삼양엔씨켐의 승부수…"EUV·HBM 소재 공략"

반도체 미세화 필수 소재 개발
"2030년 3000억 매출 목표"

“극자외선(EUV), 고대역폭메모리(HBM), 유리기판용 포토레지스트(감광액) 등 차세대 반도체 신소재 시장을 잡겠습니다.”

정회식 삼양엔씨켐 대표는 31일 인터뷰에서 “반도체 소재 연구개발(R&D)은 누가 가장 빠르게 수요 업체가 요구하는 품질을 맞추느냐의 싸움”이라며 이렇게 말했다. 정 대표는 삼성전자 반도체사업부 그룹장과 듀폰코리아 대표 등을 거친 반도체 소재 전문가로, 2022년부터 삼양엔씨켐 대표를 맡고 있다.

삼양엔씨켐은 반도체 핵심 소재인 포토레지스트의 주요 재료인 고분자(폴리머)와 광산발산제(PAG)를 국내 최초로 국산화한 기업이다. 2008년 엔씨켐이라는 이름으로 설립됐으며, 2021년 삼양그룹에 인수됐다.

포토레지스트는 반도체 회로를 새기는 데 사용하는 핵심 소재다. 반도체는 원판인 웨이퍼에 포토레지스트막을 씌운 뒤 빛으로 미세한 회로의 패턴을 그리고(노광), 포토레지스트로 보호되지 않은 부분을 화학적으로 제거(식각공정)해 완성한다.

올해 삼양엔씨켐의 핵심 과제는 고부가가치 제품군의 확대다. 정 대표는 “제품 포트폴리오를 범용 제품에서 좀 더 미세화된 반도체 공정에 쓰이는 불화아르곤(ArF), EUV 포토레지스트 소재로 넓혀나가고 있다”며 “HBM과 유리기판 공정에 쓰이는 포토레지스트 소재를 개발하고 양산 중”이라고 설명했다.

노광 공정에선 회로를 그리는 빛의 파장 길이에 따라 미세도가 달라진다. 반도체 칩 회로의 선폭을 나노미터(㎚) 단위로 줄이는 초미세화공정에 쓰이는 EUV 공정엔 고도화된 구조의 고순도 포토레지스트가 필요하다. 정 대표는 “현재 시장에서 불화크립톤(KrF) PR이 갤런당 600~700달러 선이라면 EUV PR은 5000달러에 달할 정도로 차이가 크다”며 “지난해 기준 14%에 불과한 EUV용 포토레지스트 등 고부가가치 제품군 비중을 2030년까지 30%대로 높이는 것이 목표”라고 강조했다.

2019년 420억원 수준이던 삼양엔씨켐 매출은 매년 증가해 지난해 1105억원으로 늘었다. 이 회사가 2030년까지 세운 매출 목표치는 3000억원이다.

화성=황정환 기자 jung@hankyung.com