본문 바로가기

    메모리

    • "테슬라 홀렸다"...삼성전자, 'GDP' 전략 앞세워 150조 AI 반도체 시장 공략

      삼성전자가 일반 D램보다 전력 효율이 70% 개선된 ‘LLW(Low Latency Wide) D램’을 내년 출시한다. 3나노미터(㎚: 1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세 파운드리(반도체 수탁생산) 공정 기술력을 강화하는 동시에 메모리 반도체와 프로세서를 수직으로 배치해...

      2023.11.21 17:39

      "테슬라 홀렸다"...삼성전자, 'GDP' 전략 앞세워 150조 AI 반도체 시장 공략
    • 수많은 반도체 ETF…"장기투자 땐 비메모리 찜"

      반도체 상장지수펀드(ETF)는 올해 모든 분야를 통틀어 가장 성과가 좋은 섹터 ETF 중 하나였다. 내년 전망도 밝은 편이다. 반도체 ETF라도 투자 분야와 비중에 따라 성과가 갈릴 수 있다는 관측이 나온다. 전문가들은 삼성전자 SK하이닉스 등 국내 반도체기업이 주도하...

      2023.11.19 17:56

      수많은 반도체 ETF…"장기투자 땐 비메모리 찜"
    • 반도체 소부장 '어닝 쇼크' 속출…왜?

      반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체의 '어닝 쇼크(실적 충격)'가 이어지고 있다. 감산 여파로 반도체 소부장의 수요가 줄었기 때문이다. 소부장 관련주의 상승세도 주춤하고 있다. 다만 일각에선 반도체 업황이 개선되고 있기 때문에 주가 하락을 저점 매수 기회로 활용하라는...

      2023.11.15 07:00

      반도체 소부장 '어닝 쇼크' 속출…왜?
    • 엔비디아, 메모리 늘린 차세대 AI 칩 'H200' 공개…"속도 H100의 2배"

      엔비디아가 메모리와 속도를 대폭 향상시킨 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘H200’을 공개했다. 현재 판매 중인 H100보다 속도를 2배 끌어올렸다. AMD와 인텔 등 경쟁자들과의 격차를 벌려 AI 반도체 부문의 지배력을 강화한다는 전략이다. 엔비디아는 내년 2분기에 ...

      2023.11.14 06:13

      엔비디아, 메모리 늘린 차세대 AI 칩 'H200' 공개…"속도 H100의 2배"
    • 삼성 차세대 AI용 메모리 출격…"압도적 1위로"

      삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 HBM3E D램 등 차세대 메모리 반도체를 공개했다. 생성형 인공지능(AI)의 고성능화를 지원하는 고대역폭·저전력 메모리 시장에서도 주도권을 가져가겠다는 전략이다.“초거대 AI 시대 주도”삼성전자는 20일 미국 캘리포니아주 새너제이에 있는...

      2023.10.21 03:00

      삼성 차세대 AI용 메모리 출격…"압도적 1위로"
    • SK하이닉스, AI용 가속기 칩 공개

      SK하이닉스가 생성형 인공지능(AI)에 특화된 가속기 카드 등 첨단 메모리 솔루션을 대거 공개했다. SK하이닉스는 지난 17일부터 사흘간 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2023’에 참가해 차세대 메모리 반도체 기술과 제품을 선보였다. 이 행사는 세계 최대 규모의 데이터센터 기술 커뮤니티인 OCP 주최로 열렸다. 업계 전문가들이 다양...

      2023.10.20 18:09

    • SK하이닉스, 생성형 AI 10배 빨라지는 가속기 등 美서 공개

      SK하이닉스가 생성형 인공지능(AI)에 특화된 가속기 카드 등 첨단 메모리 솔루션을 대거 공개했다. SK하이닉스는 지난 17일부터 사흘간 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2023’에 참가해 차세대 메모리 반도체 기술과 제품을 선보였다고 20일 발표...

      2023.10.20 15:51

      SK하이닉스, 생성형 AI 10배 빨라지는 가속기 등 美서 공개
    • 기흥 찾은 이재용 "혁신의 전기 마련"…반도체 초격차 이어간다

      이재용 삼성전자 회장이 취임 1주년(10월 27일)을 앞두고 삼성 반도체 사업의 태동지인 경기 용인시 기흥캠퍼스를 전격 방문했다. 총 투자액이 20조원에 달하는 최첨단 반도체 연구개발(R&D)단지 건설 현장을 점검하고 혁신과 기술 리더십, 선행 투자의 중요성을 강조했다...

      2023.10.19 19:00

      기흥 찾은 이재용 "혁신의 전기 마련"…반도체 초격차 이어간다
    • 삼성전자, 고성능·저전력 차세대 D램 모듈 첫 개발

      삼성전자가 세계 최초로 저전력 D램 ‘LPDDR’을 묶은 PC·서버용 차세대 모듈 제품을 개발했다. D램의 성능과 전력 효율이 향상됐고 교체와 업그레이드가 쉬운 게 장점으로 꼽힌다. D램 시장의 패러다임 변화를 이끌 게임체인저가 될 것이라는 평가가 나온다. 삼성전자는 26일 “7.5Gbps(초당 기가비트) LPCAMM(LPDDR 부착 모듈)을 업계 최초로 ...

      2023.09.26 18:32

    • 기억을 잃어도, 서로가 있기에…가슴 아프도록 고귀한 사랑

      “기억을 잃으면 정체성을 상실하는 것이다(Without memory, there is no identity).” 칠레 다큐멘터리 영화 ‘이터널 메모리’ 후반부에서 칠레의 유명한 배우이자 초대 문화부 장관을 지낸 파울리나 우루티아가 남편 아우구스토 공고라에게 큰 소리로 ...

      2023.09.17 09:11

      기억을 잃어도, 서로가 있기에…가슴 아프도록 고귀한 사랑
    • 엔비디아, 메모리용량 3배 'AI 슈퍼칩' 개발

      미국 반도체기업 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩을 공개했다. 증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 소화하기 위해 이전 제품보다 성능을 끌어올린 것이 특징이다. 이를 통해 현재 80% 이상을 점유하고 있는 AI 칩 시장 지배력을 더 강화하겠다는 전략이다. 엔비디아는 8일(현지시간) 미국 로스앤젤레스에서 열린 ‘컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프’에서 차세대 ...

      2023.08.09 17:49

    • 엔비디아, ‘LLM 수요 겨냥’ 메모리 대폭 늘린 차세대 AI 수퍼칩 공개

      사진 : 엔비디아 미국의 반도체 기업 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩을 공개했다. 날로 증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 소화하기 위해 이전 제품보다 성능을 끌어올린 것이 특징이다. 이를 통해 현재 80% 이상을 점유하고 있는 AI 칩 시장 지배력을 더욱 강화하겠...

      2023.08.09 08:49

      엔비디아, ‘LLM 수요 겨냥’ 메모리 대폭 늘린 차세대 AI 수퍼칩 공개
    • "사람 뇌 닮아가는 메모리반도체, 한국 안보 좌우하는 전략자산"

      “한국의 독보적인 차세대 D램 경쟁력을 안보에 활용하는 한국판 ‘반도체 방패’ 전략이 필요합니다.” 황철성 서울대 석좌교수(재료공학부·사진)는 2일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “반도체 역사를 보면 중앙처리장치(CPU)보다 메모리 반도체가 더 빨리 성장했고 앞으로도 똑같...

      2023.08.02 18:14

      "사람 뇌 닮아가는 메모리반도체, 한국 안보 좌우하는 전략자산"
    • 'HBM 후발주자' 美 마이크론의 반격…"최고 속도 제품 개발"

      미국 메모리 반도체 기업 마이크론도 HBM3 시장에 본격적으로 뛰어들었다. 후발 주자임에도 지금까지 발표된 HBM 중 가장 빠른 속도의 제품을 내놓으며 삼성전자와 SK하이닉스를 추격하고 있다. 마이크론은 지난 26일 HBM3 시제품 테스팅을 시작했다고 밝혔다. D램을 8단으로 쌓은 2세대 제품으로, 전작 대비 대역폭이 50% 향상된 점이 특징이다. 데이터 ...

      2023.07.31 18:12

    • SK하이닉스, 적자행진 속 희망 봤다…"1분기보다 실적 개선" [종합]

      SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 매출액 7조3059억원, 영업손실 2조8821억원을 거뒀다고 26일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 반토막(47.1% 감소) 났고 영업이익은 적자 전환했다. 같은 기간 순손실도 2조9879억원을 기록해 적자로 돌아섰다. 반도체 불...

      2023.07.26 09:01

      SK하이닉스, 적자행진 속 희망 봤다…"1분기보다 실적 개선" [종합]
    • 레고 쌓듯 '반도체 합체'…中에 美제재 우회로 되나

      반도체 패키징 기술인 ‘칩렛’이 인공지능(AI) 시대에 각광받을 것이라는 분석이 나온다. 다양한 형태의 반도체를 연결하는 기술을 통해 AI 기술 기업들의 요구에 빠르게 대응할 수 있어서다. 일각에서는 중국이 칩렛 기술로 미국의 반도체 수출 통제를 우회해 첨단 반도체를 ...

      2023.07.11 17:28

      레고 쌓듯 '반도체 합체'…中에 美제재 우회로 되나
    • "레고처럼 반도체 쌓는다"…AI 열풍에 더 각광받는 '이 기술'

      반도체 패키징 기술인 '칩렛'이 AI(인공지능) 시대에 각광받을 것이라는 분석이 나온다. 다양한 형태의 반도체를 연결하는 기술을 통해 AI 기술기업들의 요구에 빠르게 대응할 수 있어서다. 일각에서는 중국이 칩렛 기술로 미국의 반도체 수출통제를 우회해 첨단 반도체를 만들...

      2023.07.11 09:04

      "레고처럼 반도체 쌓는다"…AI 열풍에 더 각광받는 '이 기술'
    • 삼성전자, 반도체부문 인사 단행…파운드리·D램 개발 책임자 교체

      삼성전자에서 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 파운드리(반도체 수탁생산)사업부와 메모리사업부의 D램 개발 총책임자를 전격 교체했다. 파운드리에선 3나노미터(nm·1nm=10억분의 1m) 이하 최첨단 공정 경쟁력을 강화해 고객사 확대에 나서는 동시에 메...

      2023.07.03 18:45

      삼성전자, 반도체부문 인사 단행…파운드리·D램 개발 책임자 교체
    • 마이크론 "메모리 저점 지났다" 1분기 실적 예상치 상회

      미국 반도체 제조사 마이크론이 28일(현지시간) 월가 예상치를 상회하는 자체 회계연도 3분기(3~5월) 실적을 발표했다. 신제이 메로트라 마이크론 CEO는 "메모리 산업이 매출의 저점을 지났다"고 평가했다. 이날 실적발표에 따르면 마이크론은 이번 분기 37억5000만달...

      2023.06.29 08:50

      마이크론 "메모리 저점 지났다" 1분기 실적 예상치 상회
    • SK하이닉스, 車메모리 공략 '가속'

      SK하이닉스가 유럽 완성차업계의 차량 소프트웨어(SW) 개발 표준인 ‘오토모티브 스파이스(ASPICE)’ 레벨2 인증을 받았다고 20일 발표했다. 국내 반도체 기업 중 처음이다. SK하이닉스는 서버용에 이어 초고속 컴퓨팅 처리 능력이 중요해지는 차량용 메모리 시장도 적극 공략한다는 전략이다. 회사 관계자는 “연평균 20% 이상 성장이 전망되는 차량용 반도체...

      2023.06.20 18:22

    / 10

    AD

    상단 바로가기