네패스, '시스템인패키지(SiP)' 신기술 공개

반도체 패키징 전문업체 네패스가 '패널레벨패키지(PLP)', '시스템인패키지(SiP)' 등 차별화된 기술력을 앞세워 글로벌 시장 진출을 본격화한다. 패키징은 전공정을 마친 반도체 칩을 전자기기에 연결할 수 있는 상태로 가공하는 과정이다.네패...

2021.01.28 16:57

新기술에 굶주린 반도체 패키징 강자…적자 때도 2000억 투자

지난달 28일 네패스 청주2공장의 클린룸 안에 있는 적재함은 웨이퍼(반도체 원판)로 빼곡했다. 파운드리(반도체 수탁생산)업체들이 후공정(가공)을 맡긴 제품들이다. 라인 안쪽으로 들어가니 로봇이 1초마다 ‘칙’, ‘칙’ 소리를 ...

2021.01.04 17:19

고급 패키징 수요 급증…年 평균 13% 성장

네패스는 파운드리(반도체 수탁생산) 등 전반적인 반도체 업황이 개선돼야 실적도 증가한다. 삼성전자 같은 반도체 전공정 업체들이 칩을 많이 생산해야 칩에 기능을 더 붙이는 ‘패키징’ 주문도 네패스에 더 많이 들어오기 때문이다. 올해 반도체 업황은 ‘슈퍼 사이클’에 접어들 것으로 전망된다. 메모리 업황의 선행지표 역할...

2021.01.04 17:17

김태훈 사업개발실 사장 "대만 경쟁사보다 기술력 1년 앞서"

“네패스는 차세대 패키징 기술인 PLP(패널레벨패키지) 분야에서 강력한 ‘진입 장벽’을 구축하고 있습니다.” 김태훈 네패스 사업개발실 사장(사진)은 4일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “경쟁사인 대만 ASE, 미국 앰코...

2021.01.04 17:16

TSMC보다 높게…삼성, 파운드리 '적층' 승부

파운드리(반도체 수탁생산) 세계 1·2위 업체인 TSMC와 삼성전자의 전장(戰場)이 ‘초미세공정’에서 ‘패키징’으로 확대되고 있다. 초미세공정이 반도체를 작게 만드는 것이라면, 패키징은 일정한 면적(패키지)에 여러...

2020.11.29 17:40

이재용 "포스트 코로나, 혁신으로 미래 선점해야"

이재용 삼성전자 부회장이 30일 "끊임없는 혁신을 통해 포스트 코로나(코로나 이후 시대) 미래를 선점해야 한다"고 말했다. 이 부회장은 이날 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술 개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후 간담회를 열고 임직원들에게 이 같...

2020.07.30 16:00