두산에너빌리티, 원익IPS와 '반도체 AM' 맞손

지난 28일 경기도 성남시 분당두산타워에서 열린 ‘적층제조 기술 교류 및 연구 추진’ 업무협약(MOU) 체결식. 두산에너빌리티 제공

두산에너빌리티가 반도체 장비 전문회사 원익IPS와 금속 적층제조(AM) 기술 교류와 공동 연구를 위한 업무협약(MOU)를 맺었다고 30일 밝혔다. 적층제조는 금속 분말을 쌓아 금속 소재부품을 제조하는 기술로 일명 '3D 프린팅'으로 불리는 기술이다.

양사는 차세대 반도체 화학증착설비(CVD)에 적용할 AM 제작 부품의 성능 평가를 실시하고, 검증용 시제품도 함께 제작할 계획이다. 반도체 시장의 요구사항을 지속적으로 충족시키기 위해 관련 분야 기술협력을 이어갈 예정이다.

글로벌 반도체 분야 AM 시장 규모는 빠르게 확대되고 있다. AM 시장조사 전문 업체인 AM 리서치에 따르면 글로벌 기준 반도체 분야 AM 시장은 2024년 약 2300억원에서 2032년 약 2조원 규모로 연평균 26% 이상 성장할 것으로 전망된다.

송용진 두산에너빌리티 전략·혁신 부문장은 "반도체 장비 성능 개선을 위한 기술 개발 목적으로 이번 업무협약을 체결했다"며 " AM 적용 분야가 기존 가스터빈, 방산 외에 반도체로 확대되는 가운데 적극적으로 시장 개척에 나서겠다"고 했다. 이명범 원익IPS 선행개발본부 총괄은 "금속 AM 분야 기술 교류와 연구 등 목표를 달성하기 위해 적극적으로 협력할 것"이라고 말했다.

성상훈 기자 uphoon@hankyung.com