"나노 한계 뚫어라"…칩 패키징 '兆의 전쟁'

지금까지 TSMC, 삼성전자, 인텔 등 거대 파운드리 기업의 전장은 ‘초미세공정’이었다. 머리카락 굵기의 10만분의 1 수준인 나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 단위로 회로 폭을 좁히고 다양한 기능을 한 칩에 넣어 초소형·...

2024.01.30 17:48

"4조도 적다" 쩐의 전쟁…치고 나간 TSMC에 삼성 '맞불' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기]

TSMC, 삼성전자, 인텔. '파운드리 빅3'가 최근 최첨단 패키징(advanced packaging)에서 본격적인 경쟁을 시작했다. 최첨단 패키징은 이종(異種) 칩을 쌓거나 수평으로 배치해 하나의 반도체처럼 작동하게 하는 후(後)공정이다. 칩을 작게 만...

2024.01.30 14:00

'패키징 인재' 쟁탈전…삼성전자, 사업장까지 옮긴다

삼성전자에서 최첨단 패키징(advanced packaging)을 담당하는 AVP사업팀의 본거지는 충남 천안이다. 신입·경력사원 채용 때 ‘서울에서 KTX로 한 시간 거리’라고 강조하지만 반응은 뜨뜻미지근하다. 발등에 불이 떨어진 삼성전...

2023.12.13 18:06

"패키징 허브 육성" 급소 제대로 노렸다

미국 정부는 반도체를 전자기기에 부착 가능한 상태로 가공하는 공정인 ‘최첨단 패키징’에도 집중 투자한다. 패키징 경쟁력 없이는 완전한 반도체 기술을 확보할 수 없다는 판단에서다.미 상무부는 28일(현지시간) 공개한 반도체지원법 가이드라인을 통해 &...

2023.03.01 18:39