삼성전자가 인공지능(AI)을 기반으로 주방가전과 연동해 개인 맞춤형 식생활 경험을 제공하는 음식 통합 플랫폼 ‘삼성 푸드’를 출시한다. 삼성전자는 24일 서울 태평로빌딩 삼성전자 기자실에서 브리핑을 열어 삼성 푸드를 소개했다. 다음달 1~6일 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전전시회 ‘IFA 2023’에서 삼성 푸드를 처음 공개할 예정이다. 삼성 푸드는 조리법 검색, 식단 계획, 식재료 관리부터 조리와 콘텐츠 공유 등 식생활 전반에 필요한 기능을 하나의 플랫폼에서 제공한다. 레시피 16만 개 이상을 제공한다. AI 기술을 접목해 개인 선호 음식, 원하는 영양 균형 수준 등을 기반으로 한 맞춤형 조리법도 선보인다. 예컨대 육식 메뉴를 고기 없이 조리할 수 있는 비건 레시피로 변경하는 식이다. 맞춤형 레시피의 조리 조건은 비스포크 오븐으로 바로 전송된다. 사용자가 조리 온도나 시간을 설정할 필요가 없다. 삼성전자는 비스포크 오븐을 시작으로 연말까지 비스포크 인덕션, 비스포크 전자레인지 등 다양한 주방가전과 삼성 푸드를 연동할 계획이다. 삼성 푸드는 직접 개발한 레시피 등을 다른 사용자와 공유하는 커뮤니티 기능도 지원한다. 연내 활성 이용자 100만 명 이상을 확보할 계획이다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com
구광모 LG 회장이 최근 미국·캐나다를 방문해 그룹의 미래 먹거리로 꼽히는 인공지능(AI)·바이오 사업 현황을 살피고 경영 전략을 점검했다. 현지 유망 스타트업과 연구기관도 방문해 최신 기술 트렌드를 익히고 네트워크를 강화했다. 임직원들에게는 "LG는 수많은 시행착오 속에서도 10년, 20년을 미리 준비해 새로운 산업을 주도해 왔다"고 말하며 실패에 대한 두려움 없이 적극적으로 도전할 것을 강조했다. 취임 5년차를 맞은 구 회장이 미래 사업 준비에 그치지 않고 핵심 역량을 끌어올리는 데 주력하고 있다는 평가가 나온다 AI, 바이오 등 신사업 점검LG는 24일 "구 회장이 21일(이하 현지시간)부터 나흘 간 LG화학 생명과학본부의 보스턴 법인과 계열사 아베오, 토론토의 LG전자 AI 랩(Lab) 등을 방문해 바이오와 AI 분야의 미래 사업을 점검했다"고 발표했다. 구 회장의 북미 출장은 2018년 회장 취임 이후 수년 간 이어온 미래준비 행보를 전 세계로 확장해 나간다는 데 의미가 있다는 평가가 나온다. LG는 미래 성장 동력으로 AI, 바이오, 클린테크(clean tech) 등 이른바'ABC' 분야를 선정하고 역량 강화에 힘쓰고 있다. 배터리처럼..."끊임없는 도전" 강조출장 첫 날 일정은 보스턴에서 소화했다. 보스턴은 글로벌 바이오 관련 기업·연구기관 2000여개가 밀집해 있다. 최근 '바이오 산업의 메카'로 불린다. 구 회장은 2019년 설립된 LG화학 생명과학본부 보스턴 법인(이노베이션센터)과 LG화학이 지난 1월 인수한 ‘아베오 파마슈티컬스’를 찾았다. 항암 신약, 세포치료제를 중심으로 '2030년 글로벌 톱 티어' 제약사로 도약하기 위한 전략을 점검했다. 구 회장은 “LG의 바이오 사업이 지금은 비록 작은 씨앗이지만 꺾임 없
삼성전자가 인공지능(AI)을 기반으로 주방가전과 연동해 개인 맞춤형 식(食) 경험을 제공하는 푸드 통합 플랫폼 '삼성 푸드'를 출시한다. 삼성전자는 24일 서울 중구 태평로빌딩 삼성전자 기자실에서 브리핑을 열고 삼성 푸드를 소개했다. 다음달 1~6일 일정으로 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전전시회 'IFA 2023'에서 삼성 푸드를 처음 공개할 예정이다. 삼성 푸드는 레시피 검색과 저장, 식단 계획, 식재료 관리 등 준비 단계부터 조리와 콘텐츠 공유 등 식생활 전반에 필요한 기능을 하나의 플랫폼에서 제공한다. 레시피 16만개 이상을 제공한다. AI 기술을 접목해 개인별 음식 선호, 원하는 영양 균형 수준, 음식 종류 등을 기반으로 맞춤형 레시피도 선보인다. 예컨대 육식 메뉴를 고기 없이 조리할 수 있는 비건 레시피로 변경하거나, 이탈리아 메뉴인 뇨끼를 한식 스타일로 바꿔 퓨전 레시피로 제안해준다. 조리 난이도와 소요 시간 등 개인의 숙련도와 여유 시간 등 상황에 맞게 요리할 수 있는 방법도 안내한다. 맞춤형 레시피의 조리 값은 비스포크 오븐으로 바로 전송돼 사용자가 조리 온도나 시간을 따로 설정할 필요가 없다. 삼성전자는 비스포크 오븐을 시작으로 연말까지 비스포크 인덕션, 비스포크 전자레인지 등 다양한 주방 가전과 삼성 푸드를 연동할 계획이다. 삼성 푸드는 개인 맞춤형 레시피, 직접 개발한 레시피 등을 다른 사용자들과 공유하고 의견을 주고받을 수 있는 커뮤니티 기능도 지원한다. 커뮤니티 서비스 등을 바탕으로 삼성전자는 올해 안에 삼성 푸드 글로벌 활성 사용자를 100만명 이상 확보하겠다는 계획이다. 연내에 삼성 푸드와 삼성 헬스도 연동할 예정이다. 두 서비스
에버랜드가 생후 48일 된 쌍둥이 아기 판다의 이름을 공모한다. 삼성물산 리조트부문은 지난달 7일 태어난 쌍둥이 아기 판다의 이름을 온오프라인을 통해 공모한다고 24일 발표했다. 쌍둥이 이름은 모두 4단계를 통해 결정될 예정이다. 먼저 에버랜드는 이날 유튜브, 인스타그램 등 SNS 공식 계정과 네이버 주토피아 카페, '말하는 동물원 뿌빠TV' 유튜브 채널 등을 통해 이름 공모 게시물에 댓글을 다는 방법으로 이름을 공모한다. 다음으로 사육사 등 에버랜드 임직원으로 구성된 협의체 등이 판다의 특성과 이름의 의미, 발음, 중복 여부 등을 종합적으로 고려해 10쌍을 추린다. 이후 3단계로 에버랜드는 홈페이지 등을 통한 온라인 투표로 4쌍의 이름을 후보로 압축하고, 마지막 단계로 홈페이지, SNS, 판다월드 현장 투표 등 온오프라인을 통해 이름을 최종 선정한다는 계획이다. 쌍둥이의 이름은 생후 100일이 되는 오는 10월 중 일반에 공개된다. 이날로 생후 48일을 맞은 쌍둥이는 주변 사물을 구별하기 시작했고, 배밀이를 하며 스스로 조금씩 이동할 수 있게 됐다. 출생 당시 180g, 140g이던 쌍둥이는 현재 몸무게가 약 2㎏으로 10배 넘게 성장했다. '푸바오 할아버지'로 불리는 강철원 사육사는 "쌍둥이는 벌써 성격이 확연하게 드러나고 있는데 아빠 러바오를 닮아서 등에 V자 형태의 무늬가 있는 첫째는 활동성이 뛰어나 장난기 많은 러바오를 떠올리게 한다"며 "또한 아이바오처럼 U자 형태의 무늬를 가진 막내는 유순한 엄마를 닮았다"고 전했다. 에버랜드는 생후 6개월을 전후 외부 환경 적응과정을 거쳐 쌍둥이를 일반에 공개할 계획이다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com
삼성디스플레이가 오는 27일(현지시간)까지 독일 쾰른에서 열리는 '게임스컴 2023'에서 독일 자동차그룹 BMW의 소형차 브랜드 미니(MINI)와 함께 차량용 유기발광다이오드(OLED) 마케팅을 진행한다. 게임스컴 2023에 참여한 미니는 전시 부스 한가운데 '미니 인큐베이터'로 불리는 원통형 전시 타워를 설치했다. 전시 타워 안에는 삼성디스플레이가 업계 최초로 공급한 9.4형(원형의 지름 약 24㎝) 라운드 OLED 10장으로 이뤄진 구조물이 설치됐다. 삼성디스플레이 관계자는 "이 전시물은 공상과학물의 상징적 배경인 하이테크 연구소를 모티브로 삼았다"고 설명했다. 삼성디스플레이는 또 미니 전시장 한 면에 모빌리티에 최적화된 삼성 OLED를 소개하는 특별 부스도 준비했다. 플라스틱 사용을 최소화한 친환경 패널 구조, 무한대의 명암비로 완성한 트루 블랙, 디자인 유연성 및 유해 블루라이트 최소화 기술 등을 강조했다. 삼성디스플레이는 차량용 디스플레이 사업에 역량을 집중하고 있다. 정용욱 삼성디스플레이 중소형디스플레이사업부 마케팅팀장은 "모바일 분야에서 쌓아온 독보적 OLED 기술력을 바탕으로 보다 완벽한 자동차용 디스플레이 솔루션을 제공하겠다"고 말했다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com
반도체 장비 기업 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 2세대 모델인 ‘듀얼 TC 본더 1.0 드래곤’을 24일 출시했다. 글로벌 반도체 기업에 납품 예정이다. 곽동신 한미반도체 부회장(사진)은 “이번에 출시한 2세대 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤은 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 HBM 생산용 첨단 본딩 장비"라고 설명했다. 한미반도체는 지금까지 총 106건(출원 예정 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다. 기술력과 내구성을 바탕으로 장비의 경쟁력을 향상할 계획이다. 시장조사업체 가트너에 따르면 인공지능 반도체 시장은 2023년 343억달러에서 연평균 16%씩 성장해 2030년에는 980억달러 규모로 성장할 전망이다. 전체 시스템반도체 시장에서 차지하는 비중은 31.3%다. 한미반도체는 다음 달 대만에서 개최되는 전시회 '세미콘 타이완'에서 TSMC의 ‘CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 패키지’에 적용할 수 있는 2.5D 패키지 타입인 ‘TC BONDER CW'를 공개한다. ASE, Amkor, SPIL 등 관련 고객사들과 협업해 마케팅을 강화할 계획이다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com
독일 가전 브랜드 밀레(Miele)가 다음 달 1일부터 독일 베를린에서 열리는 국제 가전 전시회 'IFA'에서 지속가능성과 편의성이 강화된 혁신적인 제품과 서비스를 선보인다. 밀레 퍼포먼스 시리즈 드럼세탁기는 유럽 에너지 효율 'A등급 마이너스 10%'(유럽 에너지 효율 A 등급 기준보다 10% 더 낮은 에너지 소비량)를 달성했다. 밀레의 G 7000 시리즈 식기세척기는 시장에서 가장 에너지 효율이 높은 제품으로 인정받았다. G 7000 라인업은 재사용할 수 있는 유리병과 빨대를 단단하게 고정하고 깨끗하게 헹굴 수 있도록 했으며, 에너지 효율성을 포함해 부드러운 세척 기능이 가능한 프로그램도 적용됐다. 지난해 IFA에서 식기세척기와 함께 공개한 밀레 앱의 에너지 소비량 대시보드는 고효율 제품 사용법에 관한 실용적인 팁을 확인할 수 있게 제작했다. 에너지 소비량 대시보드는 밀레의 독보적인 기술로 세탁기 모니터링에도 사용할 수 있다. 올해 IFA에서 밀레는 오븐에 내장된 카메라를 통해 요리를 인식하고 오븐 디스플레이에 표시되는 AI 기반의 시스템인 '스마트푸드 ID'도 선보인다. 확인 버튼만 누르면 베이킹이나 로스팅, 조리가 간편하게 시작된다. 요리가 완료되면 자동으로 종료된다. 현재 스마트푸드 ID는 약 30여 가지의 레시피 인식이 가능하며, 인지할 수 있는 레시피의 범위를 점차 확대해나가고 있다. 현재 오스트리아와 스위스를 포함한 유럽 지역에 처음 도입됐으며, 독일에서도 몇 주 이내에 도입될 예정이다. IFA에서 밀레는 3000㎡의 부스에서 약 300개의 가전제품을 선보일 예정이다. 밀레는 지난해 IFA에서 환경과 기후를 주제로 전시했다. 오는 30일 오전 11시(현지시간)에 열리는 밀레 기자간담회
LG이노텍은 2030년 ‘RE100’(재생에너지 100% 사용) 달성을 위해 SK E&S와 직접전력구매계약(PPA)을 맺었다고 23일 발표했다. 직접 PPA는 전력 공급 사업자와 기업 간 재생에너지를 직거래하는 계약이다. 최대 20년간 요금 변동 없이 재생에너지를 안정적으로 조달받을 수 있어 기업의 온실가스 저감에 실질적으로 기여한다는 평가를 받는다. LG이노텍은 향후 20년간 연 10㎿ 규모의 재생에너지를 SK E&S로부터 공급받는다. SK E&S에서 구매한 재생에너지는 오는 12월 LG이노텍 구미사업장에 가장 먼저 공급된다. 내년까지 재생에너지 공급 대상 사업장을 순차적으로 늘려나갈 계획이다. 박영수 LG이노텍 안전환경담당은 “지난해 기준 LG이노텍 온실가스 배출량의 약 90%가 전력에 의한 배출이었다”고 말했다. 이어 “이번 계약으로 매년 온실가스 6000t을 감축할 수 있을 것으로 예상된다”며 “소나무 90만 그루를 새로 심는 효과와 같다”고 덧붙였다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com
델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 22일 ‘델 테크놀로지스 포럼 2023’을 개최했다. 올해 포럼엔 델 테크놀로지스의 고객사인 ‘NHN클라우드’와 ‘자이언트스텝’이 기조연설을 맡았다. 24개 브레이크아웃 세션과 다양한 솔루션 전시 부스가 마련됐다. 김경진 한국 델 테크놀로지스 총괄사장은 ‘혁신의 현주소’란 주제로 환영사를 했다. 김 사장은 델 테크놀로지스가 실시한 ‘이노베이션 인덱스(Innovation Index)’ 연구 결과를 인용해 "혁신에 대한 현실과 인식의 격차를 이해해야 한다"고 강조했다. 최근 델이 한국을 포함한 전세계 45개국 6600여명의 비즈니스·기술 리더들을 대상으로 실시한 이 조사는 기업 및 기관들의 ‘혁신의 성숙도’를 평가했다. 디지털 혁신과 관련한 준비태세, 전략, 향후 계획에 따라 △혁신 후발 주자 △혁신 팔로워 △혁신 검토 그룹 △혁신 도입 그룹(Innovation adopters) △혁신 선도 그룹 등 5단계로 구분했다. 조사에 따르면 전 세계 기업·기관들의 18%만이 혁신 전략을 바탕으로 글로벌 경기 침체, 공급망 문제, 환경 영향 등에 대처할 준비가 돼있는 것으로 나타났다. 델의 조사에 따르면 혁신 성숙도가 높은 도입 그룹은 낮은 그룹에 비해 대내외적 난관에도 혁신을 지속할 수 있는 ‘혁신 탄력성’이 높은 것으로 조사됐다. 김 사장은 "혁신은 구성원, 프로세스, 테크놀로지 등 3가지 분야의 개선을 통해 이뤄질 수 있다"고 강조했다. 피터 마스(Peter Marrs) 델 테크놀로지스 아시아태평양 총괄 사장은 기조 연설을 통해 "‘멀티 클라우드 바이 디자인(multi cloud by design)’ 전략을 통해 클라우드 비용을 최적화하고, 인프라 현대화를 통해 데이터 관리와 컴플라이언스를 강화해야 한
삼성전자가 인공지능(AI)용 가속기 전문 업체 미국 AMD에 고대역폭메모리(HBM)와 ‘첨단 패키징’(여러 칩을 묶어 하나의 반도체로 작동하게 하는 공정) 서비스를 함께 제공한다. 미국 엔비디아와도 HBM·패키징 공급 협상을 진행 중이다. 내년 삼성전자의 HBM 점유율이 50%를 넘어설 것이란 전망이 나온다. 22일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 최근 AMD로부터 4세대 HBM인 ‘HBM3’와 첨단 패키징의 최종 품질 테스트를 통과했다. AMD는 서버용 중앙처리장치(CPU) 전문업체지만 최근 AI 학습·추론에 특화된 반도체 패키지인 AI 가속기로 사업 영역을 확장하고 있다. 올해 4분기엔 HBM3와 그래픽처리장치(GPU), CPU 등을 패키징한 ‘MI300X’ 가속기를 출시한다. 당초 AMD는 삼성전자 등에서 납품받은 HBM을 대만 TSMC를 통해 GPU 등과 패키징하는 방안을 추진했다. 하지만 TSMC의 첨단 패키징 공급이 수요를 충족하지 못하자 대안을 모색했다. 현재 첨단 패키징을 HBM과 묶어 서비스할 수 있는 기업은 삼성전자가 유일하다. 삼성전자는 AMD의 MI300X에 필요한 HBM과 첨단 패키징을 묶어 ‘턴키 서비스’로 제공할 계획이다. 삼성전자의 턴키 서비스 계약 건수는 늘어날 전망이다. 삼성전자에 HBM, 패키징을 한꺼번에 맡기는 것이 각각 다른 업체에 맡기는 것보다 시간과 비용을 절감할 수 있어서다. AMD의 경쟁 업체인 엔비디아도 삼성전자와 턴키 서비스 제공에 대해 논의하고 있다. 삼성전자는 내년에 올해의 최소 2배가 넘는 HBM·첨단 패키징 생산능력을 확보할 계획이다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com
삼성전자가 갤럭시 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP)를 구매하기 위해 쓰는 비용이 급증하고 있다. 올해부터 갤럭시 S23, Z플립·폴드5 같은 프리미엄 스마트폰에 미국 퀄컴의 ‘스냅드래곤’ AP를 100% 적용하면서다. 퀄컴 의존도가 높아지고 가격 협상력이 약해지다보니 AP 구매비가 빠르게 늘고 있다는 분석이다. 삼성전자는 자체 개발 AP ‘엑시노스’의 성능을 끌어올려 내년 출시할 예정인 갤럭시 S24(가칭) 시리즈에선 퀄컴 비중을 낮추는 방안을 추진하고 있다. 원재료비 18%가 AP 구매비용22일 삼성전자 반기보고서에 따르면 디바이스경험(DX)부문의 올 상반기 모바일 AP 매입액은 5조7457억원에 달한다. 모바일 AP는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모뎀칩 등을 통합한 반도체다. 스마트폰에 탑재돼 두뇌 역할을 한다. 퀄컴의 스냅드래곤, 미디어텍의 ‘디멘시티’, 애플의 ‘A’ 시리즈, 삼성의 엑시노스 등이 널리 알려진 AP다. 삼성전자의 모바일 AP 매입액은 2021년 7조6295억원, 지난해 11조3790억원을 기록했다. 올 상반기엔 지난해의 절반을 넘어섰다. 스마트폰 출하량은 감소했지만 AP 매입 비용은 증가세를 보인 것이다. 올 상반기 DX부문의 전체 원재료 매입액(32조4846억원) 중 모바일 AP의 비중은 17.7%에 달했다. 퀄컴 AP 의존도 높아져모바일 AP 매입액이 늘어난 주요 원인 중 하나로 AP 개당 가격이 상승한 것이 꼽힌다. AP에 인공지능(AI) 등 다양한 기능이 들어가고 파운드리(반도체 수탁생산) 비용이 올라가면서 가격이 상승했다. 삼성전자는 “올 상반기에 AP 가격이 약 30% 올랐다”고 밝혔다. 삼성전자의 ‘가격 협상력 저하’도 비용 상승의 원인으로 꼽힌다. 삼성은 작년까지 갤럭시 프리미엄 폰
SK하이닉스가 역대 최고 수준의 고성능 D램인 ‘5세대 고대역폭메모리(HBM)’를 세계 최초로 개발했다. 엔비디아 등 고객사의 성능 검증을 거쳐 내년 하반기 본격적인 양산에 들어갈 계획이다. 삼성전자도 올 하반기 5세대 HBM을 공개할 것이라고 예고한 상태다. 고성능 D램 시장 선점을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 치열해질 것이라는 전망이 나온다. SK하이닉스는 21일 “인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 5세대 HBM(HBM3E) 개발에 성공했다”며 “검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다”고 발표했다. 5세대 HBM을 개발해 고객사 검증을 하는 것은 SK하이닉스가 처음이다. HBM은 D램을 수직으로 쌓고 연결해 데이터 처리 용량과 속도를 일반 D램 대비 열 배 이상으로 높인 반도체다. 대규모 데이터 학습·추론에 특화한 반도체 패키지인 ‘AI 가속기’에 그래픽처리장치(GPU) 등과 함께 들어간다. 생성형 AI가 확산하면서 수요가 빠르게 늘고 있는 고성능 D램이다. SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 풀HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 열 방출 성능은 전작 대비 약 10% 향상했다. SK하이닉스는 4세대 HBM 제품인 ‘HBM3’에 이어 5세대 제품 개발 경쟁에서도 삼성전자를 제치고 ‘세계 최초’ 타이틀을 가져갔다. 2013년 HBM을 최초로 개발한 이후 10년 가까이 연구개발(R&D)에 꾸준히 투자한 게 성과를 내고 있다는 분석이다. ◆엔비디아 AI 가속기에 적용 유력SK하이닉스가 이날 공개한 5세대 HBM ‘HBM3E’는 최신 인공지능(AI) 가속기의 필수 부품으로 꼽힌다. AI 가속기는 생성형 AI에 필수적인 대규모 데이터 학
SK하이닉스가 역대 최고 수준의 고성능 D램인 ‘5세대 고대역폭메모리(HBM)’를 세계 최초로 개발했다. 엔비디아 등 고객사의 성능 검증을 거쳐 내년 하반기 본격적인 양산에 들어갈 계획이다. 삼성전자도 올 하반기 5세대 HBM을 공개할 것이라고 예고한 상태다. 고성능 D램 시장 선점을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 치열해질 것이라는 전망이 나온다. SK하이닉스는 21일 “인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 5세대 HBM(HBM3E) 개발에 성공했다”며 “검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다”고 발표했다. 5세대 HBM을 개발해 고객사 검증을 하는 것은 SK하이닉스가 처음이다. HBM은 D램을 수직으로 쌓고 연결해 데이터 처리 용량과 속도를 일반 D램 대비 열 배 이상으로 높인 반도체다. 대규모 데이터 학습·추론에 특화한 반도체 패키지인 ‘AI 가속기’에 그래픽처리장치(GPU) 등과 함께 들어간다. 생성형 AI가 확산하면서 수요가 빠르게 늘고 있는 고성능 D램이다. SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 풀HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 열 방출 성능은 전작 대비 약 10% 향상했다. 류성수 SK하이닉스 부사장은 “앞으로 고부가가치 HBM 공급 비중이 계속 높아져 실적 반등 흐름이 가속화할 것”이라고 말했다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) D램 신제품인 'HBM3E' 개발에 성공했다. SK하이닉스는 21일 "HBM3를 독점적으로 양산해온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 HBM3E를 개발하는 데 성공했다"며 "내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다"고 발표했다. SK하이닉스는 고객사인 엔비디아에 샘플을 보내 성능 테스트 작업을 진행 중이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고부가가치 D램이다. HBM3E는 5세대 제품으로 평가된다. SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 풀HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 어드밴스드 MR-MUF 최신 기술을 적용해 제품의 열 방출 성능을 기존 대비 10% 향상시켰다. MR-MUF 공정은 반도체 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정을 말한다. HBM3E는 하위 호환성도 갖춰 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 신제품을 적용할 수 있다. 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일·HPC 담당 부사장은 "엔비디아는 최선단 가속 컴퓨팅 솔루션용 HBM을 위해 SK하이닉스와 오랜 기간 협력을 지속해왔다"며 "앞으로도 차세대 AI 컴퓨팅을 선보이고자 HBM3E 분야에서 양사 간 협업이 계속되길 기대한다"고 말했다. 류성수 SK하이닉스 D램상품기획담당 부사장은 "HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광받는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 하게 됐다"며 "앞으로 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이
“2026년 세계 최초로 반도체 설계자산(IP) 중개 플랫폼 사업을 시작하겠습니다.” 이성현 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지) 대표(사진)는 20일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “반도체 IP를 구입하는 고객사인 팹리스(반도체 설계전문 기업) 수가 중국에만 3000개가 넘을 정도로 급증하고 있다”며 “방문판매 등 전통적인 영업 방식으론 고객사를 추가로 확보하는 데 한계가 있어 플랫폼이 필요하다”고 말했다. IP는 반도체 특정 기능의 기본 설계도다. 엔비디아, 퀄컴 같은 팹리스는 영국 ARM, 오픈엣지 등의 IP를 기반으로 칩을 개발한다. IP 업체들은 팹리스로부터 라이선스비, 로열티를 받는다. 이 대표는 삼성전자 등에서 반도체 연구원으로 일하다가 2017년 오픈엣지를 창업했다. 오픈엣지는 지난해 9월 코스닥시장에 상장했다. 지난해 매출은 100억원, 이달 18일 기준 시가총액은 3931억원이다. 이 대표는 서비스 예정인 IP 플랫폼에 자사 IP뿐만 아니라 경쟁사 IP까지 소개할 방침이다. 고객사가 최적의 IP를 찾을 수 있도록 하기 위해서다. 주 수입원은 중개 수수료다. 최근 신사업을 담당할 자회사 ‘오픈엣지스퀘어’를 설립했다. 총 600억원을 투자할 예정이다. 이 대표는 본업인 IP 개발도 게을리하지 않을 계획이다. 현재 오픈엣지의 주력 사업은 ‘엣지컴퓨팅용 인공지능(AI) 플랫폼 IP 솔루션’이다. 자율주행차, 스마트폰 등에 들어가는 신경망처리장치(NPU)가 D램과 빠르고 효율적으로 데이터를 주고받게 하는 IP다. 국내외 30여 개 고객사로부터 50여 개 프로젝트를 수주한 상태다. 앞으로 개발할 IP는 ‘캐시일관성네트워크솔루션’이다. 자율주행용 반도체 등 여러 개의 프로세서가 들어가는 칩을 개발
손정의 소프트뱅크 회장이 투자한 영국 ARM이 기업공개(IPO)를 추진하면서 반도체 설계자산(IP) 기업에 대한 관심이 커지고 있다. IP는 반도체의 특정 기능을 구현할 때 필요한 기본 설계도다.'팹리스(반도체 설계전문 기업)'로 불리는 퀄컴, 엔비디아, 삼성전자 시스템LSI사업부 등이 반도체 개발에 필요한 모든 IP를 보유하는 건 현실적으로 불가능하다. 그래서 이들 기업들은 영국 ARM 같은 외부의 IP 개발 전문 기업으로부터 IP를 구매해 애플리케이션프로세서(AP), 그래픽프로세서(GPU) 등을 개발한다. IP기업들은 첫 계약 때 라이선스 비용을 받고, 향후 IP가 들어간 칩이 팔리면 로열티도 가져간다.한국에도 ARM을 꿈꾸는 기업이 있다. 2017년 12월 설립돼 지난해 9월 코스닥에 상장한 '오픈엣지테크놀로지'다. 삼성종합기술원, 삼성전자 시스템LSI사업부에서 엑시노스 애플리케이션프로세서(AP) 개발을 담당한 이성현 대표(CEO)가 창업을 주도했고 삼성 동료, 서울대 박사과정 동문들이 합류했다. 현재 매출은 100억원, 시가총액은 4000억원에 약간 못 미치는 수준이지만 이 대표의 눈은 글로벌 시장을 향해 있다. 그는 "2030년 영국 ARM, 미국 시높시스와 어깨를 나란히하는 3대 IP업체가 될 것"이라며 "양질의 IP를 만들어 한국 생태계를 키울 것"이라고 말했다. 지난 14일 이 대표를 서울 역삼동 오픈엣지테크놀로지 본사에서 만나 신사업과 경영 비전 등에 대한 이야기를 들어봤다. 프로세서와 메모리 간 '데이터 고속 처리' IP에 강점▶왜 삼성전자에서 나오셨습니까"복잡한 칩 개발 때는 70~80개의 IP가 필요합니다. 내부에서 보유한 것도 있지만 외부에서 사오는 게 많죠. 라이선스, 로열
BOE. '징둥팡'으로도 불리는 이 중국 기업은 현재 글로벌 디스플레이 1위에 올라있다. BOE의 선전 덕분에 중국의 글로벌 디스플레이 시장점유율도 지난해 기준 42.5%로 한국(36.9%), 대만(18.2%), 일본(2.1%)보다 높다. LCD(액정표시장치) 시장에서 저가 물량 공세를 통해 삼성디스플레이와 LG디스플레이를 밀어냈다. 노골적인 한국 기술 베끼기와 중국 정부의 천문학적인 지원이 뒷받침된 결과라는 평가가 많다. 한국 기업 '하이디스' 헐값에 인수대표적인 사례가 '하이디스' 인수다. 하이디스는 옛 현대전자 TFT LCD사업부다. 현대전자는 김대중 정부 당시 '빅딜' 정책에 따라 15조원을 들여 LG반도체를 인수했지만, 반도체 경기침체로 위기를 맞았다. 채권단은 LCD사업부 분리매각을 추진했고 이때 분사한 LCD사업부가 하이디스다. 2002년 하이디스는 4500억원 헐값에 BOE에 팔렸다. 인수대금은 대부분 중국 정부에서 나왔다고 한다. 당시 만년 적자 기업이었던 BOE는 하이디스 인수를 계기로 글로벌 시장에서 경쟁할 수 있는 발판을 마련한다. 하이디스의 기술력을 고스란히 흡수한 결과다. BOE의 전략은 1990년대 후반 삼성의 전략과 닮았다는 평가를 받는다. 업황과 관계없이 지속해서 대규모 자금을 쏟아부어 생산시설을 확보했다. 2007년 9월엔 쓰촨성 청두에 생산라인을 설립했다. 허페이, 충칭 등에도 공격적으로 생산 거점을 만들었다. 2010년까지 총투자액이 20조원에 달할 정도다. 2008년 금융위기 때는 중국 정부 지원에 기대 버텼다. BOE는 삼성전자, LG디스플레이보다 TV용 LCD 패널을 제품을 싸게 팔았다. 정부 지원이 있었기에 가능했다. 서서히 시장을 잠식해 들어갔다. 2010년 1.7%에 불과했던 9인치 이상 LCD패널 시장의 BOE 점유
비닐 라벨이 안 붙은 편의점 생수가 출시된다. 대한상의와 제주개발공사는 17일 “차세대 QR코드인 GS1 QR을 활용해 무(無)라벨 페트병을 늘릴 것”이라고 발표했다. 기존 QR엔 기술적인 이유로 바코드가 포함되지 않았다. GS1 QR엔 바코드를 넣을 수 있다. 이 QR을 개별 생수 페트병 뚜껑에 새기면 비닐 라벨이 필요 없어진다. 대한상의는 제주개발공사를 지원해 오는 8월 말부터 생산, 출시되는 제주삼다수 3종의 뚜껑에 GS1 QR을 적용할 예정이다. 단계적으로 GS1 QR을 삼다수 전 제품으로 확대·적용할 계획이다. 국내 생수 판매 1위인 제주삼다수의 GS1 QR 도입에 따라 비닐 라벨 없는 생수는 업계 전반으로 확산할 것이란 전망이 나온다. 비닐을 뜯어낼 필요가 없어 재활용률이 크게 높아질 것이란 기대가 커지고 있다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com
삼성전자가 미국의 인공지능(AI) 반도체 기업 그로크를 미국 텍사스주 테일러에 짓고 있는 파운드리(반도체 수탁생산) 공장의 첫 고객사로 확보했다. 내년 하반기 테일러 공장의 본격 가동을 앞두고 파운드리 물량 수주전이 본격화했다는 분석이다. 반도체업계에선 TSMC와의 고객 확보 경쟁이 치열해질 것이란 전망이 나온다. AI 칩·가속기 전문 팹리스(반도체 설계전문 기업)인 그로크는 15일(현지시간) “미국에서 가동 예정인 삼성전자의 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정(SF4X)에서 차세대 반도체를 제조할 것”이라고 발표했다. 파운드리 고객사인 팹리스 중 테일러 공장에서 칩 양산 계획을 공개한 건 그로크가 처음이다. 그로크는 2016년 구글 엔지니어 출신인 조너선 로스 최고경영자(CEO)가 미국 실리콘밸리에 설립한 회사다. 임직원 다수는 구글에서 AI 반도체를 개발하던 엔지니어인 것으로 알려졌다. 그로크는 AI 학습과 추론 중 추론에 특화된 칩과 가속기를 개발하고 있다. 글로벌 반도체업계에서 그로크는 텐스토렌트, 세레브라스 등과 함께 향후 AI 반도체 시장을 주도할 떠오르는 스타트업으로 통한다. 그로크는 2021년 4월 성장성을 인정받아 ‘타이거글로벌’ ‘D1캐피털’ 같은 세계적인 벤처캐피털(VC)로부터 3억달러(약 4000억원)를 투자받았다. 그로크가 삼성전자 공장에서 생산할 차세대 AI 칩은 기존 제품 대비 최고 네 배가량 전력 효율이 높고, 성능도 우수한 것으로 알려졌다. 그로크는 8만5000개에서 최대 60만 개의 칩을 활용해 AI 시스템을 구축할 계획이다. 삼성전자가 170억달러(약 23조원)를 투자해 짓고 있는 테일러 파운드리 공장은 내년 하반기부터 칩 양산에 들어간다. 그로크의 AI 칩
DB그룹의 사실상 지주사 역할을 하고 있는 ‘DB Inc.’가 합금철 전문 계열사 DB메탈을 흡수합병한다. 정보기술(IT), 무역 등 DB Inc.의 기존 사업과 시너지를 내기 위한 목적이란 게 그룹 측 설명이다. 시장에선 “DB Inc.의 자산을 늘려 지주사 강제 전환을 막기 위한 것”이란 분석이 나온다. DB Inc.는 16일 이사회를 열고 합금철·건설 사업을 하고 있는 DB메탈을 흡수합병하기로 결의했다. 합병 안건은 오는 12월 예정된 주주총회에서 다뤄진다. 최종 합병 완료 시점은 내년 2월께로 전망된다. DB메탈은 합금철분야 국내 1위, 정련합금철분야 세계 2위의 합금철전문회사다. 지난해 연결기준으로 매출 6436억원, 영업이익 1493억원을 기록했다. 그룹 관계자는 “합병으로 기존 사업과의 시너지가 가능하고 새로운 성장동력을 창출할 수 있다”고 설명했다. DB Inc.와 DB메탈의 합병비율은 자본시장법 등 관련 법규에 따라 1 대 0.32로 결정됐다. 업계는 DB Inc.의 지주사 강제 전환을 막기 위한 불가피한 조치로 보고 있다. 특정 기업의 총자산이 5000억원을 넘고, 자회사의 지분 가치가 전체 자산의 50% 이상이면 해당 기업은 지주사로 강제 전환된다. 강제 전환된 지주사는 상장 자회사 지분 30% 이상을 의무적으로 보유해야 한다. 현재로선 DB Inc.가 지주사로 전환해야 하는 상황이 아니다. 하지만 향후 지주사 전환 요건을 갖추면 현재 12.4%인 계열사 DB하이텍의 지분율을 30% 이상으로 끌어올려야 한다. 이때 4000억원 이상의 자금이 필요하다. 이 상황을 피하기 위해 DB Inc.가 DB메탈을 흡수합병하고 총 자산을 늘려 자회사 지분 가치 비율을 낮추려고 한다는 게 금융투자업계의 시각이다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com
삼성전자가 미국의 인공지능(AI) 반도체 기업 '그록(Groq)'을 미국 텍사스주 테일러에 짓고 있는 파운드리(반도체 수탁생산) 공장의 첫 고객사로 확보했다. 내년 하반기 테일러 공장의 본격 가동을 앞두고 현지 물량 수주전이 시작되면서 TSMC와의 경쟁이 더욱 치열해질 것이란 전망이 나온다. 인공지능(AI) 가속기 칩 팹리스(설계전문 기업)인 '그록(Groq)'은 15일(현지시간) "미국에서 가동될 예정인 삼성전자 4나노미터(nm·1nm=10억분의 1m) 공정(SF4X)에서 차세대 반도체를 제조할 것"이라고 발표했다. 파운드리 고객사인 팹리스 중에 테일러 공장에서 칩 양산을 공식 발표한 건 그록이 처음이다.그록은 2016년 구글 출신 조나단 로스가 미국 실리콘밸리에 설립한 팹리스다. 임직원 다수는 구글에서 AI 반도체를 개발하던 엔지니어들인 것으로 알려졌다. 그록은 AI 학습(데이터를 읽는 것)과 추론(학습을 바탕으로 서비스를 하는 것) 중 추론에 특화된 칩과 가속기를 개발하고 있다. 그록은 "현재의 자사의 AI 반도체 솔루션은 전력 효율성이 타사 제품 대비 2~4배 높고 빠르다"고 밝혔다.글로벌 반도체업계에서 그록은 텐스토렌트, 세레브라스 등과 함께 향후 AI 반도체 시장을 주도할 실력 있는 스타트업으로 통한다. 그록은 2021년 4월 성장성을 인정 받아 '타이거글로벌', 'D1캐피털' 같은 세계적인 벤처캐피털(VC)로부터 3억달러(약 4000억원)를 투자 받았다. 그록의 최고경영자(CEO)를 맡고 있는 조나단 로스 "삼성전자와의 협업을 통해 최첨단 파운드리 기술을 칩 제조에 활용할 수 있게 됐다"며 "도약의 계기가 될 것"이라고 말했다. 마코 치사리 삼성전자
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삼성전자가 보유 중인 네덜란드 반도체 장비업체 ASML 지분 일부를 약 7년 만에 전격 매각했다. 이를 통해 3조원을 현금화했다. 경기 평택, 미국 텍사스주 테일러 등에 짓고 있는 최첨단 반도체 생산라인 투자 비용을 확보하기 위한 것으로 분석된다. 삼성전자가 이르면 올 연말께 본격화할 반도체 업황 반등기에 대비해 ‘초격차 베팅’에 시동을 걸었다는 평가가 나온다. 15일 삼성전자 반기보고서에 따르면 이 회사가 보유한 ASML 주식은 지난 3월 말 629만7787주(지분율 1.6%)에서 2분기 말 275만72주(0.7%)로 354만7715주 감소했다. 지분 가치는 같은 기간 5조5970억원에서 2조6010억원으로 줄었다. 삼성전자는 2012년 ASML 지분 3.0%를 3630억원에 매입했다. 약 7년 전인 2016년 3분기엔 ASML 지분 절반 가량을 팔았다. 삼성전자 관계자는 “올 2분기 ASML 주식 일부를 팔았다”고 확인했다. 2분기 ASML의 주가 흐름을 감안할 때 삼성전자는 지분 매각으로 3조원 안팎의 자금을 확보한 것으로 추정된다. 지분 매각은 반도체 투자 재원을 마련하기 위한 조치로 분석된다. 삼성전자는 세계적인 경기 둔화에도 미래 경쟁력을 강화하기 위해 투자를 확대하고 있다. 올 상반기 반도체 사업에 역대 최대 규모인 23조2473억원을 쏟아부은 게 대표적 사례로 꼽힌다. 업계 관계자는 “불황일수록 돌아올 호황기에 대비해 선제적 투자에 나서는 게 삼성의 성공 방정식”이라며 “삼성전자가 투자 재원을 추가로 확보하기 위해 미래 사업 연관 기업을 제외한 다른 기업의 주식도 매각할 가능성이 있다”고 내다봤다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com
삼성전자가 보유 중인 네덜란드 반도체 장비업체 ASML 지분 일부를 7년 만에 전격 매각했다. 이를 통해 3조원을 현금화했다. 경기 평택, 미국 텍사스주 테일러 등에 짓고 있는 최첨단 반도체 생산라인 투자 비용을 확보하기 위한 것으로 분석된다. 삼성전자가 이르면 올 연말께 본격화할 반도체 업황 반등기에 대비해 ‘초격차 베팅’에 시동을 걸었다는 평가가 나온다. 15일 삼성전자 반기보고서에 따르면 이 회사가 보유한 ASML 주식은 지난 3월 말 629만7787주(지분율 1.6%)에서 2분기 말 275만72주(0.7%)로 354만7715주 감소했다. 지분 가치는 같은 기간 5조5970억원에서 2조6010억원으로 줄었다. 이 회사 관계자는 “올 2분기 ASML 주식 일부를 팔았다”고 확인했다. 2분기 ASML의 주가 흐름을 감안할 때 삼성전자는 지분 매각으로 3조원 안팎의 자금을 확보한 것으로 추정된다. 지분 매각은 반도체 투자 재원을 마련하기 위한 조치로 분석된다. 삼성전자는 세계적인 경기 둔화에도 미래 경쟁력을 강화하기 위해 투자를 확대하고 있다. 올 상반기 반도체 사업에 역대 최대 규모인 23조2473억원을 쏟아부은 게 대표적 사례로 꼽힌다. 업계 관계자는 “불황일수록 돌아올 호황기에 대비해 선제적 투자에 나서는 게 삼성의 성공 방정식”이라며 “삼성전자가 투자 재원을 추가로 확보하기 위해 보유 중인 다른 기업의 주식도 매각할 가능성이 높다”고 내다봤다. "반도체 초격차에 명운"…삼성전자, 투자금 확보 총력전 中 전기차 BYD 주식도 판 듯…다른 기업 보유지분 추가 매각 관측삼성전자가 ‘깐부’로 불렸던 ASML 지분까지 매각한 건 투자비 확보를 위한 조치다. 세계적인 경기 둔화, 소비 시장 위축으로 실적이 급감했지만
![[단독] 삼성, ASML 주식 팔아 3조 확보…"반도체 투자 올인"](https://img.hankyung.com/photo/202308/02.32046992.3.jpg)
“스마트폰·PC용 칩 시장과 달리 서버용 중앙처리장치(CPU) 업황은 하반기에 살아날 겁니다.” 포레스트 노르드 AMD 수석부사장은 지난 7일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “클라우드기업들이 올 상반기 재고 조정을 마무리했다”며 이같이 말했다. 서버용 CPU 큰손인 아마존, 구글, 마이크로소프트 같은 클라우드기업이 작년 말까지 쌓아뒀던 반도체 재고를 올 상반기에 많이 줄였기 때문에 올 하반기 구매를 재개했다는 분석이다. 노르드 수석부사장은 AMD의 주력 사업인 데이터센터(서버)용 CPU·솔루션 사업을 총괄하는 핵심 임원으로 AMD의 2인자로 불린다. 한국 언론과의 인터뷰는 이번이 처음이다. 서버용 CPU 시장이 살아나면 짝을 이뤄 함께 장착되는 D램 수요도 자연스럽게 커질 전망이다. D램 세계 1·2위인 삼성전자 SK하이닉스의 올 하반기 실적이 확대될 가능성이 작지 않다는 것이다. 그는 “인공지능(AI) 확산이 서버용 반도체 시장 성장의 ‘트리거’가 되고 있다”고 설명했다. AMD는 CPU 에픽을 앞세워 인텔이 장악하던 서버용 CPU 시장을 공략하고 있다. 2014년 리사 수 최고경영자(CEO) 취임 직후 0%에 가까웠던 세계 시장 점유율은 지난해 약 30%까지 올라갔다. AMD는 서버용 CPU 시장에서 저전력 칩을 앞세워 고객사를 늘릴 계획이다. 노르드 수석부사장은 “최근 데이터센터의 전력 소모량이 증가하면서 고객사로부터 전력 효율이 높은 칩을 납품해달라는 요구를 받고 있다”며 “AMD는 칩 설계 단계부터 저전력을 핵심 화두로 놓고 개발하기 때문에 전력 효율이 높은 칩을 고객사에 제공할 수 있다”고 했다. AI용 서버의 데이터 학습·추론을 돕는 AI 가속기 시장에서 엔비디아와의 치열한 경쟁도 예고했
한국 소비자들이 삼성전자의 최신 폴더블 스마트폰 갤럭시 Z플립·폴드5(사진)를 전 세계에서 가장 저렴하게 살 수 있는 것으로 조사됐다. 14일 정보기술(IT)업계에 따르면 삼성닷컴에서 Z플립4를 반납하면 최저 54만7000원에 Z플립5 256기가바이트(GB)모델을 구매할 수 있다. 이 가격은 중고 보상 프로그램 ‘갤럭시 트레이드 인’, 삼성닷컴 회원 할인, 10만원 상당 액세서리 쿠폰, 카드 할인을 모두 적용해 계산한 수치다. 미국에서 Z플립4를 반납하고 Z플립5 256GB 모델을 자급제로 구입하면 400달러(53만2000원)인데, 이는 부가가치세가 빠진 가격이다. 현재 환율과 부가세 10%를 적용하면 실제 구매가는 약 58만원으로 올라간다. 독일에서 동일한 방식으로 제품을 구매하면 소비자 혜택가는 약 82만원으로 한국보다 27만원가량 비싸다. Z폴드5 256GB의 경우 Z폴드4를 반납하면 한국에서 최저 89만1000원에 구매할 수 있다. 미국 대비 약 10만원, 독일 대비 60만원 이상 싸게 살 수 있다. 각종 할인을 뺀 ‘출고가’를 비교해도 한국이 미국 대비 갤럭시 Z플립5는 약 6만원, 갤럭시 Z폴드5는 약 50만원 저렴했다. 이 역시 환율 및 부가세 10%를 포함해 계산한 수치다. 유럽과 호주, 인도 등 세계 주요 국가와 비교해도 국내 출고가가 쌌다. IT업계 관계자는 “삼성전자가 한국 시장의 중요성을 강조하며 신제품 공개행사 ‘갤럭시 언팩’을 국내에서 개최했다”며 “가격 측면에서도 국내 소비자를 고려해 최대한 저렴한 가격에 스마트폰을 공급한 것 같다”고 말했다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com
전기차 배터리, 전장(자동차 전자장비) 등 미래차 관련 기업 경영진들의 올 상반기 보수가 지난해 같은 기간 대비 크게 증가한 것으로 집계됐다. 현대자동차 등 완성차 기업이 전 세계 전기차 시장에서 점유율을 높였고 LG에너지솔루션, LG전자 등 자동차 부품사들의 지난해 실적이 증가한 영향이다. 국내 최대 기업 삼성전자에선 최고위 경영진들의 보수가 감소한 가운데 빅데이터, 이미지센서 등의 분야에서 성과를 낸 임원들이 사장급을 뛰어 넘은 성과급을 수령한 것으로 조사됐다. 오너 경영인 중에선 박정원 두산 회장, 김승연 한화 회장, 허태수 GS 회장 등이 40억원 넘는 보수를 받았다. LG 계열사 CEO 보수 크게 늘어16일 국내 상장사들이 공시한 반기보고서에 따르면 권영수 LG에너지솔루션 부회장이 올 상반기에 35억2700만원을 받았다. 지난해 상반기 보수(26억4300만원) 대비 33.4% 급증했다. 상여급이 26억700만원으로 급여(9억2000만원)의 3배 수준을 기록했다. 지난해 역대 최대 실적을 기록했고 배터리 성장 동력 발굴에 주력한 점이 높은 평가를 받았다. LG전자 최고경영자를 맡고 있는 조주완 사장의 상반기 보수도 15억6100만원으로 전년 동기(10억원) 대비 50% 이상 뛰었다. 세계적인 소비 둔화에도 지난해 영업이익 3조5501억원을 달성한 점과 미래 사업으로 꼽히는 전장 분야에서 '흑자전환'에 성공한 점 등이 영향을 준 것으로 알려졌다. 삼성 계열 배터리업체 삼성SDI의 최윤호 사장 보수(7억1900만원)도 전년 동기(5억8700만원)대비 22.5%% 증가했다. 주요 전문경영인 중에선 박정호 SK하이닉스 부회장이 상반기에 50억500만원(SK스퀘어 포함), 신학철 LG화학 부회장 26억700만원을 수령했다. 차석용 LG생활건강 고문
한국 소비자들이 삼성전자의 최신 폴더블 스마트폰 갤럭시 Z플립·폴드5를 전 세계에서 가장 저렴하게 살 수 있는 것으로 조사됐다. 14일 정보기술(IT)업계에 따르면 삼성닷컴에서 Z플립4를 반납하면 최저 54만7000원에 Z플립5 256기가바이트(GB)모델을 구매할 수 있다. 이 가격은 중고 보상 프로그램 ‘갤럭시 트레이드 인’, 삼성닷컴 회원 할인, 10만원 상당 액세서리 쿠폰, 카드 할인을 모두 적용해 계산한 수치다. 미국에서 Z플립4를 반납하고 Z플립5 256GB 모델을 자급제로 구입하면 400달러(53만2000원)인데, 이는 부가세가 빠진 가격이다. 현재 환율과 부가세 10%를 적용하면 실제 구매가는 약 58만원으로 올라간다. 독일에서 동일한 방식으로 제품을 구매하면 소비자 혜택가는 약 82만원으로 한국보다 27만원가량 비싸다. Z폴드5 256GB의 경우 Z폴드4를 반납하면 한국에서 최저 89만1000원에 구매할 수 있다. 미국 대비 약 10만원, 독일 대비 60만원 이상 싸게 살 수 있다. 각종 할인을 뺀 ‘출고가’를 비교해도 한국이 미국 대비 갤럭시 Z플립5는 약 6만원, 갤럭시 Z폴드5는 약 50만원 저렴했다. 이 역시 환율 및 부가세 10%를 포함해 계산한 수치다. 유럽과 호주, 인도 등 세계 주요 국가와 비교해도 국내 출고가가 쌌다. IT업계 관계자는 “삼성전자가 한국 시장의 중요성을 강조하며 신제품 공개행사 ‘갤럭시 언팩’을 국내에서 개최했다”며 “가격 측면에서도 국내 소비자를 고려해 최대한 저렴한 가격에 스마트폰을 공급한 것 같다”고 말했다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com
“올해 3분기 수요 전망이 불투명하다.”(UMC) “2024년이 돼야 공급망이 정상화될 것이다.”(DB하이텍) TSMC, UMC, DB하이텍 등 파운드리(반도체 수탁생산) 기업이 보릿고개를 넘고 있다. 지난 2분기 영업이익은 반토막났고 가동률은 70% 밑으로 떨어졌다. 가전, 스마트폰 등의 소비가 살아나지 않으면서 반도체 수요가 위축된 영향이 크다. 올 하반기 업황 전망도 긍정적이지 않다. 파운드리 기업들은 ‘가격 인하’에 나서며 주문 감소폭을 최소화하는 데 주력하고 있다. 2분기 영업이익 ‘반토막’ 속출13일 반도체업계에 따르면 TSMC의 7월 연결 기준 매출은 1776억1600만대만달러(약 7조4200억원)다. 전년 동기 대비 4.9% 감소한 수치다. TSMC는 2분기에도 부진한 실적(매출 -13.7%, 영업이익 -23.0%)을 내놓았다. 대만 UMC, 중국 SMIC 등 파운드리 세계 4, 5위 기업의 상황은 더 안 좋다. 10일 2분기 실적을 공개한 SMIC의 순이익은 57.8% 급감했다. UMC의 2분기 영업이익은 44.3% 줄었다. 10위권 파운드리 업체인 DB하이텍도 4일 “2분기 영업이익이 57.8% 감소했다”고 발표했다. “중국 경기회복 속도 느리다”파운드리 기업들의 실적이 급감한 건 반도체 주문이 늘지 않아서다. 세계적인 소비 침체로 반도체가 많이 들어가는 PC, 스마트폰, 가전 등의 출하량이 감소한 데 따른 영향이 크다. 제품 판매 부진으로 고객사들이 반도체 위탁생산 주문을 줄이면서 파운드리 기업 실적에 직격탄이 됐다는 얘기다. 자오하이쥔 SMIC 공동 최고경영자(CEO)는 12일 콘퍼런스콜(실적설명회)에서 “전자제품 수요가 기대 이하 수준”이라며 “재고도 여전히 많은 상황”이라고 설명했다. 중국 경기가 살아나지 않고 있는 것도 실적에 부정적인 영향을 준
삼성전자는 11일 갤럭시 Z플립·폴드5, 갤럭시 워치6 시리즈, 갤럭시탭 S9 시리즈를 세계 각국에 공식 출시했다. 출시 국가는 한국을 포함해 미국 영국 프랑스 독일 싱가포르 중국 등 50여 개국이다. 다음달까지 글로벌 출시를 완료할 예정이다. 폴더블폰인 Z플립·폴드5는 주요 국가에서 이뤄진 사전 판매에서 전작보다 많이 팔렸다. 한국에선 1주일 동안 102만 대를 사전 판매해 폴더블 스마트폰 역대 최대치를 기록했다. 지난달 27일 사전 판매를 시작한 인도에서도 28시간 만에 10만 대를 넘었다. 삼성전자 인도법인 관계자는 “전 모델인 플립4와 폴드4가 사전 예약 28시간 동안 확보한 예약 건수의 1.7배에 달하는 규모”라고 설명했다. 삼성전자는 갤럭시 Z플립·폴드5가 역대 최대치인 ‘연 1000만 대 이상’의 글로벌 판매량을 기록할 것으로 전망했다. 삼성전자는 다음달 30일까지 신제품을 구매하는 국내 고객에게 다양한 혜택을 준다. 갤럭시 Z플립·폴드5를 구매하는 고객은 ‘삼성 케어 플러스 파손 보장형 1년권’ 또는 이벤트 몰에서 사용할 수 있는 10만원 쿠폰 중 한 개를 선택할 수 있다. 워치6를 사는 고객은 이벤트몰에서 사용할 수 있는 워치 액세서리 3만원 쿠폰을 받는다. 삼성전자는 이날 2030 부산세계박람회(엑스포) 유치를 응원하는 ‘엑스포 케이스’ 2종(사진)과 국내 유망 작가 3인의 작품이 담긴 ‘아티스트 컬래버 케이스’ 2종을 출시했다. 노태문 삼성전자 MX(모바일경험)사업부장(사장)은 “삼성전자는 차세대 폴더블, 워치, 태블릿 제품을 통해 다양한 고객의 라이프스타일에 맞는 새롭고 매력적인 경험을 전달하기 위해 노력했다”고 말했다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com
SK하이닉스는 최신 모바일 D램 ‘LPDDR5T’를 대만 반도체기업 미디어텍의 애플리케이션프로세서(AP)에 적용하기 위한 성능 검증을 마쳤다고 10일 발표했다. LPDDR5T는 지난 1월 SK하이닉스가 개발한 초고속 모바일 D램이다. 동작 속도는 업계 최고 수준인 초당 9.6기가비트(Gb)다. SK하이닉스는 2월 LPDDR5T 샘플을 미디어텍에 제공했다. LPDDR5T는 미디어텍의 차세대 모바일 AP인 ‘디멘시티 플랫폼’에 적용될 전망이다. 모바일 AP는 중앙처리장치(CPU), D램 등을 결합한 반도체로 스마트폰의 두뇌 역할을 한다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com
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