광학전문기업 큐빅셀은 최근 복합형 반도체 패키지에 적용되는 3차원 검사장비를 개발하는 계약을 체결했다고 30일 밝혔다.

인공지능(AI) 언어모델 '챗GPT'의 등장으로 AI 서버 수요가 크게 늘어나고 있으며 챗GPT의 연산능력을 감당하기 위해서는 AI 프로세서, 적층형 고성능 메모리, 칩셋용 IC 등이 합쳐진 복합형 반도체 패키지가 필수적이다. 복합형 반도체 패키지는 빠른 처리 속도와 내구성이 우수해 안정적으로 데이터를 처리할 수 있고 전력 소비가 적으며 작은 공간을 차지하기 때문이다.

복합형 반도체 패키지에 들어가는 부품들이 작아지고, 얇아짐과 동시에 높은 성능을 발휘하기 위해서는 적층되는 것이 필수적이다. 따라서 이 같은 방식으로 패키징된 고성능 복합형 반도체의 불량 여부를 검사하는 것도 매우 중요해지고 있다.

큐빅셀은 'FSH(Flying-over Scanning Holography)' 기술로 복합형 반도체 패키지를 검사할 수 있는 솔루션을 개발해 2021년부터 샘플평가를 실시했고, 성공적인 평가결과로 인해 이번에 3차원 검사장비 제공을 위한 개발계약을 체결했다.

큐빅셀 관계자는 "복합형 반도체 패키지는 향후 고도화된 병렬연산을 요구하는 AI 서버의 핵심 기능을 할 뿐만 아니라 고성능 게임기기, 블록체인 등에도 사용될 가능성이 있는 등 그 사용처가 다양하기 때문에 수요가 급증할 것"이라며 "큐빅셀의 3차원 검사장비에 대한 수요도 확대될 전망"이라고 말했다.

노정동 한경닷컴 기자 dong2@hankyung.com