진화하는 D램…CPU가 할 일, 이젠 차세대 메모리 혼자 다 한다

삼성전자, SK하이닉스가 ‘데이터 저장’을 넘어 ‘연산’까지 가능한 차세대 메모리 반도체 개발에 속도를 내고 있다. D램의 속도·용량을 키운 고대역폭메모리(HBM)에서 멈추지 않고 중앙처리장치(CPU) 등 프로세서를 대체할 신제품을 내놓겠다는 것이다. 연산용 메모리 반...

2023.08.02 18:17

"사람 뇌 닮아가는 메모리반도체, 한국 안보 좌우하는 전략자산"

“한국의 독보적인 차세대 D램 경쟁력을 안보에 활용하는 한국판 ‘반도체 방패’ 전략이 필요합니다.” 황철성 서울대 석좌교수(재료공학부·사진)는 2일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “반도체 역사를 보면 중앙처리장치(CPU)보다 메모리 반도체가 더 빨리 성장했고 앞으로도 똑같...

2023.08.02 18:14

삼성, 엔비디아에 'HBM 패키징' 공급한다

삼성전자가 미국 반도체 기업 엔비디아에 그래픽처리장치(GPU)의 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM)와 첨단패키징 서비스를 함께 공급한다. 엔비디아가 기존 공급사인 TSMC에 대한 의존도를 낮추고 생산 시간·비용을 줄이기 위해 HBM 제조와 첨단패키징 역량을 동시에 갖춘...

2023.08.01 18:26

세계 10대 패키징社 중 韓기업은 하나도 없어…"후공정 中企 육성해야"

한국은 ‘반도체 강국’이지만 패키징에서는 여전히 존재감이 미미하다. 특히 반도체가 들어가는 기기에 알맞게 패키징하는 후공정 외주기업(OSAT)이 약하다는 평가다. 국내 OSAT 업체 중 세계 10위 안에 드는 기업도 없다. 1일 시장조사업체 IDC에 따르면 대만은 지난...

2023.08.01 18:10

파운드리+HBM+패키징 결합…삼성 '턴키 서비스' 강화한다

삼성전자는 ‘반도체 턴키(일괄 진행) 서비스’를 앞세워 글로벌 빅테크 기업의 인공지능(AI)용 반도체 일감을 확보해 나갈 계획이다. 이 서비스 덕분에 경쟁이 치열한 파운드리(반도체 수탁생산)·고대역폭메모리(HBM) 수주전에서도 TSMC, SK하이닉스를 따라잡을 발판을 ...

2023.08.01 18:10

美빅테크 앞다퉈 "HBM 빨리 달라"…삼성·SK 증설 경쟁

최근 SK하이닉스는 충북 청주에 고성능 D램인 고대역폭메모리(HBM) 생산라인을 증설하기로 했다. 기존 HBM 생산라인이 경기 이천에 몰려 있는 것을 감안할 때 의외의 결정이라는 평가가 나온다. 청주는 지금껏 낸드플래시 생산기지 역할을 했다. 이례적인 투자 결정이 나온...

2023.07.31 18:26

AI 시대…HBM이 메모리 판 바꾼다

기성복처럼 공장에서 찍어내 개당 2달러 안팎의 염가에 팔렸던 한국 최대 수출품 ‘D램’이 최근 고부가가치 제품으로 탈바꿈하고 있다. 1992년 삼성전자의 64M D램 개발 이후 30년 넘게 제조사들은 정해진 규격에 맞춰 D램을 생산하고 팔았지만, 최근에는 주요 고객사의...

2023.07.31 18:24

'HBM 후발주자' 美 마이크론의 반격…"최고 속도 제품 개발"

미국 메모리 반도체 기업 마이크론도 HBM3 시장에 본격적으로 뛰어들었다. 후발 주자임에도 지금까지 발표된 HBM 중 가장 빠른 속도의 제품을 내놓으며 삼성전자와 SK하이닉스를 추격하고 있다. 마이크론은 지난 26일 HBM3 시제품 테스팅을 시작했다고 밝혔다. D램을 ...

2023.07.31 18:12

삼성·SK "우리가 HBM 시장 1등"…점유율·기술력 놓고 신경전

삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 놓고 치열하게 경쟁하고 있다. 기술력과 시장 점유율을 놓고 서로 ‘업계 1위’라고 주장하며 신경전까지 벌이고 있다. 31일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하...

2023.07.31 18:11