프로텍, 반도체 후공정 장비 국산화
코스닥시장에 상장된 반도체장비 전문기업 프로텍은 글로벌 반도체업계에 레이저면(面)빔을 이용한 반도체 후공정 장비(LAB)를 공급하고 있다. 전량 수입에 의존하던 LAB 설비의 핵심 기술인 레이저소스와 컨트롤러를 최근 자체 개발해 주목받고 있다.

프로텍은 차세대 LAB 장비인 프로텍레이저리플로(PLR·사진)를 출시할 예정이라고 19일 밝혔다. PLR은 기존 LAB 장비에 꼭 필요한 전용 광학계(호머나이저)를 사용하지 않고 프로텍이 자체 개발한 대면적 레이저소스와 컨트롤러를 적용한 제품이다. 이 제품의 기술특허를 출원 중이며, 주요 고객사와 양산평가를 하고 있다.

LAB란 레이저빔을 조사해 발생하는 열에너지로 전기 신호를 전달하는 솔더블을 기판 위에 접합하는 장비다. 호머나이저와 제어 기술을 사용해 직진성이 강한 레이저빔을 면 형태로 펼쳐 원하는 영역에 동일한 양을 조사하는 게 핵심이다.

기존 반도체 후공정에선 열풍을 뿜어 기판에 솔더블을 접합하는 매스리플로 공정을 주로 사용하고 있다. 매스리플로는 공정 시간이 5~7분인 데 비해 LAB 공정은 영역당 1~2초면 끝나기 때문에 반도체 후공정의 생산성을 획기적으로 끌어올릴 기술이란 평가다. 전체 기판이 열에 직접 노출되지 않기 때문에 열에 민감한 칩·부품, 기판을 사용하는 공정에도 적합하다.

프로텍은 기존 LAB 기술력을 바탕으로 자체 레이저소스와 컨트롤러 개발에 들어간 지 3년 만에 PLR을 개발했다. 이 제품은 글로벌 고객사들의 요청을 반영해 고출력(6㎾ 이상)이면서 대면적 웨이퍼 레이저 조사가 가능하도록 제작됐다. 한 번에 조사할 수 있는 빔의 면적은 6인치, 8인치, 12인치 등으로 세분화해 여러 고객사의 다양한 제품에 적용할 수 있도록 했다. 장비 설치에 필요한 면적도 기존 매스리플로 장비의 5분의 1 수준으로 줄였다.

민경진 기자 min@hankyung.com