김남석 LB세미콘 대표 "3년 내 글로벌 OSAT 10위권 진입 가능"

LB루셈과 합병으로 재무건전성 확보
"해외 매출 비중 40%까지 올릴 것"

김남석 LB세미콘 대표/ 사진=LB세미콘

국내 대표 반도체 후공정(OSAT) 기업 LB세미콘의 김남석 대표가 2027년에 연매출 1조원 시대를 열겠다고 말했다. 현재 10%인 해외 매출 비중을 40%까지 끌어올리겠다고 계열사인 LB루셈과의 합병을 통해 재무 건전성도 강화하면 충분히 가능하다고 강조했다.

김 대표는 26일 서울 양재동 모처에서 취재진을 만나 회사의 성장 전략에 대해 밝혔다. 그는 "LB루셈과 합병으로 설비투자를 확대하고 필요에 따라 추가 인수합병(M&A)도 추진할 것"이라며 "매출 1조원 이상을 달성해 2027년까지 세계 OSAT 10위 내 진입하겠다"고 말문을 열었다.

LB세미콘은 지난 10월 LB루셈을 흡수합병한다고 발표했다. LB루셈은 디스플레이구동칩(DDI)과 전력반도체 패키징 서비스를 제공하는 회사로, LB세미콘이 2018년 LG로부터 인수했다. 양사 합병 계획은 지난 23일 양사 임시주주총회에서 승인되며 9부능선을 넘었다. LB세미콘이 LB루셈은 흡수하는 방식으로 진행되며 통합 법인은 내년 2월1일 출범한다.

지난해 기준 양사 매출액은 총 4156억원이다. OSAT 10위권에 진입하려면 이를 두배 이상 늘려야한다. LB세미콘은 생산 인프라와 인적 자원을 효율화하는 동시에 신사업 투자를 늘려 매출을 확대할 방침이다.

경기 평택 LB세미콘 반도체 팹의 클린룸에서 엔지니어들이 테스트를 앞둔 웨이퍼를 살펴보고 있다. / 사진=LB세미콘

김 대표는 "시스템온칩(SoC), 이미지 센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC) 생산성을 높이고, 메모리 패키징·테스트 사업까지 진출할 계획"이라며 "DDI는 성장성이 높은 차량용에 집중해 사업을 전개할 것"이라고 로드맵을 공개했다.

그러면서 "웨이퍼 레벨 테스트, 범핑 등 기술 역량을 기반으로 첨단 플립칩 패키지·테스트 서비스를 일괄 제공하도록 사업 저변을 확대할 예정"이라며 "이를 위한 M&A까지 고려하고 있다"고 덧붙였다.

삼성전자와 SK하이닉스가 진행하는 메모리반도체에 대한 수혜 확대 등도 기대되는 요소 중 하나다. 양사가 고성능 제품인 고대역폭메모리(HBM) 투자에 집중하면서 이에 따른 범프·패키지 수요 등이 국내 OSAT향으로 늘어날 수 있다는 의미다.

LB세미콘은 올해 일진디스플레이 평택 공장도 인수했다. 고객사 물량 확대에 대응하기 위해서다. 반도체 패키징 용도로 활용하기 위한 클린룸 설계를 진행 중이다. 자동화 비중을 높여 생산 효율을 극대화할 방침이다. 평택 공장은 이르면 내년 하반기부터 가동한다.

김 대표는 "주력이었던 DDI 외 제품과 해외 비중을 키워 전체적인 매출 성장과 영업이익률 개선을 추진할 것"이라며 "재무안정성이 높아지는 만큼 늘어나는 수요에 대응할 수 있도록 적극 투자하겠다"고 말했다.

LB세미콘 평택 본사 / 사진=LB세미콘

강경주 기자 qurasoha@hankyung.com