삼성전자 "3D D램, 2030년 본격 양산"

삼성전자가 내년에 3차원(3D) D램 초기 버전을 공개하고 2030년 본격 양산한다. 3D D램은 데이터 저장 공간인 셀을 현재처럼 수평으로 배치하는 게 아니라 수직으로 쌓아 단위 면적당 용량을 키운 제품이다. D램 여러 개를 쌓아 데이터 처리 용량을 키운 고대역폭메모리(HBM)와 달리 개별 D램의 내부 구조 자체를 바꾼다는 점에서 반도체 성능의 한계에 도...

2024.05.02 18:24

'HBM 실수' 되풀이 안한다…삼성, 3D D램으로 135조 시장 반격

V(vertical·수직) 낸드플래시, 14나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 핀펫(FinFET), 게이트올어라운드(GAA)….외계어 같은 이 용어들은 모두 삼성전자가 세계 최초로 개발한 기술이다. 이 기술이 나올 때마다 삼성전자는...

2024.04.02 18:26

삼성 '3D D램' 내년 공개…"다시 초격차"

삼성전자가 2025년 ‘꿈의 메모리’로 불리는 3차원(3D) D램을 공개한다. 반도체업계 최초다. 3D D램은 데이터 저장 공간인 셀을 지금처럼 수평으로 배치하는 게 아니라 수직으로 쌓아 단위 면적당 용량을 세 배 키운 제품이다. 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 ‘인공지능(AI) 시대 게임체인저’로 불린다....

2024.04.02 18:24

반도체 투톱 "메모리 변곡점, 모든 곳에 AI 있는 시대 왔다"

‘삼성 CEO 최고의 소통왕’으로 불리는 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 최근 보름 새 개인 SNS에 두 차례에 걸쳐 게시물을 올렸다. 키워드는 ‘모든 곳에 인공지능(AI)이 탑재된 시대가 왔다’는 것이다....

2024.01.28 17:28