'메모리 산업의 실적 풍항계'로 불리는 미국 마이크론이 2024회계연도 4분기(6~8월) 시장 기대를 뛰어넘은 매출·순이익을 공개했다. 인공지능(AI) 투자로 고대역폭메모리(HBM) 같은 서버용 반도체 수요가 늘고 있어서다. 우려가 컸던 PC와 스마트폰용 메모리 사업에서도 '기대 이상'의 실적을 기록했다.향후 실적에 대해서도 "수익성이 개선될 것"이라고 강조했다. 일각에서 제기된 '메모리 반도체 업황 둔화'를 일축한 것이다. 현재 마이크론 주가는 시간외거래에서 14% 가까이 급등했다. 마이크론이 일각에서 제기된 '반도체 겨울론'을 일축하는 실적을 내놓으면서 최근 숨 고르기에 들어갔단 삼성전자와 SK하이닉스 주가에도 긍정적 영향을 줄 것이란 전망이 나온다.마이크론은 지난 6~8월에 매출 77억5000만달러를 기록했다. 증권사 추정치 평균(컨센서스)인 76억6000만달러를 크게 웃돌았다. 전년 동기(40억1000만달러)와 비교해선 93% 급증했다.주당 순이익은 1.18달러로 컨센서스(1.11달러)를 뛰어넘었다. 영업이익 15억2200만 달러)은 전년 동기 대비 흑자 전환했다.주가가 축포를 쏜 건 2025회계연도 1분기(2024년 9~11월)에 대해서도 낙관론을 제시했기 때문이다. 마이크론이 제시한 1분기 매출 전망치는 87억달러로 컨센서스인 83억달러를 크게 상회했다. 마이크론의 기존 전망치는 82억8000만달러다산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "강력한 AI 수요가 데이터 센터 D램 제품과 HBM 판매를 주도했다"며 "낸드 사업부도 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 매출이 처음으로 10억달러를 돌파하며 판매를 주도했다"고 말했다. 이어 "마이크론은 다음 분기에 기록적
삼성전자가 현대자동차그룹과 손잡고 사물인터넷(IoT) 플랫폼 ‘스마트싱스’ 활용 영역을 소프트웨어 중심 자동차(SDV)로 확장한다. 2~3년 뒤부터 갤럭시 스마트폰으로 현대차·기아의 차량 위치를 파악하고, 차에 들어간 인포테인먼트 시스템으로 삼성전자 가전을 제어할 수 있게 된다. 스마트싱스 생태계를 강화하려는 삼성전자와 SDV 사업에 드라이브를 걸고 있는 현대차그룹의 이해관계가 맞아떨어졌다는 분석이 나온다.삼성전자와 현대차그룹은 기술 제휴 및 상호협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 25일 발표했다. 전경훈 삼성전자 디바이스경험(DX)부문 최고기술책임자(CTO·사장)와 송창현 현대차·기아 AVP본부장(사장) 등이 협약식에 참석했다.두 회사는 삼성전자의 IoT 플랫폼 스마트싱스와 현대차·기아, 포티투닷이 개발 중인 차세대 인포테인먼트 시스템을 연동해 서비스를 제공할 계획이다. 삼성전자의 위치 확인 솔루션인 ‘스마트싱스 파인드’ 기술을 활용해 차량과 스마트키 위치를 파악하는 기능을 선보이기로 했다. 주차 장소를 잊었거나 차량 도난 사고가 발생해도 차량 위치를 알 수 있다. 현대차·기아 전 차종에 적용되며 서비스 시행 시기는 확정되지 않았다.또 갤럭시 스마트폰 화면 상단 ‘퀵패널’에서 주행 가능 거리, 충전 상태 등을 파악할 수 있다. 차량 내부 인포테인먼트 시스템에서도 스마트싱스를 통해 집 안에 있는 삼성전자 가전, IoT 기기를 조정할 수 있을 것으로 전망된다.삼성전자는 현대차·기아와 협력을 강화할 예정이다. 차 안 카메라와 갤럭시 웨어러블 기기를 연동해 탑승자 건강 상태를 모니터링할 수 있는 헬스케어
사무용 기기 솔루션 전문기업 ㈜신도리코가 오뚜기물류서비스㈜에 맞춤형 ‘3세대 물류 스캔 솔루션’(이하 물류 스캔 솔루션)을 공급했다.오뚜기물류서비스㈜는 물류 업무의 효율성을 높이고 고객사와의 거래 신뢰성을 강화하기 위해 신도리코의 ‘물류 스캔 솔루션’을 도입하였다. 신도리코는 ‘물류 스캔 솔루션’을 2013년 CJ대한통운(1세대)을 시작으로 매일유업(2세대) 등에 공급했다. 이번에 도입된 3세대 버전은 사용자 인터페이스(UI)를 새롭게 구성해 작업자의 편의성과 업무 효율성을 대폭 개선한 것이 특징이다.오뚜기물류서비스㈜의 전국 24개 물류센터에서 운영되는 거래명세서는 물류 스캔 솔루션을 통해 전자문서 형태로 관리된다. 거래명세서는 고객 서명 후 간편한 스캔 절차를 거치면, 명세서에 인쇄된 바코드 정보를 자동으로 인식해 데이터를 분류해 저장된다. 이를 통해 고객사별로 거래명세서를 손쉽게 관리하고 조회할 수 있다. 창고관리시스템, 주문관리시스템 등 다양한 업무시스템과도 연계하여 고객사에 업무 편의성과 고객 신뢰성을 더욱 높여줄 것으로 기대된다.이번 솔루션 도입과 구축은 2개월 만에 이뤄졌다. 오뚜기물류서비스㈜가 보유한 인프라를 최대한 활용한 결과다. 오뚜기물류서비스㈜는 물류 업무의 디지털 전환을 가속화하고 고객사에 더욱 신뢰할 수 있는 서비스를 제공할 수 있게 되었다.오뚜기물류서비스㈜ 관계자는 "100여 개에 이르는 고객사와의 거래 중에 발생하던 비효율성을 개선하기 위해 이번 솔루션 도입을 추진했다"며 "물류 업무 프로세스 전반의 효율성과 거래명세서 절차의 신뢰성이 대폭 개선될 것으로 기대한다"
인공지능(AI) 전문기업 디노티시아가 최근 베슬에이아이와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 24일 발표했다. AI 및 벡터 데이터베이스 기술 분야에서 첨단 기술을 융합해 차세대 AI 솔루션을 개발하고 시장 경쟁력을 강화하기 위해서다.디노티시아는 벡터 데이터베이스 시스템과 하드웨어 가속기 개발에서 독보적인 기술력을 보유하고 있다는 평가를 받는다. 베슬에이아이는 확장성과 안정성이 뛰어난 LLMOps(Large Language Machine Operations) 솔루션을 통해 대규모 AI 서비스 운영과 관리를 효율화하는 기술을 제공한다.이번 MOU을 통해 두 회사는 벡터 데이터베이스 기술 기반 LLM 서비스에 필수적인 RAG(정보 검색 생성) 시스템을 지원한다. 디노티시아의 벡터 데이터베이스가 베슬에이아이 LLMOps 플랫폼에 통합됨으로써 AI 모델의 실시간 처리 능력이 대폭 향상될 것으로 전망된다.두 회사는 이번 협약을 바탕으로 다양한 분야에서 긴밀히 협력할 계획이다. 공동 마케팅과 영업 활동을 강화하고 사업 기회를 확장해 인력 교류와 교육 프로그램 운영을 통해 상호 발전을 도모할 예정이다.이지원 디노티시아 CSO는 “이번 MOU 체결은 AI와 벡터 데이터베이스 기술의 융합을 통해 LLM 서비스의 혁신을 선도할 중요한 기회”라며 “베슬에이아이와의 협력을 통해 글로벌 AI 시장에서의 입지를 더욱 강화하고, 세계 최고 수준의 AI 솔루션을 제공하는 데 주력하겠다”고 말했다.안재만 베슬에이아이 CEO는 "디노티시아와의 협력을 통해 베슬에이아이의 LLMOps 플랫폼 성능을 강화하고 품질을 높일 수 있을 것"이라며 “확장성과 안정성이 뛰어난 LLMOps 솔루션으로 기업들이 AI 모델을 더욱 손쉽게 도입하고,
한미반도체가 400억원 규모의 자기주식 취득 신탁계약을 체결했다. 계약기간은 24일부터 내년 3월24일까지다. 주가안정을 통한 주주가치 제고 목적이다.한미반도체는 2022년 500억원, 2023년 300억원에 이어 2024년 1600억원으로 최근 3년 동안 총 2400억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했다. 또 최근 3년간 자사주 192만6120주(장부가액 기준 약 400억원)를 소각했다.한미반도체는 올 3분기부터 TC 본더를 본격적으로 납품하고 있다. 내년엔 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키지 핵심장비인 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '마일드 하이브리드 본더' 등의 신제품을 출시할 예정이다.황정수 기자 hjs@hankyung.com
삼성전자가 인도 3위 통신사 보다폰아이디어(VIL)에 1조원 상당의 4세대 이동통신(4G)·5G 장비를 공급한다. 보다폰아이디어가 5G 추가 투자를 계획하고 있어 삼성전자의 공급 물량은 더 늘어날 가능성도 크다. 최근 실적 악화로 사업 재정비에 들어간 삼성전자 네트워크사업부가 분위기 반전의 계기를 마련했다는 평가가 나온다.23일 산업계에 따르면 보다폰아이디어는 향후 3년간 노키아, 에릭슨, 삼성전자로부터 총 36억달러(약 4조8000억원) 규모의 통신장비를 공급받는다고 지난 22일 인도 증권거래소에 공시했다. 삼성전자가 보다폰아이디어에 통신장비를 공급하는 건 이번이 처음이다. 보다폰아이디어는 인도 3위권 통신사로 최근 본격적으로 4G 서비스 범위를 확대하고, 5G 서비스를 시작하는 방안을 추진 중이다.삼성전자는 이르면 다음 분기부터 통신 장비를 공급할 것으로 전망된다. 삼성전자의 수주액은 7억2000만달러 수준인 것으로 알려졌다. 전체 계약액 중 에릭슨과 노키아가 40%씩 가져가고 삼성전자가 20%인 7억2000만달러(약 9600억원)를 수주하는 것으로 알려졌다. 삼성전자와 첫 협력 관계를 맺는다는 점이 반영된 것으로 분석된다.보다폰아이디어는 이번 투자를 통해 4G 서비스 가입자를 기존 10억3000만 명에서 최대 12억 명으로 확대하고, 주요 지역에 5G 장비를 설치하는 방안을 추진한다. 삼성전자의 추가 수주에 대한 기대도 커지고 있다. 보다폰아이디어가 현지 1위 통신 사업자인 지오영, 2위 바르티에어텔과의 격차를 줄이기 위해 투자 확대를 검토하고 있어서다.악샤야 문드라 보다폰아이디어 최고경영자(CEO)는 “삼성과 새 파트너십을 시작하게 돼 기쁘다”며 “모든 파트너와 긴밀
데이비드 왕(David Wang) 화웨이 정보통신기술(ICT) 인프라 관리 이사회 의장이 "디지털·지능형 전환이 모든 산업에 걸쳐 가속화하면서 큰 기회를 창출하고 있다"며 "화웨이는 고객 및 파트너와 협력해 미래 보장형 인프라를 구축하고, 다양한 산업별 솔루션을 개발해 경제와 사회의 발전을 촉진할 것”이라고 말했다. 왕 의장은 지난 19일 중국 상하이에서 개막한 화웨이 연례행사 ‘화웨이 커넥트 2024’에서 '산업 디지털화 및 인텔리전스 확대'를 주제로 기조연설을 했다.이번 화웨이 커넥트 주제는 ‘인텔리전스 확대(Amplify Intelligence)’다. 전 세계 비즈니스 리더, 기술 전문가, 파트너, 개발자 등이 한데 모여, 다양한 산업이 어떻게 디지털화 및 지능화되어 새로운 기회를 잡을 수 있을지를 함께 공유했다.이날 왕 의장은 산업의 디지털화 및 지능화를 위한 화웨이의 견해와 경험을 공유했으며, 산업 환경에 인공지능(AI)을 심층적으로 통합하기 위한 완전히 새로운 솔루션을 발표했다.왕 의장은 “도전과 기회를 해결하기 위해서는 혁신이 핵심”이라며 “강력한 인프라를 구축하기 위해서는 기술 혁신이, 더 많은 사람이 디지털 격차를 해소하기 위해서는 시나리오의 혁신이, 모두를 위한 밝은 미래를 만들기 위해서는 생태계 혁신이 필요하다”고 강조했다.화웨이는 연결성, 스토리지, 컴퓨팅, 클라우드, 에너지 등 다섯 가지 핵심 영역에서 시스템 수준의 혁신을 통해 차세대 인프라를 구축하고 있다.먼저, 지능형 연결 측면에서 화웨이는 높은 전송 용량을 활용해 민첩한 클라우드 마이그레이션(Cloud Migration)과 온디맨드(On-Demand) 인텔리전스를 가속화한다. 미
인텔이 무너지면 미국의 인공지능(AI) 반도체 패권이 약해질까. 반도체업계에선 “그렇지 않다”는 의견이 우세하다. 퀄컴이 인텔을 인수하면 오히려 ‘AI 반도체 올라운드 플레이어’로 위상이 더 강화될 가능성이 크기 때문이다. 여기에 AI 가속기 세계 1위인 엔비디아의 경쟁력이 떨어질 기미도 전혀 보이지 않는다.반도체업계에선 퀄컴이 인텔 인수에 성공하면 단숨에 엔비디아와 어깨를 나란히 하는 ‘미국 대표 AI 반도체 기업’이 될 것이란 전망을 내놓는다. 포트폴리오의 다양성 측면에선 ‘인텔+퀄컴’이 엔비디아보다 낫다는 평가도 있다. 서버용 AI 가속기 설계에 특화한 엔비디아와 달리 퀄컴은 스마트폰 등에 들어가는 온디바이스 AI 칩 설계부터 AI 반도체 생산까지 AI와 관련한 모든 사업을 아우르기 때문이다.퀄컴이 인텔 인수를 추진하는 것에 대해 ‘미국 정부가 내심 반기고 있다’는 분석도 나온다. 기업의 간판만 바뀔 뿐 미국의 AI 반도체 패권은 이어진다는 이유에서다. 반도체지원법을 통해 자국 내 반도체 제조 산업 육성을 추진 중인 미국 입장에서 인텔이 외국 기업에 팔리는 건 두고 볼 수 없는 상황이다.혁신의 산실 미국 실리콘밸리에서 ‘제2의 인텔’ ‘제2의 엔비디아’를 목표로 AI 반도체 스타트업들이 성장하고 있는 것도 미국의 반도체 패권 장기화에 힘을 싣는 요인으로 꼽힌다. 그로크, 삼바노바, 세레브라스 등이 대표적이다. 이들 기업은 AI 서비스(추론)에 특화한 반도체를 개발하고 시제품을 고객사에 공급하며 실적을 쌓고 있다.황정수 기자
퀄컴 시가총액 1881억달러(약 251조원·지난 20일 기준), 인텔 933억달러. ‘반도체 제왕’으로 불린 인텔의 기업 가치가 퀄컴의 절반 수준으로 추락한 배경으로 인공지능(AI)산업 대처 방식이 거론된다. 퀄컴은 재빠르게 AI 흐름을 탔다. 온디바이스 AI(기기에서 자체 구현하는 AI)용 칩 개발에 드라이브를 걸면서 자율주행 두뇌 역할을 하는 반도체 개발 등 신사업에 속도를 냈다. 인텔은 굼떴다. ‘중앙처리장치(CPU) 세계 1위’란 영광에 취해 단기 성과에 주력했고 차세대 기술 개발을 소홀히 했다. 이 결과 인텔은 퀄컴의 인수합병(M&A) 대상으로 전락하는 굴욕을 맛보게 됐다. AI 시대 중심에 선 퀄컴22일 반도체업계에 따르면 퀄컴의 반도체 사업은 크게 세 가지로 구성된다. 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP), 자동차용 반도체, 산업용 사물인터넷(IoT)이다. 퀄컴은 세 가지 사업 영역에서 AI를 접목하기 위해 힘쓰고 있다. 온디바이스 AI 기능을 지원하는 스마트폰·PC용 AP를 개발하고 자율주행차의 두뇌 역할을 하는 칩 사업에 공을 들이는 게 대표적인 사례로 꼽힌다.성과도 나왔다. 퀄컴의 스마트폰용 AP ‘스냅드래곤 8Gen3’는 삼성전자의 갤럭시S24와 폴드·플립6 등 AI폰에 내장됐다. PC용 AI 칩은 마이크로소프트의 코파일럿 플러스 PC에 장착된다. 2024회계연도 3분기(2024년 4~6월) 자동차용 반도체 매출은 13억5900만달러로 전체 매출의 14.5%까지 늘었다. 1년 전 이 비중은 4.6%(4억3400만달러) 수준이었다.퀄컴의 변화는 2021년 6월 최고경영자(CEO)로 취임한 크리스티아노 아몬이 이끌고 있다. 아몬 CEO는 ‘통신용 반도체 전문’이란 한계를 돌파하기 위해 신사업 진출에 주력했
낸드플래시를 활용해 만드는 대용량 데이터 저장장치 ‘기업용 솔리드스테이트드라이브’(eSSD) 시장 규모가 올 3분기에 20% 이상 커질 것이란 조사 결과가 나왔다. 인공지능(AI) 서버 등에 들어가는 eSSD 수요가 늘어나고 있기 때문이다.22일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2분기 전 세계 eSSD 매출은 57억3840만달러(약 7조6000억원)로 전 분기 대비 52.7% 증가했다. eSSD 가격이 전 분기 대비 25% 이상 급등하고 공급량이 늘어난 영향이다.이 같은 추세는 3분기에도 이어졌을 것이란 게 트렌드포스의 분석이다. 구글, 마이크로소프트 등 클라우드서비스공급자(CSP)가 구매를 계속 늘려 eSSD 출하량이 증가하고 있다는 전망에 근거한다. 트렌드포스는 “3분기에도 (eSSD) 공급 부족이 지속될 것으로 예상된다”고 내다봤다.2분기 전 세계 eSSD시장은 삼성전자(43.2%), SK하이닉스(31.8%·솔리다임 포함) 등 국내 기업이 75%에 달하는 점유율로 과점 체제를 구축했다. 삼성전자는 최근 ‘1테라비트(Tb) 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드’를 업계 최초로 양산하는 데 성공했다. QLC 9세대 V낸드는 이전 세대 제품 대비 쓰기 성능은 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선됐다. 삼성전자는 9세대 V낸드를 통해 eSSD시장에서 리더십을 더욱 강화한다는 전략이다. SK하이닉스 자회사인 솔리다임은 QLC 기반 고용량 60TB(테라바이트) eSSD로 고용량 SSD 수요에 대응하고 있다.황정수 기자
삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 서버에 주로 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 납품처 확대에 적극 나서고 있다. 1차 타깃은 구글 자회사 웨이모, 테슬라 등 자율주행 차량을 개발하는 업체들이다. 자율주행 기술이 고도화할수록 AI 연산과 대용량 데이터 처리를 위해 더 많은 HBM이 필요하기 때문이다.20일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 19일 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 미국 새너제이에서 연 ‘자동차 전장 포럼 2024’에서 자동차용 7세대 HBM인 HBM4E 개발 계획을 공개했다. 제품 출시 시점은 확정되지 않았지만, 업계에선 이르면 2027년이 될 것으로 예상하고 있다. 삼성전자가 차량용 HBM 개발에 나선 건 자율주행 기술이 고도화할수록 고용량·고대역폭(데이터 처리 성능) D램이 필요하기 때문이다.조건부자율주행(레벨3) 기술을 구현하려면 100TOPS(1초에 1조 회 연산) 수준의 연산능력을 갖춰야 하고, 고도자율주행(레벨4)에선 2000TOPS, 완전자율주행(레벨5)에선 5000TOPS를 확보해야 한다. 이를 처리하려면 현재 자동차에 주로 들어가는 저전력더블데이트레이트4(LPDDR4)나 LPDDR5보다 용량과 대역폭이 5배 이상인 HBM 장착이 필수라는 게 삼성전자의 설명이다.SK하이닉스는 이미 차량용 HBM 납품을 시작했다. 구글 자회사로 자율주행 기술을 개발하는 웨이모의 차량에 3세대 HBM(HBM2E)을 공급 중이다. 현재 차량용 HBM을 상용화한 회사는 SK하이닉스밖에 없다. SK하이닉스는 차량용 4세대 HBM(HBM3) 양산도 준비 중이다.시장조사업체 IHS에 따르면 지난해 기준 차량용 메모리 시장 1위 기업은 마이크론(44%)이다. 32%의 점유율로 2위인 삼성전자는 ‘2025년 1위 달성’을 목표로 하고 있다.황정수 기자
한종희 삼성전자 디바이스경험(DX)부문장(부회장·사진)이 ‘강한 성장’을 새 키워드로 내걸었다. 미래형 사업 구조로 과감히 전환해 삼성전자가 겪고 있는 복합 위기를 타개하고 한 단계 도약하자는 취지로 분석된다.19일 삼성에 따르면 한 부회장은 DX부문 출범 3주년을 앞두고 최근 경기 수원 본사에서 개최한 임직원 미팅에서 “그동안 ‘원 삼성’의 기틀을 다지고 사업 간 시너지를 높이기 위해 노력해왔다”며 “우리의 다음 타깃은 ‘강한 성장’”이라고 말했다. 이어 “미래 성장을 위해 과감히 변화해야 한다”고 당부했다. 한 부회장은 2021년 12월 DX부문장 취임 당시 “원 삼성의 시너지를 내기 위해 노력하자”며 “기존의 사업부와 제품 간 벽을 허물고, 고객 입장에서 느끼고, 생각하고, 탐구해야 한다”고 말했다.한 부회장은 ‘강한 성장’을 실행해야 하는 사업 분야로 △메드테크(의료기술) △로봇 △전자장치 △친환경 공조 솔루션 등 네 가지 핵심 영역을 꼽았다. 삼성전자는 지난해 DX부문에 미래 신기술과 제품 확보를 위한 미래기술사무국을 신설한 데 이어 미래사업기획단과 비즈니스 개발 그룹을 꾸리는 등 ‘세상에 없는’ 기술과 사업 발굴에 총력을 기울이고 있다.한 부회장은 ‘인공지능(AI) 전문 기업’으로 전환하겠다는 목표도 밝혔다. 이 과정에서 외부 AI 기업 투자, 디바이스 사업 외 서비스와 기업 간 거래(B2B) 사업도 확대하겠다는 구상이다.황정수 기자
대한전선이 미국 초고압직류송전(HVDC) 케이블 공급 사업을 처음으로 수주했다.대한전선은 미국 캘리포니아주에서 진행되는 32킬로볼트(㎸) 전압형 HVDC 및 500㎸ 초고압교류송전(HVAC) 프로젝트의 케이블 공급자로 선정됐다고 19일 발표했다. 이번 프로젝트는 미국 전력회사인 LS파워그리드캘리포니아가 발주했다. 총수주 규모는 900억원에 달한다. 대한전선은 이번 프로젝트를 통해 미국 HVDC시장에 처음으로 진출했다.HVDC는 장거리 대규모 송전의 핵심기술이다. 500㎸ 이상 직류를 사용해 전류를 전송하는 기술은 세계에서 히타치(옛 ABB 전력부문) 등 3~4개 업체만 상용화에 성공했다. 대한전선이 이번에 수주한 HVDC는 글로벌 기업 제품과 비교하면 낮은 전압 기술이지만 미국 시장에 교두보를 마련했다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 기존 교류를 활용한 지중 케이블은 500㎸ HVAC 케이블 시스템이 가장 높은 전압이다. 국가 핵심기술로 지정돼 있으며 국내 최초로 대한전선이 개발해 상용화에 성공했다.대한전선은 미국의 노후 전력망 교체 수요가 늘어날 것으로 전망하고 2017년부터 영업력을 집중해 지속적으로 성과를 올리고 있다.황정수 기자
실적 악화로 구조조정을 진행 중인 미국 반도체 기업 인텔이 파운드리(반도체 수탁생산)사업부(IFS)를 분사하기로 했다. 기업공개(IPO)를 통해 투자자를 유치하는 방안도 추진한다. 일각에서 제기된 인텔의 파운드리 사업 매각이 아니란 점에서 경쟁사인 삼성전자에 악재가 될 수 있다는 평가가 나온다.인텔은 지난 16일 “IFS를 분사한다”고 발표했다. 올해부터 IFS에 대해 별도 실적을 공개했는데 완전히 분리해 자회사로 만들기로 한 것이다. 인텔은 IFS의 IPO도 검토 중이다.일각에선 인텔의 파운드리 매각설을 제기했지만, 가능성은 크지 않은 것으로 알려졌다. 월스트리트저널(WSJ)은 “투자자가 인텔에 파운드리 사업 분리·매각을 권했지만, 그 수준까지 이르지는 않았다”고 설명했다. 파운드리 분사 소식에 인텔 주가는 16일 6.36% 오른 데 이어 17일 2.68% 상승했다.인텔이 포기 대신 도전을 선택한 배경으론 자국 반도체 육성에 적극적인 미국 정부와 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)의 전략적 판단이 꼽힌다. 겔싱어는 미국 애리조나주에 200억달러(약 27조원)를 투자해 파운드리 공장을 신설하기로 하는 등 공격적인 투자를 이어 왔다. 지난 2월 미국 실리콘밸리에서 연 파운드리 행사에선 1나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 로드맵을 공개하고 마이크로소프트(MS)를 고객사로 확보했다고 발표했다. 이날 인텔은 아마존웹서비스(AWS)와 인공지능(AI) 맞춤형 칩 생산 계약을 체결했다고 밝혔다.미국 정부는 인텔 지원에 적극적이다. 애리조나 공장 지원금 명목으로 총 200억달러(약 26조6400억원)의 보조금과 대출을 제공하기로 한 게 대표적이다. 인텔은 이날 미국 국방부로부터 최대 30억달러를
삼성전자는 이달부터 올인원 세탁건조기 ‘비스포크 AI 콤보’(사진)를 페루와 아르헨티나 등에 출시하며 중남미 시장 공략 강화에 나섰다고 18일 발표했다. 삼성전자는 지난 7월 멕시코와 콜롬비아에 히트펌프 방식인 비스포크 AI 콤보를 선보인 데 이어 페루, 아르헨티나, 브라질 등 중남미 주요 15개국으로 판매 지역을 확대할 예정이다.삼성전자는 멕시코에서 인플루언서 등 유명인을 초청한 신제품 체험 행사를 하는 등 현지 소비자 공략을 강화하고 있다. 비스포크 AI 콤보는 세탁물을 옮기지 않고 세탁부터 건조까지 한 번에 할 수 있는 일체형 제품으로, 삼성전자 국내 드럼세탁기 매출의 40% 이상을 차지하며 호평받고 있다. 2월엔 한국, 4월엔 북미 시장에 출시했다. 오는 11월부터 유럽 판매도 시작한다.황정수 기자
‘겨울이 다가온다’(Winter Looms). 글로벌 투자은행(IB) 모건스탠리가 지난 15일 발간한 반도체 보고서 제목이다. 지난달 인공지능(AI) 거품을 경고한 보고서 ‘고점에 대비하라’의 후속 격인 이 보고서에서 모건스탠리는 한국 메모리 반도체 기업에 대해 시종일관 비관론을 폈다. 핵심 근거로는 범용 D램의 수요 부진과 AI용 고대역폭메모리(HBM)의 공급 과잉을 들었다.반도체업계에선 ‘갸우뚱’하는 전문가가 많다. 빅테크들의 AI 투자 증가율과 HBM 수요 등 업황 판단의 핵심 근거를 과소평가했고, ‘맞춤형 제품’으로 변하고 있는 메모리산업의 최신 트렌드에 눈을 감았다는 이유에서다.○주문 생산하는데 ‘공급 과잉’ 주장모건스탠리가 목표주가를 끌어내린 근거 중 하나는 HBM 공급 과잉이다. HBM은 D램 여러 개를 쌓아 만든 고부가가치 메모리로, AI 서버의 핵심 부품이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 이 시장의 90% 이상을 장악하고 있다.모건스탠리는 내년 메모리 기업들의 HBM 공급량이 250억기가비트(Gb)로, 수요(150억Gb)를 66.7% 초과할 것이라고 내다봤다. 그러면서 삼성전자의 본격적인 HBM 시장 진입이 공급 과잉의 주요 원인이 될 것으로 전망했다.업계에선 현실과 거리가 있다고 평가한다. 고객사의 승인을 받고 맞춤형으로 생산하는 HBM 시장의 특성을 무시했다는 점에서다. SK하이닉스, 삼성전자는 올 들어 두 차례 열린 실적설명회에서 ‘2025년 HBM 물량 완판’ 사실을 공개적으로 밝혔다.모건스탠리가 HBM 수요의 근거가 되는 빅테크들의 AI 투자를 과소평가했다는 지적도 있다. 보고서는 10개 대형 테크 기업의 AI 투자 증가율(전년 대비)이 올해 52%에서 내년 8%로 크게 낮아
"필요하다면 언제든지 다른 공급업체를 활용할 수 있다."(젠슨 황 엔비디아 최고경영자)"대만 TSMC는 훌륭한 파트너이지만 공급망에서 더 많은 다양성을 원한다."(리사 수 AMD 최고경영자)파운드리(반도체 수탁생산) 1위 기업 TSMC의 대형 고객사인 미국 엔비디아와 AMD의 최고경영자(CEO)가 지난 9~12일(현지 시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 '골드만삭스 테크 콘퍼런스 2024'에서 한 말이다. 두 CEO의 발언에 대해 국내에선 "삼성전자 파운드리사업부가 엔비디아, AMD의 최첨단 칩 생산 계약을 수주할 수 있을 것"이란 희망 섞인 관측이 나왔다.현실화할 수 있는 분석이지만 젠슨 황이 언급한 '다른 공급업체'나 리사 수가 얘기한 '공급망의 다양성'은 삼성전자가 아닌 제3의 기업일 수도 있다. 바로 미국 반도체 기업 인텔이다.인텔 "파운드리 안 접는다…분사 후 육성"인텔은 16일 "인텔파운드리서비스(IFS)를 분사하기로 했다"고 발표했다. 올해부터 IFS에 대해 별도의 실적을 발표했는데 완전히 분리해 자회사로 만들기로 한 것이다. 월스트리트저널(WSJ), CNBC 등 외신에 따르면 인텔은 IFS의 기업공개(IPO)도 검토 중이다.한때 인텔의 파운드리사업부 매각설도 나왔지만, 현재로선 가능성이 크지 않은 것으로 평가된다. WSJ은 "투자자들이 인텔에 파운드리를 분리·매각하는 방안을 권장했지만, 그 수준까지는 이르지 않았다"고 설명했다.인텔은 2012년 파운드리 사업을 시작했지만, 성과를 못 내고 2018년 철수했다. 하지만 2021년 2월 최고경영자(CEO)가 된 팻 겔싱어는 파운드리를 미래 먹거리로 보고 바로 다음 달 파운드리 재진출을 공식화했다.
![연 10조 '돈 먹는 하마'인데…충격 선언에 삼성도 '초긴장' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기]](https://img.hankyung.com/photo/202409/01.38028521.3.jpg)
삼성전자가 인공지능(AI) 기기·서버 맞춤형 고용량·초고속 메모리반도체 출시에 속도를 내고 있다. 메모리반도체의 데이터 처리 능력을 높여 AI 기능의 고도화를 뒷받침하기 위해서다.삼성전자는 12일 초고용량 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 들어가는 ‘1테라비트(Tb) 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드’(사진)를 업계 최초로 양산했다고 12일 발표했다. 낸드플래시는 데이터 저장 단위인 ‘셀’을 몇 비트로 저장하는지에 따라 SLC(1비트), MLC(2비트), TLC(3비트), QLC(4비트) 등으로 나뉜다. 비트 수가 늘어날수록 더 많은 용량을 처리할 수 있다.신제품은 ‘채널 홀 에칭’ 기술을 두 번 활용해(더블 스택) 업계 최고 단수인 286단을 구현했다. 채널 홀 에칭은 몰드(배선)층을 순차적으로 쌓은 뒤 한 번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 만드는 기술이다. 셀과 페리(셀을 컨트롤하는 회로)의 면적은 최소화했다. 8세대 QLC V낸드와 비교해 단위 면적당 저장되는 비트가 약 86% 증가했다. 불필요한 동작을 최소화하는 예측 프로그램 기술 혁신을 통해 이전 세대 제품 대비 쓰기 성능은 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 높였다. 저전력 설계 기술을 통해 데이터 읽기, 쓰기 소비 전력은 각각 30%, 50% 줄었다. 허성회 삼성전자 플래시개발실 부사장은 “AI 시대를 맞아 수요가 커지고 있는 기업용 SSD 시장에서의 리더십이 부각될 것”이라고 말했다.삼성전자는 AI 기능을 적용한 스마트폰 등에 들어가는 저전력 D램 개발에도 적극적이다. 강운병 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 마스터는 지난 11일 강연에서 “온디바이스 AI 시대엔 데이터 속도가 몇 배 더 빨라져야 한다”며 “저지연와
삼성전자가 근골격계질환(MSD)을 예방하기 위해 전국에서 운영하는 센터는 16곳에 달한다. 통증을 호소하는 임직원에게 ‘1 대 1 관리’ 등 맞춤형 프로그램을 제공하고, 3차원 체형진단 시스템 등 첨단 치료 장비도 갖춰놨다. 이곳에 상주하는 운동지도사만 69명이다.글로벌 반도체 기업 중에서도 가장 앞서 있다는 평가를 받는 삼성전자가 근골격계질환 예방 시스템을 한 차원 진화시키고 있다. 200㎜(8인치) 웨이퍼를 쓰는 구형 반도체 생산 라인 등에서도 임직원의 근골격계에 부담이 가는 제조 공정을 발굴하고, 물류 자동화 비중을 높이기로 했다. 1200여 개 작업 전수 조사삼성전자는 8일 근골격계질환 근절을 위해 디바이스경험(DX)·디바이스솔루션(DS)부문 최고안전책임자(CSO) 등이 포함된 개선 태스크포스(TF)를 최근 구성, 가동에 들어갔다고 발표했다. 근골격계질환은 반복적인 동작, 부적절한 작업 자세, 무리한 힘 사용 등으로 발생하는 건강장해로, 목 어깨 허리 팔다리 등에 나타난다. 디스크, 거북목, 손목터널증후군 등이 해당한다. 삼성전자 TF는 직원들의 근골격계질환을 뿌리뽑기 위해 다양한 대책을 마련해 시행 중이다.DS부문은 경기 용인에 있는 200㎜ 웨이퍼 기반 반도체 생산라인인 ‘기흥 6라인’ 내 웨이퍼 박스 물류 작업의 자동화율을 수년 내 현재의 2배 수준으로 높인다는 목표하에 근무 환경을 개선하고 있다. 근골격계질환 가능성을 낮추기 위해 새로운 구조의 웨이퍼 박스를 도입한 것이 대표적인 사례다. 웨이퍼 박스는 더 가볍고 잡기도 편해 작업자의 손목, 손가락 부담을 줄여줄 수 있다. 신형 웨이퍼 박스는 이미 일부 현장에 투입돼 테스트 중이며, 검증이 완료
LG가 추석을 앞두고 협력사에 납품 대금 9500억원을 평소보다 보름 정도 앞당겨 지급한다. 구광모 LG그룹 회장(사진)의 상생 경영이 뿌리를 내리고 있다는 분석이 나온다.원자재 대금, 상여금 지급 등 자금 수요가 일시적으로 몰리는 추석 명절에 협력사의 안정적인 자금 유동성 확보를 지원하기 위한 것이다. 납품 대금 조기 지급엔 LG전자, LG이노텍, LG화학, LG에너지솔루션, LG생활건강, LG유플러스, LG CNS, D&O 등 8개 계열사가 참여한다.LG 계열사들은 저금리로 대출받아 자금을 조달할 수 있도록 상생협력펀드, 직접 대출 등 1조2000억원 규모의 금융지원 프로그램을 운영 중이다. LG는 협력사가 필요한 자금을 제때 활용하고 사업 안정성을 도모하도록 상생 결제도 적극 활용하고 있다. 상생 결제는 협력사가 만기일에 현금 지급을 보장받고, 결제일 전에도 대기업 신용도 수준의 낮은 금융비용으로 결제 대금을 조기에 현금화할 수 있는 제도다.공정거래위원회가 발표한 ‘2023년 하반기 하도급 대금 결제 조건 공시점검 결과’에 따르면 LG는 하도급 대금의 84.76%를 10일 이내, 92.81%를 15일 이내에 지급했다. 하도급 대금 결제 조건을 공시한 82개 기업집단 가운데 2위다. LG 관계자는 “납품 대금 조기 지급뿐 아니라 상생결제 시스템 확대 등 협력사에 도움이 되는 다양한 상생 활동을 지속해서 강화해 나가겠다”고 말했다.LG는 추석 명절을 맞아 온누리상품권 150억원어치를 구매해 전통시장 활성화에 힘을 보탠다. 구매한 상품권은 국내 직원들에게 추석 연휴 전에 지급할 예정이다. 이 밖에 LG 계열사들은 지역 소외 이웃에게 생활용품, 식료품 등 생필품을 전달할 계획이다.황정수 기자
한국경제인협회, 대한상공회의소 등 경제 6단체가 최근 국회에 발의된 각종 기업 규제 강화 법안에 대해 “기업가치가 훼손되고 한국 증시 저평가가 심화할 것”이라며 강한 우려를 나타냈다. 경제단체들은 조만간 국회, 정부에 이런 우려를 담은 공동 건의서를 제출할 계획이다. 경제 6단체 부회장들은 6일 서울 모처에서 조찬모임을 열고 기업 규제 법안의 입법 현황에 관해 의견을 나눴다.한경협 등에 따르면 지난 5월 30일 22대 국회 개원 이후 8월 말까지 법제사법위원회에 계류 중인 상법 개정안은 총 18건이다. 이 중 14건에 기업 지배구조 규제를 강화하는 내용이 포함돼 있다.정무위원회엔 상장회사의 지배구조 규제를 대폭 강화하는 ‘상장회사의 지배구조에 관한 법률’ 제정안이 발의됐다. 이 법안은 이사의 충실의무 대상을 ‘회사 및 전체 주주의 공평한 이익’으로 규정한 ‘이사 충실의무 확대’, 최대주주·특수관계인 합산 의결권을 3%로 제한하는 ‘감사의원 분리 선출 확대’, 의결권을 특정 후보에게 몰표로 주도록 허용하는 ‘집중투표제 도입’, 이사회 절반 이상을 독립 이사로 구성하도록 의무화하는 등 반(反)기업 규제 조항이 다수 들었다는 지적이 나온다. 경제단체들은 입법 취지에는 공감하지만 성장을 위한 기업 활동을 저해할 수 있는 요소가 다분해 오히려 기업 가치를 떨어뜨릴 수 있다고 강조했다.황정수 기자
LG디스플레이가 5일 서울 동대문디자인플라자(DDP)에서 열린 ‘2025 S/S 서울패션위크’에서 스트레처블(Stretchable) 디스플레이(사진)를 적용한 미래형 의류와 가방 콘셉트를 공개했다. 박윤희·이청청 디자이너의 의상 전면과 소매, 클러치백 등에 스트레처블 디스플레이를 적용해 디자인과 색상이 시시각각 변하는 효과를 냈다.스트레처블 디스플레이는 늘이기, 접기, 비틀기 등 어떤 형태로든 자유롭게 바꿀 수 있다. LG디스플레이는 2022년 업계 최초로 30㎝(12인치) 화면이 35㎝(14인치)까지 늘어나고 일반 모니터 수준의 고해상도 100ppi(인치당 픽셀 수)와 적·녹·청(RGB) 풀컬러를 구현한 스트레처블 디스플레이를 개발했다. LG디스플레이 관계자는 “이번 패션쇼 참여는 국책과제 일환으로 현재 개발 중인 스트레처블 디스플레이의 제품화 가능성을 테스트하는 차원”이라고 설명했다.스트레처블 디스플레이 적용은 계속 확장될 것으로 전망된다. 얇고 가벼울 뿐만 아니라 의류, 피부 등 불규칙한 굴곡 면에도 접착할 수 있어서다. 향후 패션, 웨어러블, 모빌리티 등 다양한 산업 분야에 폭넓게 적용될 수 있다고 LG디스플레이는 설명했다.황정수 기자
2~3년 전만 해도 사람들은 ‘LS전선’이라고 하면 오래된 사양 산업을 떠올렸다. 구리 전선을 제조해 발전사에 공급하는 ‘재미없는 기업’이란 평가가 많았다. 최근 분위기가 바뀌고 있다. 전력 공급이 인공지능(AI)산업의 성패를 좌우하는 ‘전기의 시대’를 맞아 LS전선의 전력케이블 기술력이 부각되고 있어서다.LS전선은 여기에 만족하지 않고 한 단계 도약을 준비한다. ‘2030년 매출 10조원 달성’이란 목표를 제시하고 초고압직류송전(HVDC) 케이블과 데이터센터 솔루션 사업을 두 축으로 내세웠다. 중장기 관점에서 기업공개(IPO)도 추진할 계획이다. 2022년 1월 취임한 구본규 사장(CEO)의 미래 구상이 구체화하고 있다는 평가가 나온다. ○안정적인 장거리 송전 가능LS전선은 5일 서울 여의도 FKI타워에서 ‘밸류업 데이’ 행사를 열고 미래 성장 전략을 공개했다. 구자엽 LS전선 명예회장의 아들로 LS그룹 오너가(家) 3세인 구 사장이 직접 마이크를 잡았다. 1차 목표는 2030년 매출 10조원 달성. 10조원은 지난해 매출(6조2170억원)보다 60.8% 높은 공격적인 수치다.‘전기 먹는 하마’로 불리는 AI 기술·서비스가 전 세계로 확산하며 전기를 안정적으로 먼 곳까지 운반하는 해저케이블의 수요가 커졌다는 게 공격적인 목표를 설정한 주요 이유다. 최근 세계적으로 해상풍력산업이 성장하고 있는 것이 LS전선엔 기회 요인으로 꼽힌다.LS전선의 자신감은 HVDC 케이블 기술력에서 나온다. HVDC 케이블은 교류(AC) 케이블보다 대용량 전류를 멀리 보낼 수 있고, 손실률도 낮다. 장거리 송전망을 중심으로 도입이 늘고 있다. 현재 HVDC 케이블을 공급하는 업체는 세계에서 LS전선을 포함
지난해 LG전자, LG화학, LG유플러스, LG CNS 등 LG그룹 계열사 네 곳이 탄소 배출량을 전년 대비 약 58만tCO2eq(이산화탄소 환산량) 감축하고, 재생에너지 사용량은 77%가량 늘린 것으로 조사됐다.LG는 2023년 지속가능경영 성과와 향후 계획을 담은 ‘2023 ESG(환경·사회·지배구조) 보고서’를 발간했다고 5일 발표했다. LG는 향후 도입될 ESG 공시 의무화에 앞서 국내외 기준을 보고서에 선제적으로 반영해 이해관계자와의 소통을 강화했다.이번 보고서는 국제 지속가능성 공시기준 IFRS S1(일반요구사항), S2(기후변화)와 한국회계기준원 지속가능성기준위원회(KSSB)의 ESG 공시 기준 초안을 반영해 작성했다. LG는 지난해 10개사의 ESG 관련 정보를 담은 정보기술(IT) 플랫폼 ‘LG ESG 인텔리전스’를 구축한 데 이어 올해부터는 ESG 보고서를 통해 환경·사회 이슈가 LG의 사업에 미치는 재무적 영향까지 분석할 계획이다.보고서는 기후변화, 안전보건, 준법경영 등 3개 항목을 ‘지속가능성 관련 주요 정보’로 선정해 집중 분석했다.LG는 “매년 ESG 보고서 발간과 홈페이지 내 공시 등을 통해 고객과 주주, 임직원 등 대내외 이해관계자와의 소통을 강화하고 ESG 정보 공개 투명성을 높여갈 계획”이라고 밝혔다.황정수 기자
인텔, AMD, 퀄컴 등 글로벌 반도체 기업들이 앞다퉈 인공지능(AI)용 반도체를 내놓고 있다. 스마트폰과 PC 등에 ‘온디바이스 AI’(인터넷 연결 없이 기기에서 실행되는 AI)를 적용하는 트렌드가 가속화할 것으로 보고 선제 대응에 나선 것이다. 온디바이스 AI 기기에는 최첨단 D램과 낸드플래시가 일반 기기보다 50~100% 정도 더 들어간다. 메모리 반도체 시장의 투톱인 삼성전자와 SK하이닉스도 이에 발맞춰 온디바이스 AI 전용 메모리 반도체 개발에 속도를 올리고 있다.인텔은 3일(현지시간) 독일 베를린에서 ‘인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈2’(코드명 루나레이크) 출시 행사를 열어 새 칩의 성능과 향후 전략을 공개했다. 로버트 할록 인텔 클라이언트 AI·기술 마케팅총괄은 “2~3년 내 일상에서 사용하는 모든 소프트웨어에 AI 기능이 포함될 것”이라고 말했다.인텔은 루나레이크의 AI 구현 성능이 전작보다 평균 58% 개선됐다고 밝혔다. 예컨대 AI 노이즈 저감 기능은 94%, 화질 개선 기능은 1843% 좋아졌다. 이 칩은 대만 TSMC가 생산했다. 조시 뉴먼 인텔 클라이언트 컴퓨팅그룹 부사장은 “삼성전자 파운드리사업부에도 칩 생산을 맡길 수 있다”고 말했다.온디바이스 AI용 반도체 시장에 뛰어든 AMD와 퀄컴도 반격에 나섰다. AMD는 AI PC용 반도체인 ‘라이젠 AI 300’ 프로세서가 장착된 코파일럿+PC의 업데이트를 오는 11월 제공한다고 발표했다. 법률 문서 요약 등 온디바이스 AI 기능을 강화하고 배터리 수명을 늘린 게 특징이다. 퀄컴은 크리스티아노 아몬 최고경영자(CEO)가 6일 베를린에서 개막하는 유럽 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘IFA 2024’에 참가해 온디바이스 A
퀀텀닷(QD·양자점) 개발로 2023년 노벨화학상을 받은 문지 바웬디 미국 매사추세츠공대(MIT) 교수(사진)가 “퀀텀닷이 삼성의 기술력과 만나 빠르게 발전하고 있다”고 말했다.삼성디스플레이는 4일 바웬디 교수를 초청해 ‘양자 마법과 양자점 기술: 나노 세계로의 여정을 여는 합성법’을 주제로 특별 세미나를 열었다고 발표했다. 삼성디스플레이 경기 기흥캠퍼스에서 열린 이날 강연에는 이종혁 대형사업부장(부사장)을 비롯해 임직원 400여 명이 참석했다.바웬디 교수는 강연에서 “퀀텀닷이 미래에는 바이오 이미징, 광센서 등 다양한 응용기술로 확대될 것”이라고 전망했다. 퀀텀닷은 나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 크기의 금속 또는 반도체 결정을 뜻한다. 전압을 가하면 자연색에 가까운 다양한 빛을 내는 성질이 있어 차세대 디스플레이 소자로 주목받고 있다. 예를 들어 금은 눈으로 보면 금색을 띠지만 입자가 7㎚일 때는 빨간색, 5㎚와 3㎚일 때는 각각 초록색과 파란색을 띤다.바웬디 교수는 퀀텀닷을 발견하고 합성하는 방법을 개발한 공로로 루이스 브루스 컬럼비아대 교수, 알렉세이 예키모프 나노크리스탈테크놀로지 수석연구원과 함께 2023년 노벨화학상을 수상했다.삼성디스플레이는 퀀텀닷을 패널에 내재화한 QD-OLED 개발에 세계 최초로 성공해 2021년 말 본격적인 생산에 들어갔다. 현재 프리미엄 TV와 모니터 제품에 QD-OLED를 공급하고 있다.황정수 기자
낸드플래시 업황이 회복되자 관련 업체들이 앞다퉈 기업공개(IPO) 등으로 자금 확보에 나섰다. 최첨단 제품 생산 라인을 늘리고 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 제품 경쟁력을 끌어올리기 위해서다.3일 반도체업계에 따르면 일본 키옥시아, 미국 웨스턴디지털(WDC), SK하이닉스 자회사 솔리다임 등 낸드플래시 업체 3곳이 IPO 또는 기업 분할 등을 추진 중이다. 이들 기업은 2022~2023년 진행된 낸드플래시 불황 여파로 재무 상태가 악화해 투자 여력이 소진됐다.세계 3위(올해 1분기 기준 점유율 12.4%) 키옥시아는 오는 10월 상장을 목표로 도쿄증권거래소에 최근 IPO를 신청했다. 상장 후 시가총액은 1조5000억엔(약 13조8000억원)으로 추정된다. 키옥시아는 IPO를 통해 조달한 자금을 내년 가동될 예정인 이와테현 기타카미 공장 등에 투입할 계획인 것으로 알려졌다.세계 5위(점유율 11.6%) 웨스턴디지털은 하드디스크드라이브(HDD)와 낸드플래시 사업부의 분사를 추진 중이다. 지난해 10월 데이비드 거켈러 최고경영자(CEO)가 분사 계획을 처음 공개했고 지난 3월엔 “올해 하반기에 법인 설립과 경영진 임명 등 구체적인 방안을 내놓을 것”이라고 했다. 웨스턴디지털의 분사 결정은 낸드플래시 사업 정상화를 위한 고육지책으로 평가된다. 이 밖에 인공지능(AI) 기술 확산으로 수요가 늘고 있는 서버용 데이터저장장치 eSSD 전문 솔리다임도 미국 나스닥 상장을 저울질하고 있다.일각에선 낸드플래시 기업들의 동시다발적인 투자 확대가 공급 과잉으로 이어질 것이란 우려를 내놓는다. 시장조사 업체 디램익스체인지와 글로벌 투자은행(IB) 씨티에 따르면 낸드플래시 웨이퍼 공급량은 2023년 160만 장에서 2025년 218만
SK하이닉스가 중국 다롄 낸드플래시 공장에서 독자 생산 기술인 ‘플로팅게이트(FG)’ 방식을 일정 기간 유지하면서 설비 투자를 늘리는 전략을 추진한다. 낸드플래시업계의 주류 기술로 평가받는 ‘차지트랩플래시(CTF)’로 전환하거나 매각할 수도 있다는 일각의 관측과 다른 결정을 내린 것이다.SK하이닉스가 구식으로 평가받는 FG를 고수하기로 한 데는 이유가 있다. 기업 서버용 데이터 저장 장치인 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)의 핵심 부품 ‘쿼드러플레벨셀(QLC) 낸드플래시’를 생산하는 데 FG 방식이 유리하기 때문이다.3일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 다롄 공장에서 기존 FG 방식을 활용해 낸드플래시를 계속 생산하기로 결정했다. 다롄 공장은 2020년 10월 인텔에서 인수했으며 SK하이닉스 낸드플래시 생산량의 30% 정도를 담당한다. FG 방식 기반으로 192단 제품을 주로 생산한다.낸드플래시는 저장 공간인 ‘셀’이 전하 유무에 따라 0과 1을 기록해 정보를 읽는다. FG는 전하를 도체에, CTF는 부도체에 저장한다. 셀을 수직으로 쌓는 3차원(3D) 방식의 낸드플래시 기술이 도입되면서 CTF 방식이 대세가 됐다. CTF가 셀 사이 간섭을 줄이고 데이터 처리 성능을 높일 수 있어서다. 반도체업계에선 SK하이닉스가 2025년 2월 인텔에 낸드플래시 사업부문(솔리다임+다롄 공장) 인수 잔금(약 20억달러)을 치른 뒤 CTF 방식으로 기술을 바꿀 것으로 내다봤다.SK하이닉스가 다롄 공장의 FG 기술을 유지하기로 한 건 데이터 보존 능력의 우수성 때문이다. 다롄 공장의 간판 제품인 QLC 낸드플래시 양산에 유리하다는 의미다.QLC 낸드플래시는 셀에 4비트를 저장할 수 있다. 비트 2개를 저
삼성그룹 계열사 19곳이 채용공고를 내고 1만 명 규모 신입 공채를 한다. 삼성은 국내 주요 대기업 중 유일하게 신입사원 공개채용 제도를 유지하고 있다. ‘인재제일’과 ‘사회공헌’을 경영의 바탕으로 삼고 있는 이재용 삼성전자 회장(사진)이 공채를 이어가는 데 강한 소신이 있는 것으로 알려졌다.3일 삼성에 따르면 하반기에 공채를 하는 그룹사는 삼성전자 삼성디스플레이 삼성전기 삼성SDI 삼성SDS 삼성바이오로직스 삼성바이오에피스 삼성물산 삼성중공업 삼성E&A 삼성생명 삼성화재 삼성카드 삼성증권 삼성서울병원 호텔신라 제일기획 에스원 삼성웰스토리 등 19곳이다. 채용 인원은 1만 명 안팎으로 예상된다. 삼성은 5년간 8만 명을 신규 채용하겠다는 목표를 2022년 제시했다.지원자는 오는 11일까지 삼성 채용 홈페이지 삼성커리어스를 통해 원서를 내면 된다. 이후 채용 과정은 온라인 삼성직무적성검사(10월), 면접(11월), 채용 건강검진 순으로 진행된다. 소프트웨어(SW) 개발 직군은 주어진 문제를 코딩해 해결하는 실기 방식의 SW 역량테스트를 하고, 디자인 직군은 디자인 포트폴리오 심사를 거쳐 선발한다.삼성은 1957년 국내 기업 최초로 공채 제도를 도입했다. 지난 70여 년간 인재제일 경영철학에 따라 능력 중심 인사를 하기 위해 국내 최초의 대졸 여성 신입 공채 신설(1993년), 입사 자격요건 학력 제외(1995년) 등 인사제도 혁신을 추진했다.삼성은 ‘양질의 일자리 창출은 기업인의 의무’라는 이 회장의 뜻에 따라 경영 환경이 악화한 시기에도 채용 인원을 늘렸다. 그는 2021년 “기업인으로서 더 많은 일자리를 만들지 못해 무거운 책임감을 느낀다”며 “세상에
PC 등장, 스마트폰의 대중화 같은 글로벌 정보기술(IT) 산업의 굵직한 변곡점엔 항상 반도체가 있었다. 연산(계산)에 특화된 중앙처리장치(CPU)가 1990년대 시작된 PC 시대를 뒷받침한 게 대표적이다.2022년 11월 본격적으로 이름을 알린 생성형 인공지능(AI)은 산업혁명에 버금가는 변화를 불러올 전망이다. 반도체산업에서도 과거와 다른 양상이 나타나고 있다. CPU, 애플리케이션프로세서(AP)로 대표되는 연산 중심 칩이 아니라 ‘데이터’를 잘 다루는 반도체가 중심에 서는 시대가 왔다는 것이다. 양질의 대규모 데이터를 빠르게 학습하는 게 AI 서비스의 성패를 좌우하고 있는 영향이 크다.특히 D램은 AI 서비스 성공의 키를 쥐고 있다는 평가가 나온다. D램은 데이터를 저장하고, 이 데이터를 그래픽처리장치(GPU)가 이해할 수 있는 프로그램으로 바꿔 보내줌으로써 연산을 가능하게 한다. GPU가 더 많은 데이터를 빠르게 연산해 AI를 고도화하기 위해선 D램이 한 번에 대용량 데이터를 빠르게 보내주는 능력(대역폭)이 향상돼야 한다. 하지만 일반 D램이 가진 32개 또는 64개의 데이터 통로(I/O)만으로는 GPU와의 소통이 원활하지 않았다. ‘데이터 병목현상’이 문제가 됐기 때문이다. 기업들은 최첨단 패키징을 통해 I/O를 1024개까지 늘리고 D램을 쌓아 용량을 늘린 고대역폭메모리(HBM)를 개발했다.반도체업계에선 “현재의 HBM으론 아직 부족하다”는 평가가 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스는 내년 하반기께 I/O를 기존의 2배인 2048개로 늘리고, D램을 16단까지 쌓아 올린 6세대 HBM ‘HBM4’를 통해 본격적인 대응에 나설 계획이다.황정수 기자
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