삼성전자가 역대 최대 용량인 ‘1테라비트(Tb) 8세대 V낸드플래시’ 양산에 들어갔다고 7일 발표했다. 지난해 7세대 V낸드 생산에 들어가고 1년 만에 기술 혁신을 이룬 것이다.

삼성전자가 200단이 넘는 낸드플래시를 상용화하는 것은 이번이 처음이다. 업계에선 1Tb 8세대 V낸드를 236단으로 추정하고 있다. 236단 낸드는 셀을 236겹 쌓아 올렸다는 의미다. 양산 기준으로 업계 최고층 제품에 해당한다. 적층은 빌딩처럼 셀을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 기술이다. 웨이퍼당 비트 집적도가 이전 세대보다 대폭 향상된 게 특징이다. 8세대 V낸드는 최신 낸드플래시 인터페이스 ‘토글(Toggle) DDR 5.0’이 적용돼 최대 2.4기가비피에스(Gb㎰·초당 기가비트)의 데이터 입·출력 속도를 지원한다. 7세대 V낸드 대비 약 1.2배 향상된 수준이다.

낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로, 스마트폰·PC·서버(대용량 컴퓨터) 등에 주로 적용된다. 삼성전자는 2002년부터 글로벌 낸드플래시 시장 1위를 유지하고 있다. 2024년엔 9세대 V낸드를 양산하고 2030년까지 1000단 V낸드를 개발하는 게 목표다.

다른 반도체 회사들도 200단 이상 V낸드 기술을 속속 공개하고 있다. 미국 마이크론은 지난 7월 232단 제품 양산을 발표하며 가장 먼저 200단을 넘어섰다. 하지만 생산성 면에서는 삼성전자에 미치지 못한다는 게 업계의 중론이다. 웨이퍼 한 장으로 만들 수 있는 반도체 개수는 삼성전자보다 적다는 뜻이다.

정지은 기자 jeong@hankyung.com