"USB보다 20배 빨리 전송"…퀄리타스, 반도체 기술 확보
퀄리타스반도체는 2017년 2월 세워진 반도체 설계 전문 스타트업이다. 두 개 이상의 칩을 연결하는 인터커넥트 설계 분야에서 핵심 기술을 보유하고 있다. 최근 USB 전송 속도보다 20배 이상 빠른 초당 112기가비트(Gbps) 전송 기술을 국내 최초로 확보해 주목받고 있다.

퀄리타스반도체의 핵심 기술은 서데스(SERDES)다. 반도체 칩 내부의 병렬 데이터를 빠르게 하나의 채널로 전송할 수 있도록 직렬 데이터로 만든 뒤 전송을 마치고 다시 병렬화하는 기술이다. 김두호 퀄리타스반도체 대표(사진)는 “인공지능(AI) 시대 연산량은 2년에 128배씩 증가하고 있다”며 “빅데이터를 빠르게 보내면서도 전력을 적게 소모하는 인터커넥트 기술의 필요성이 점점 커지고 있다”고 했다.

글로벌 인터커넥트 지식재산권(IP) 시장은 작년 10억6800만달러 규모에서 2025년 27억200만달러로 커질 전망이다. 퀄리타스반도체가 개발한 112Gbps 전송기술 IP는 한 건의 라이선싱 계약이 1200만달러에 이른다. 퀄리타스반도체는 2019년 12억5000만원의 매출을 올린 데 이어 올해 약 60억원의 매출을 올릴 것으로 예상하고 있다. 김 대표는 “인터커넥트 분야의 성장 속도가 빨라 2025년에는 1200억원 이상의 매출이 충분히 가능할 것으로 예상하고 있다”고 했다.

퀄리타스반도체는 창업 2년 만인 2019년 10월부터 삼성전자 파운드리 사업부와 협업하고 있다. 삼성전자 파운드리 사업부는 세계 반도체 회사로부터 받은 반도체 생산 주문에 퀄리타스반도체가 설계한 IP를 사용한다. 김 대표는 “AI, 자율주행차, 데이터센터 등 다양한 분야에서 활용되는 인터커넥트 기술을 더욱 빠르게 발전시켜 한국의 시스템반도체 생태계 육성에 일조하겠다”고 강조했다.

김 대표는 연세대 전기전자공학과 박사과정을 마치고 삼성전자에서 인터커넥트 분야 칩 설계를 담당하다 IP 설계 전문기업을 설립했다. 창업은 연세대 박사과정을 함께한 인재들이 주축이 됐다. 삼성전자, LG전자, NTT 등에서 반도체 설계 및 인터커넥트 검증 등의 업무를 담당했던 이들이다.

퀄리타스반도체는 기술 혁신에 박차를 가하고 있다. 김 대표는 “현재 AI 연산을 위해 상용화된 기술은 56Gbps 수준”이라며 “112Gbps 설계 기술이 적용된 반도체의 상용화를 이른 시일에 마치는 한편 224Gbps 설계 기술을 확보해 국내뿐 아니라 세계 반도체 IP회사들과의 초격차를 벌려 나가겠다”고 했다.

김진원 기자 jin1@hankyung.com