글로벌 '생성 AI 혁명' 1년
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美 "반도체 패권 되찾자"…제2 칩스법 나오나
“실리콘(반도체)을 실리콘밸리(미국의 반도체산업 발상지)에 돌려줍시다.”‘반도체 패권 전쟁’의 미국 사령관인 지나 러몬도 미국 상무부 장관은 21일(현지시간) “대만과 한국에 넘어간 반도체 주도권을 미국이 가져와야 ...
2024.02.22 17:58
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'초짜' 인텔에 50억弗 칩 맡긴 MS…美반도체 카르텔 시동
21일(현지시간) ‘인텔 파운드리 서비스(IFS) 2024’가 열린 미국 새너제이 컨벤션센터. 행사장에 마련된 큼지막한 스크린에 익숙한 얼굴이 등장했다. 주인공은 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) 최고경영자(CEO).팻 겔싱어 인텔 CEO가 파운...
2024.02.22 17:34
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올트먼 "AI시대 더 많은 칩 필요"…겔싱어 "공격적 투자 계획"
“인공지능(AI) 컴퓨팅 시대에는 더 많은 칩이 있어야 한다. 그러므로 우리가 생각하는 것 이상의 대규모 투자가 필요하다.”샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 21일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 ‘인텔 파운드리 서비스(IFS)...
2024.02.22 17:30
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200兆 AI칩 전쟁…삼성, TSMC에 밀리고 인텔에 쫓기는 신세
삼성전자 등 미국에 있는 일부 반도체 기업들은 최근 인텔로부터 의외의 통보를 받았다. 21일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘인텔 파운드리 서비스(IFS) 2024’ 행사에 고위급 임원이 참석하려고 했는데, 인텔이 “오지 말라&rd...
2024.02.22 01:39
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인텔 '1.4나노 파운드리' 치고 나갔다
세계 최대 반도체 기업인 미국 인텔이 대만 TSMC가 장악하고 있는 파운드리(반도체 수탁생산) 시장에 본격 진출한다고 선언했다. 마이크로소프트(MS), 아마존, 구글 등 글로벌 기업이 인공지능(AI) 반도체를 직접 설계하기로 한 만큼 이들이 개발한 칩을 대신 제조해줄 ...
2024.02.22 01:39
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"車·가전·휴대폰社도 반도체기업…MS·테슬라, AI칩 직접 만든다
마이크로소프트(MS), 애플, 엔비디아, 아마존, 알파벳(구글), 메타, TSMC, 테슬라….업종도, 국적도 다른 이들 8개 기업에는 두 가지 공통점이 있다. 하나는 19일 현재 글로벌 ‘시가총액 톱10’이란 점이고, 다른 하나는 인공...
2024.02.20 18:35
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글로벌 10대 기업 중 8곳 '반도체 사업'
요즘 반도체 인력 시장에서 ‘태풍의 눈’은 LG전자다. 설계 엔지니어 상시 채용은 기본이고 고급 인재를 유치하기 위해 높은 연봉과 인센티브도 마다하지 않는다. 20여 년 전 반도체 사업을 포기한 LG전자가 반도체 인재에 꽂힌 것은 인공지능(AI) ...
2024.02.20 18:28
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ARM·브로드컴 "내가 제2의 엔비디아"
1년여 전 세상에 나온 생성형 인공지능(AI) 덕분에 전통의 반도체 업체들이 ‘따뜻한 겨울’을 보내고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 반도체가 AI 기능을 구현하는 데 필수품이 되면서 삼성전자와 SK하이닉스가 수혜를 보고 있고, 얼마 전까지 미래를 ...
2024.02.20 18:04
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'반도체 인해전술'…中 팹리스의 진격
블랙세서미(AI 자율주행), 무어스레드(GPU), 메타엑스(GPU)….글로벌 반도체 시장에서 요즘 주목받고 있는 인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계) 기업들이다. 얼핏 보면 ‘팹리스 강국’인 미국 기업일 것 같지만 모두 중국 태생이다....
2024.02.20 18:03
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"밀리면 끝난다"…삼성 vs 반도체 연합군, 불붙은 'HBM 전쟁'
지난 10년여간 D램시장 관전법은 단순했다. ‘선수’는 삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 등 세 곳뿐. ‘누가 잘하느냐’는 생산 규모와 수율(전체 생산품 중 양품 비율)로 결정됐다.‘게임의 법칙’이 ...
2024.02.19 18:39
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[단독] AI시대…삼성 '반도체 별동대' 떴다
삼성전자는 최근 메모리, 파운드리 등 반도체(DS) 부문 각 사업부 에이스 직원 100여 명을 차출해 ‘별동대’를 구성했다. 조직 이름은 ‘고대역폭메모리(HBM) 원팀 태스크포스(TF)’. “HBM 등 인공지능(AI...
2024.02.19 18:36
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차세대 메모리는 하이브리드 반도체
‘똑똑한’ 인공지능(AI)을 구현하려면 성능 좋은 반도체는 필수다. 아무리 잘 설계한 AI라도 반도체 용량과 속도가 받쳐주지 못하면 아무짝에 쓸모없는 껍데기가 되기 때문이다. 요즘 가장 주목받는 메모리 반도체 제품인 고대역폭메모리(HBM)는 이런 ...
2024.02.19 18:18
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여러 칩 겹겹이 쌓고 하나로 연결…AI 반도체 승부처는 '첨단 패키징'
인공지능(AI) 시대를 맞은 반도체업계의 또 다른 승부처는 패키징이다. 고객사들이 AI 기능을 잘 구현하기 위해 고성능·고용량 칩을 원하다 보니 이종(異種) 칩을 쌓거나 수평으로 배치해 하나의 반도체처럼 작동하게 하는 ‘최첨단 패키징’...
2024.02.19 18:18