며 “하지만 현재 우리의 생산 용량이 너무 많아졌다”고 강조했다.

그는 “정부로부터 1500만달러를 받기 위해 1억달러를 쓸 순 없다”고 언급하는 등 정부 보조금이 전체 공장 비용의 일부만 지원하는 한계가 있다고 밝혔다.

지난 1월 미국 상무부가 마이크로칩에 보조금 1억6200만달러를 제공하는 예비거래각서(PMT)를 체결하기로 했다고 밝힌 뒤 얼마 지나지 않아 마이크로칩은 오리건 공장에서 재고 문제로 2주간 직원을 휴업시킬 것이라고 발표했다. 이 공장에서는 올해 들어 근로자 강제 휴직이 두 차례 시행됐다.

첫 휴직 조치 당시 수장이던 가네시 무르티 마이크로칩 CEO는 “우리의 목표는 확장을 완료하는 것이 아니라 시장 수요를 충족시키는 것”이라고 언급했다. 전날에는 애리조나주 공장 폐쇄를 발표했다. 직원 약 500명이 영향을 받을 것으로 추산된다.

월가에 따르면 마이크로칩의 올해 매출은 전년 대비 40% 감소할 것으로 전망된다. 주가 역시 올해 들어 이날까지 24.46% 급락해 필라델피아반도체지수(연간 상승률 26.1%)에 포함된 기업 중 가장 낮은 성과를 나타냈다.

블룸버그통신은 “마이크로칩이 반도체법 보조금 협상을 중단하고 애리조나 공장을 폐쇄하기로 한 결정은 반도체산업의 순환적 특성을 보여준다”며 “반도체 부문의 호황과 불황은 미래의 투자와 보조금을 협상해야 하는 정책 입안자에게 과제를 안겨준다”고 설명했다.

○중단 사례 또 나올까

마이크로칩의 이번 결정으로 도널드 트럼프 대통령 당선인이 내년 1월 취임하기 전에 보조금 지급을 마무리하고자 하는 조 바이든 정부 당국자들도 당혹스러워하는 것으로 전해졌다. 반도체 경기가 위축되면 다른 기업들도 마이크로칩과 비슷한 선택을 할 수 있어서다. 이날 미국 상무부는 성명을 통해 “마이크로칩과 반도체법 관련 절차를 계속 논의 중”이라며 “장기적 계획에 관해 생산적인 대화를 하고 있다”고 전했다. 지나 러몬도 미국 상무장관은 지난달 한 매체 인터뷰에서 “임기를 마치기 전 모든 반도체 보조금 예산을 배정하는 것이 목표”라며 “대형·선도 기업과 관련된 발표를 마치고 싶다”고 강조했다.

마이크로칩에 배정된 지원금이 재배정될지는 아직 불확실하다. 미국반도체산업협회(SIA)에 따르면 인텔(78억6000만달러), TSMC(66억달러), 글로벌파운드리스(15억달러), 폴라세미컨덕터(1억2300만달러), BAE시스템스(3550만달러), 로켓랩(2390만달러) 등 여섯 곳에 반도체 보조금 지급이 확정됐다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 20여 개 기업은 바이든 행정부와 보조금 지급에 관한 PMT를 맺고 협상 중이다. 삼성전자는 보조금 64억달러를 받고, SK하이닉스는 최대 4억5000만달러의 보조금과 최대 5억달러의 정부 대출, 최대 25% 세액 공제 혜택 등을 받는 것이 결정됐으나 아직 최종 계약은 체결되지 않았다.

한경제 기자 hankyung@hankyung.com