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제너셈㈜(대표이사 한복우 www.genesem.com)은 플립칩 범프 3차원 검사 장비(Flipchip bump 3D inspection system)를 개발，수출을 통해 국내 및 해외시장에서 영역을 넓히고 있다. 플립칩 범프 3차원 검사 장비는 레이저 방식의 스캐너를 사용하여 기판과 칩을 연결하는 전도성 돌기인 범프의 높이，크기，폭 등을 검사하는 장비다. 범프 높이와 폭은 35미크론 이상，최소 피치 65 미크론까지 검출이 가능한 유일한 설비다.

특히 타사 설비 대비 정밀도 측면에서 뛰어나고 라운드(round) 범프 및 코이닝(coining) 범프의 측정 등 높이가 다른 두 가지 범프의 검사를 동시에 수행할 수 있다. 본 장비의 가장 큰 특징은 bump 밀도의 미세화 등 공정기술 변화와 관련해 현재 범프 피치를 65 크론 이상만 되면 검사가 가능한 반면 타사의 경우 최소 100에서 120미크론의 피치가 되어야 측정이 가능해 고객들의 다양한 제품 생산 및 생산 수율 향상에 큰 기여를 하고 있다. 아울러 다양한 제품의 검사를 모두 할 수 있어 투자비용의 절감 및 신제품 양산 대응 등 실질적인 효과를 기대할 수 있다는 게 제너셈의 설명이다.

특히 제너셈은 아이폰(i-Phone) 등의 모바일 칩 조립 기술 기반이 공정 미세화 추세로 인해 플립칩 기반 기술의 상용화 등 시장 규모가 성장할 것이고，더불어 지속적인 장비 구매 및 수요가 일어날 것이라고 예측했다.

제너셈의 한복우 대표는 "현재 대만 및 동남아 시장과 미국과 브라질 미주시장 등 전 세계 주요 반도체업체에 다양한 장비를 공급하고 있으며，국내 반도체 주요기업은 물론 ASE 그룹 및 샌디스크(Sandisk) 등 전 세계적으로 40개 이상의 다국적 반도체업체에 설비를 공급하고 있다"고 밝혔다.

제너셈 관계자는"세계적인 주요 반도체 기업에 납품한다는 것은 가격 경쟁력과 품질 및 서비스를 인정 받았다는 뜻"이라며 "매년 R&D에 매출액의 10% 이상 투자하고，전 직원 중 연구 인력이 70% 이상을 차지하는 등 연구중심형 기업으로서 기술력 향상에 꾸준히 노력하고 있다"고 덧붙였다.

반도체 후공정 장비 전문 기업으로 잘 알려진 제너셈은 현재 반도체 자동화 장비를 포함한 태양전지설비，LED 설비 그리고 다양한 wafer 핸들링 설비 등 고부가가치 제품 위주의 제품 개발을 통해 고객사에 토털솔루션을 제공하고 있다.

특히 연말에는 웨이퍼범프 검사 장비의 시장 출시를 계획하고 있어 기존 외산 장비의 수입 대체 효과 및 해외 시장의 신규 진출이 기대되고 있다. LED 검사 설비를 비롯한 다양한 장비 개발을 통한 사업 아이템의 다각화를 통해 고객사에 원스톱 맞춤형 서비스를 제공하고 있다.

한 대표는 "올해 반도체 시장의 성장에 힘입어 더욱 연구개발에 박차를 가해 양산 장비의 매출 확대 및 안정화를 꾀하고 개발 설비의 신뢰성 확보를 통한 신규 시장 진입과 고객 개발에 주력할 예정"이라고 밝혔다.

양승현 기자 yangsk@hankyung.com