젠슨 황 "삼성, HBM 재설계 필요…납품성공은 확신"
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·사진)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)와 관련해 “설계를 새로 해야 하지만, 삼성은 해낼 것이라고 확신한다”고 말했다. 머지않은 시기에 삼성전자 HBM의 엔비디아 납품이 성사될 것이란 얘기다.

황 CEO는 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블루호텔에서 열린 기자회견에서 “삼성이 (엔비디아에) HBM을 공급할 것이란 사실은 ‘내일은 수요일’이란 말만큼이나 확실하다”며 “삼성은 매우 빠르고 헌신적으로 일하고 있다”고 말했다. 그는 “삼성은 HBM을 최초로 개발한 회사이며, 엔비디아가 처음 사용한 HBM도 삼성 제품이었다”며 “삼성은 위대한 회사인 만큼 회복(recover)할 것”이라고 했다. 그러면서 “삼성이 엔비디아에 HBM을 납품할 것이라고 확신한다”고 재차 강조했다.

삼성 HBM의 품질검증이 오래 걸리는 이유를 취재진이 묻자 “한국은 기다리는 것을 못 견딘다. 그건 좋은 것”이라고 답했다. 황 CEO는 지난해 3월 엔비디아의 연례 개발자회의에서도 삼성전자의 HBM을 테스트 중이라고 밝혔지만, 삼성 HBM은 아직 엔비디아의 품질검사를 통과하지 못했다.

HBM은 인공지능(AI) 가속기에 들어가는 고성능 메모리 반도체다. SK하이닉스가 최신형(5세대) HBM인 HBM3E를 엔비디아에 독점 공급하고 있다. 삼성전자는 설계 변경을 통해 납품을 재시도할 것이라고 지난해 3분기 콘퍼런스콜에서 밝혔다. 황 CEO는 ‘CES 2025’ 기간에 최태원 SK그룹 회장과 만날 예정이라고 했다. 구체적 일정은 언급하지 않았다.

라스베이거스=박의명 기자 uimyung@hankyung.com