수직으로 쌓고, 수평으로 연결…반도체 기술 새 화두 '하나처럼 묶어라'

반도체 기술은 끝난 것일까. 반도체 집적도가 2년에 두 배씩 증가한다는 ‘무어의 법칙’은 반도체 업계의 신성한 바이블이었지만 이젠 그 수명을 다했을지도 모른다. 2010년 중반 이후 모든 반도체 업체들에서 미세공정 전환 속도가 눈에 띄게 느려지고 ...

2022.04.13 15:17

반도체 후공정 업체 윈팩, M&A 매물로 나왔다 [마켓인사이트]

≪이 기사는 08월03일(05:46) 자본시장의 혜안 ‘마켓인사이트’에 게재된 기사입니다≫반도체 후공정 전문기업 윈팩이 인수합병(M&A)시장에 매물로 등장했다. 최근 반도체 업황에 대한 기대가 올라가면서 경영권 매각에 나선 것이다.2일 투자은행(I...

2021.08.05 09:11

日·대만 TSMC '협공'에 삼성 반도체 긴장 고조

반도체산업 부흥을 꾀하고 있는 일본 정부가 대만 TSMC와의 전방위적인 협업에 나섰다. 일본 반도체산업의 약점으로 꼽히는 첨단 반도체 생산 역량을 키우기 위한 목적으로 분석된다. 삼성전자는 긴장 상태다. 경쟁자들의 적극적인 투자 움직임에 더해 주력 사업인 메모리반도체와 미래 먹을거리로 육성 중인 파운드리(반도체 수탁생산) 모두 최근 주춤한 모습을 보이고 있...

2021.06.01 17:41

"파운드리 추격의지 꺾겠다"…TSMC, 매년 삼성의 3배 투자

지난해 10월 푸른색 방진복을 입은 이재용 삼성전자 부회장이 쪼그려 앉아 한 전자장비를 뚫어지게 보고 있는 사진이 화제가 됐다. 네덜란드 암스테르담에 있는 반도체 장비 업체 ASML 본사에서 ‘EUV(극자외선) 장비’를 살펴보는 모습이었다. 유럽 ...

2021.03.15 17:40

전선도 기판도 구동칩도 동났다…반도체 품귀 확산

차량용 반도체에서 시작된 ‘공급부족’ 현상이 패키징(후공정) 부품, SSD(데이터저장장치) 컨트롤러, 8인치 장비 등 반도체산업 전반으로 확산하고 있다. 대만과 일본 등에서 발생한 천재지변 영향으로 일부 부품 공장에서 생산 차질이 발생한 것도 상황...

2021.02.15 17:52

네패스, '시스템인패키지(SiP)' 신기술 공개

반도체 패키징 전문업체 네패스가 '패널레벨패키지(PLP)', '시스템인패키지(SiP)' 등 차별화된 기술력을 앞세워 글로벌 시장 진출을 본격화한다. 패키징은 전공정을 마친 반도체 칩을 전자기기에 연결할 수 있는 상태로 가공하는 과정이다.네패...

2021.01.28 16:57

김태훈 사업개발실 사장 "대만 경쟁사보다 기술력 1년 앞서"

“네패스는 차세대 패키징 기술인 PLP(패널레벨패키지) 분야에서 강력한 ‘진입 장벽’을 구축하고 있습니다.” 김태훈 네패스 사업개발실 사장(사진)은 4일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “경쟁사인 대만 ASE, 미국 앰코...

2021.01.04 17:16