아이폰13, 스펙 향상에도 가격 동결…애플의 승부수
중국선 이미 전작 아이폰12 뛰어넘는 사전예약 기록중
견고한 애플 생태계 또한 인기에 한몫 할 듯
'글로벌 1억대 판매'를 예고한 아이폰13은 이번에도 흥행할 수 있을지에 관심이 쏠린다.
아이폰 시리즈는 매번 '혁신이 없다'는 비판을 받지만 막상 역대급 실적을 거두는 경우가 적지 않다. 당장 전작 아이폰12도 별다른 혁신이 없었다는 지적이 나왔지만 출시 6개월 만에 전세계에서 1억대 팔리는 히트를 쳤다.
올해 발표된 애플의 신제품 아이폰13도 상황은 비슷하다. 그러나 일각에서는 여전히 아이폰13은 매력적이라는 호평도 나왔다. '혁신 부재 비판'에도 아이폰이 흥행하는 이유는 뭘까.
19일 업계에 따르면 글로벌 프리미엄 스마트폰 시장은 애플이 꽉 잡고 있는 것으로 나타났다.
시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 전세계 프리미엄 스마트폰 시장 점유율은 애플이 57%를 차지, 압도적 1위를 기록했다. 전년 동기(48%)보다 9%포인트 늘어난 수치다. 삼성전자는 같은 기간 올해 17%의 점유율을 기록, 전년보다 5%포인트 빠졌다. 애플의 아이폰이 신제품마다 혁신 부재라는 혹평에 맞닥뜨리지만, 여전히 프리미엄 스마트폰 시장에서는 삼성전자를 크게 앞서는 수준의 점유율을 기록하고 있다는 얘기다.
이번 아이폰13도 중국 시장에서 반응이 좋은 것으로 전해졌다. 사우스차이나모닝포스트는 아이폰13의 사전예약이 시작된 13일 하루 동안 중국 전자상거래업체 장둥닷컴의 애플 공식스토어를 통해 전작 아이폰12보다 높은 200만대가 주문됐다고 보도했다.
사진=카운터포인트리서치
아이폰은 아이폰이다
세간의 혹평에도 아이폰의 인기가 유지되는 이유 중 하나는 견고한 애플만의 생태계가 영향을 끼쳤을 것으로 풀이된다. 애플의 생태계란 애플 기기간 연동성을 뜻한다.
예를 들어 아이폰에서 찍은 사진이 아이클라우드를 통해 거의 실시간으로 맥북, 아이패드로 전송되고 아이메시지를 통해 문자가 오면 애플워치, 아이패드, 아이폰, 맥북으로 실시간 전달되는 식이다. 이같은 연동성을 한번 경험하면 아이폰 유저들이 다른 기기로 옮기기가 쉽지 않다는 평이다.
아이폰13의 스펙도 매력포인트로 작용할 수 있다. 특히 애플이 자체 설계한 최신 칩 A15바이오닉이 탑재됐는데 이 칩의 성능은 아이폰 유저들 사이에서 반응이 뜨겁다.
애플은 이번 아이폰13에 탑재한 A15바이오닉 칩에 6코어 중앙처리장치(CPU)가 탑재돼 경쟁 제품에 비해 50%나 빠르다고 강조했다. 그러면서 배터리 수명 또한 전작보다 기종별로 1시간 30분에서 최대 2시간30분 길어졌다.
아이폰13 프로 홍보 영상. /사진=애플 공식 유튜브 영상 캡처
영화 제작 등에 쓸 수 있을 정도로 고성능을 자랑하는 카메라 기능 또한 아이폰13의 장점이다. 전문적 동영상 촬영을 위한 '시네마틱 모드'나 밤에도 잘 찍히는 야간모드 등 카메라 성능이 대폭 개선됐다는 점도 아이폰 유저에게는 충분히 매력적일 수 있다.
이같은 스펙 향상에도 불구하고, 가격은 전작 아이폰12와 같다. 매번 신제품마다 가격을 인상했던 애플이지만 이번 아이폰13의 가격은 전작과 똑같이 책정했다. 아이폰13, 아이폰13 미니의 가격은 각각 799달러, 699달러다. 아이폰13 프로와 아이폰13 프로맥스는 각각 999달러, 1099달러로 책정됐다.
이동주 SK증권 연구원은 "아이폰13의 올해 출하량은 7500만대로 출시 지연 영향을 조정한 아이폰12 시리즈와 유사한 수준으로 예상된다"며 "전작 아이폰12의 높은 기저효과에도 불구하고 미국 통신사의 강력한 프로모션 예고와 중국 내 화웨이 잔여 물량 흡수 가능성이 영향을 끼칠 것으로 보인다"고 내다봤다.
"아이폰SE를 갖고 싶었는데 인플루언서들이 인스타그램에서 공동구매 하고 그러더라고요. 그런데 정품이 맞는지 의심 가서 사지는 못했어요. 당근(중고거래)도 마찬가지고요. 그런데 일본 중고폰숍에서는 확실히 정품 인증된 제품만 팔아서 일본 여행 간 김에 아이폰SE를 샀죠."20대 여성 A씨는 최근 일본에서 중고 스마트폰을 구입했다. 안전하게 정품을 사기 위해서였다. 또 다른 20대 여성 B씨는 편하게 중고폰을 구매하기 위해 일본 중고폰숍을 찾았다. B씨는 "한국에선 단종돼 구하기 어려운 제품인데 일본 중고폰숍에서 구할 수 있었다"며 "가격도 한국 중고 거래 플랫폼에서는 10만원대였는데 일본 중고폰샵에선 5만원대에 팔더라"라고 말했다.8일 업계에 따르면 이처럼 국내 소비자들이 해외에서 중고폰을 사는 경우가 늘고 있다. 중고폰 수요가 증가하는 반면 국내 중고폰 시장은 다소 음성화돼 있거나 활성화되지 않고 있다는 게 업계 시각이다.국내에서는 중고폰 거래 대다수가 개인 간 거래로 이뤄져 '거래 사기'에도 취약한 구조다. 업계 관계자들은 '중고폰 안심거래사업자 인증제'가 아직 시행되지 않은 게 중고폰 시장 활성화에 걸림돌로 작용하고 있다고 꼽았다.정보통신정책연구원(KISDI)이 2023년 실시한 설문조사에 따르면 절반 이상(54.5%)이 품질 우려로 중고폰을 구매하지 않는다고 답했다. 사기 거래에 대한 우려(27.4%)와 비싼 가격(10.1%)도 중고폰을 찾지 않는 이유로 꼽혔다. 하지만 중고폰 시장 규모는 갈수록 커지고 있다. 국내 중고폰 시장 규모는 △2021년 682만대 △2022년 708만대 △2023년 778만대로 매년 성장세다.국내 중고폰 시장은 판매보다 매입에
“세계 최초로 리보핵산(RNA)를 교정해 난치성 암을 치료하는 항암제를 개발하겠습니다.” 이성욱 알지노믹스 대표는 7일 인터뷰에서 “자체 개발한 RNA 편집 플랫폼 트랜스 스플라이싱 라이보자임(TSR)은 하나의 물질이 치료 효과를 내는 RNA를 발현시키면서, 원하지 않는 RNA의 발현을 억제하는 것”이라고 했다. 알지노믹스는 2017년 이성욱 대표가 20년 이상 TSR을 연구한 끝에 창업했다. 그는 1990년대 미국 듀크메디컬센터에서 박사후연구원을 지내면서 TSR의 연구를 시작했다. 당시 듀크메디컬센터는 TSR을 처음으로 개발해 논문을 낸 그룹이었다. 하지만 2000년대 RNA간섭(RNAi)이 등장하면서 TSR 개발의 추진력이 떨어지게 됐다. 글로벌에 RNAi 치료제 개발 붐이 일면서, 기존에 TSR을 개발하던 과학자들이 RNAi 시장으로 넘어갔기 때문이다. 이 대표는 한국으로 돌아와서 단국대학교 교수로 재직하며 TSR 연구를 이어갔다. 그는 “처음 TSR을 개발했을 땐 특이성과 효능이 떨어지고 생체내 전달할 수 있는 전달체에 대한 연구가 많지 많았다”며 “2000년대 중반 엔지니어링을 통해 우리가 원하는 타깃을 인식해 암을 치료할 수 있다는 결과를 얻었고, 약물전달체로 바이러스 벡터를 사용한 유전자치료제들이 등장하면서 TSR 개발에 속도가 붙었다”고 말했다. DNA를 편집하는 유전자치료제인 크리스퍼 유전자가위는 원하지 않는 타깃을 건드리면 영원히 정상으로 복구할 수 없다는 우려가 있다. 또 아직 투약한 후 인체내에서 유전자편집이 일어나게 하는 방식의 치료제는 없다. RNAi는 간세포로 가는 약물전달체밖에 없기 때문에 항암제로 개발을 하지 못하고 있는 한계가 있다.&nb
한국과학기술기획평가원(KISTEP)이 최근 펴낸 '반도체 기술 수준 심층 분석 보고서'에 국내 반도체 업계가 발칵 뒤집혔다. 이 보고서에 따르면 지난해 기준 한국은 반도체 5개 분야 중 고집적 메모리, 인공지능(AI) 및 전력 반도체, 차세대 센싱 등 4개 분야에서 중국에 뒤처진 것으로 나타났다. 보고서가 공개되자 삼성전자 내부에선 탄식이 쏟아졌다.첨단 패키징의 핵심 '하이브리드 본딩'K반도체 위기 신호가 감지되면서 서울대가 나섰다. 서울대 반도체공동연구소 산하에 첨단패키징센터를 만들기로 한 것이다. 국내에 패키징 전문 연구개발(R&D) 시설이 들어서는 건 이번이 처음이다. 이혁재 서울대 반도체공동연구소장은 8일 한국경제신문과의 인터뷰에서 "반도체공동연구소에 신축 중인 건물이 준공되면 기존 건물을 전부 클린룸으로 전환하고, 여기에 첨단 패키징연구센터를 설립할 것"이라며 "연내 완공해서 내년에 본격 가동에 들어간다"고 말했다.패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 자른 뒤 쌓고 묶는 후공정 작업이다. 과거엔 단순 작업으로 여겨졌지만 반도체 미세 공정이 10나노(㎚·1나노는 10억분의 1m) 이하로 접어들면서 기존의 단순 후공정 작업이었던 패키징 기술이 발열 제어, 신호 보정, 신소재 도입 등 첨단 기술의 집약체로 탈바꿈했다.이 소장은 첨단패키징 중에서도 하이브리드 본딩을 주목해야 한다고 강조했다. 그는 "첨단 패키징의 핵심인 하이브리드 본딩은 칩을 쌓아 올리는 3차원(3D) 적층 패키징 공정에서 칩 또는 웨이퍼 사이의 직접 연결을 가능하게 한다"며 "성능을 높이고 소비 전력을 줄일 수 있어 AI, 고대역폭메모리(HBM) 같은 칩 제조에