경기 이천 SK하이닉스 본사 모습. 사진=연합뉴스
경기 이천 SK하이닉스 본사 모습. 사진=연합뉴스
SK하이닉스가 내년 고대역폭 메모리(HBM) 물량을 올 상반기 내 마무리한다고 밝혔다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 '제77기 정기 주주총회'에서 "내년 고대역폭 메모리(HBM) 물량은 올해 상반기 내 고객과 협의를 마무리해 매출 안정성을 더욱 강화하겠다"고 말했다.

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이어 "HBM 제품의 특성상 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 요구되는 만큼 고객들과의 사전 물량 협의를 통해 판매 가시성을 높이고 있다"고 했다.

SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 이미 '솔드아웃(완판)'한 상태다. 현재 주력인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들에 공급하고 있다. 후속 제품인 HBM4(6세대) 12단 제품도 올해 하반기 양산을 목표로 세계 최초로 주요 고객사들에 HBM4 12단 샘플을 공급한 상태다.

곽 사장의 이날 발언은 올해 물량을 '완판'된 데 이어 내년 물량 역시 올해 상반기 중 완판이 될 것이라는 점을 시사한 것으로 풀이된다. HBM3E 12단 제품은 물론 HBM4 12단 제품도 포함될 것으로 점쳐진다.

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곽 사장은 또 "세계 경제 성장률 전망이 지속 하향되는 등 불확실성이 높지만 인공지능(AI) 시장 주도권 확보를 위한 빅테크 기업 투자는 확대 중"이라며 "그래픽처리장치(GPU), 맞춤형 칩(ASIC) 등의 증가로 HBM의 폭발적 수요 증가도 예상된다"고 말했다.

이어 "2023년 대비 올해 HBM 시장은 8.8배 이상 증가하고, 또 다른 AI 메모리인 기업용 SSD 시장 역시 3.5배 성장할 것으로 예상된다"고 덧붙였다.

SK하이닉스의 전체 D램 매출 가운데 HBM 비중은 올해 50%를 넘어설 전망이다. 지난해 4분기 HBM 매출 비중은 40% 이상이었다. SK하이닉스는 HBM에 힘입어 지난해 매출 66조1천930억원, 영업이익 23조4천673억원으로 역대 최대 기록을 썼다.

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중국 저가형 AI 모델 '딥시크'의 등장으로 HBM4 수요가 오히려 줄 수 있다는 우려에 대해서도 입장을 내놨다. 곽 사장은 'HBM4 수요 둔화'에 대한 주주 질문에 "(딥시크와 같은 모델은) 중장기적으로 AI 메모리 수요에 긍정적일 것"이라며 "HBM 수요가 줄진 않을 것으로 본다"고 설명했다.

그러면서 "HBM3E와 HBM4 생산 밸런스에 있어서는 (두 제품이) 같은 D램 플랫폼을 사용하고 있어 수요에 맞춰 유연하게 대응할 수 있다"며 "HBM4가 양산되는 하반기까지 계속해서 고객과 밀접하게 논의할 것"이라고 했다.

저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈인 '소캠'(SOCAMM) 양산 계획도 소개했다. 곽 사장은 "AI 서버용으로 수요 증대가 예상되는 소캠 시장에 선제적으로 대응하기 위해 주요 고객들과 협업을 추진 중"이라며 "올해 양산 공급을 목표로 개발을 진행하고 있다"고 말했다.

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이날 주총에서 SK하이닉스는 재무제표 승인, 사내이사 및 기타비상무이사 선임, 이사 보수 한도 승인 등 모든 안건을 원안대로 가결했다. 사내이사의 경우 곽노정 사장이 재선임됐고 기타비상무이사에는 한명진 SK스퀘어 사장이 신규 선임됐다.

박수빈 한경닷컴 기자 waterbean@hankyung.com