美마벨, 삼성·SK하이닉스와 협력...‘맞춤형 HBM’ 탑재

지난달 서울 삼성동 코엑스에서 열린 SK AI SUMMIT 2024에 SK하이닉스의 고대역폭메모리 'HBM3E'가 전시돼 있다. 뉴스1

아마존과 마이크로소프트의 자체 AI가속기를 생산하고 있는 미국 마벨테크놀로지가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 맞춤형 고대역폭메모리(HBM) 솔루션을 개발하고 있다고 11일 밝혔다. 세계 1위 AI가속기 업체인 엔비디아에 이어 빅테크 기업들도 자체 AI가속기에 맞춤형 HBM을 탑재하기 시작한 것이다.

맞춤형 HBM를 적용한 차세대 AI가속기 ‘XPU’는 기존 제품 대비 컴퓨팅 성능이 25% 향상되고 메모리 용량도 33% 확대됐다. 소비 전력도 70%가량 줄였다. 아마존의 추론용칩 인페렌시아, 마이크로소프트의 마이아100 등 마벨이 제작하는 AI가속기는 2세대 뒤처진 범용 HBM2E를 사용한다. 현재 주력은 5세대 HBM3E다.

마벨이 맞춤형 HBM로 선회한 것은 고개사들이 엔비디아의 고성능 제품 못지않은 성능을 요구하고 있기 때문이다. 아마존, 마이크로소프트, 구글, 메타 등 빅테크 기업은 엔비디아 의존도를 줄이기 위해 자체 AI가속기 성능 향상에 사활을 걸고 있다. HBM은 AI가속기의 성능을 좌우하는 핵심 부품이다.

엔비디아 차세대 AI가속기인 ‘루빈’에 들어가는 HBM4는 ‘맞춤형’으로 제작된다. 이에 대항해 빅테크도 차세대 AI가속기에 맞춤형 HBM 탑재할 것으로 전망된다. 업계 관계자는 “빅테크 기업은 자사 소프트웨어와 용도에 최적화된 맞춤형 설계를 마벨과 같은 반도체 기업에게 요구하고 있다”고 설명했다.

이같은 변화는 메모리 3사의 경쟁 구도에도 영향을 미칠 것으로 전망된다. SK하이닉스는 HBM3E 등 고성능 HBM을 엔비디아에 독점 공급하고 있다. 삼성전자는 엔비디아 납품을 위한 ‘퀄테스트’를 진행하는 한편 마이크로소프트 등 빅테크 기업에 맞춤형 HBM4 공급을 추진하며 고객사를 다변화하고 있다.

박의명 기자 uimyung@hankyung.com