"엔비디아, HBM3 품질인증 여전히 녹록지 않아"-메리츠

메리츠증권은 5일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 고대역폭메모리(HBM) 품질인증 언급과 관련해 "추가 공급처 선정을 위한 HBM3 품질인증 과정은 녹록지 않은 상황이 어김없이 반복되고 있는 걸로 알고 있다"고 밝혔다.이 증권사 김선우 연구원은 "HBM 제작을 ...

2024.06.05 07:54

로이터 "중국 업체, HBM 반도체 생산 초기 단계'

중국의 두 반도체 업체가 인공지능(AI) 칩셋에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 반도체를 생산하는 초기 단계에 있다고 로이터가 보도했다. 중국업체들은 또 HBM 개발에 필요한 장비 구매를 위해 한국 일본 업체와 정기적으로 접촉하고 있는 것으로 알려졌다. 15...

2024.05.15 19:08

HBM 끌고 낸드 밀고…하이닉스, 역대급 실적

SK하이닉스가 1분기 기준 역대 최대 매출과 두 번째로 많은 영업이익을 거뒀다. ‘인공지능(AI) 붐’에 힘입어 AI 서버에 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 D램과 고용량 낸드플래시 판매가 급증한 덕분이다.SK하이닉스는 “1분기 매출 12조4296억원, 영업이익 2조8860억원을 기록했다”고 25일 밝혔다...

2024.04.25 18:27

삼성 "적자 낸드도 상반기 정상화"

삼성전자가 지난해 분기마다 조(兆) 단위 적자를 낸 ‘골칫덩이’ 낸드플래시가 연내 정상 궤도로 돌아올 것으로 전망했다. PC, 스마트폰에 이어 업황 회복세가 더딘 서버용 시장에서도 ‘수요 회복세’가 뚜렷해졌기 때문이다. D램에...

2024.01.31 18:26

5000만원짜린데 품절 대란…"무슨 짓을 해서라도 구하고 싶다" [황정수의 반도체 이슈 짚어보기]

"지금 주문하면 1년 뒤에나 받을 수 있다." 미국 반도체 기업 엔비디아가 개발·판매하는 인공지능(AI) 가속기(H100)에 대한 얘기다. 보통 그래픽처리장치(GPU)로 불리는 AI 가속기는 대규모 데이터 학습·추론에 특화된 반도체 패키지다. GPU, 중앙처리장치(CP...

2023.11.11 19:08

삼성전자, 세계 '큰손'에 HBM3 로드쇼

삼성전자가 오는 11월 해외 기관투자가를 대상으로 한 ‘로드쇼’(투자자 설명회)를 연다. 이 자리에서 투자자의 관심이 몰리는 고성능 D램 ‘고대역폭메모리(HBM)3’에 대한 개발·공급 내용을 상세히 밝힐 예정이다. 15일 투자은행(IB)업계에 따르면 삼성전자는 11월 ...

2023.09.15 18:10

"7만전자 저주 깨지나"…11월만 기다리는 개미들 [김익환의 컴퍼니워치]

"7만전자 언제 넘어서나요." 500만 삼성전자 소액주주들의 기다림이 길어지고 있다. 삼성전자도 이같은 주주들의 기대와 요구를 여러 방면에서 듣고 있다. 이 회사는 투자자들의 궁금증과 앞으로의 사업 비전을 밝히기 위해 오는 11월 해외에서 '로드쇼'를 연다. 이 자리에...

2023.09.11 12:00

'밧데리 아저씨' 저주 탓?…삼성전자 1조원어치 판 개미들 [김익환의 컴퍼니워치]

"삼성전자는 잘될 수 없어요. 빨리 정리하십쇼. 미련 버리십쇼. 난파하는 배입니다." 올해 7월 26일. 이른바 '밧데리 아저씨'로 통하는 박순혁 전 금양 홍보이사(사진)는 한 유튜브에 출연해 이같이 말했다. 나빠진 실적을 거론하더니 삼성전자 주가가 올라갈 수 없다고 ...

2023.09.09 07:00

삼성전자, 엔비디아에 HBM3 공급한다

삼성전자가 이르면 다음달부터 엔비디아에 고성능 D램인 ‘고대역폭메모리(HBM)3’를 공급한다. 일반 D램 중 최신 규격인 ‘더블데이터레이트(DDR)5’와 관련해서는 업계 최대 용량인 32기가비트(Gb) 제품을 세계 최초로 개발했다. 두 제품은 생성형 인공지능(AI)에 ...

2023.09.01 18:36

삼성전자, 엔비디아 뚫었다…HBM3 공급 합의

삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3를 이르면 다음달부터 공급한다. 인공지능(AI)용 가속기 양강 업체인 AMD에 이어 엔비디아까지 뚫으면서 내년 삼성전자 HBM 점유율이 50%를 돌파할 전망이다. 1일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 지난 31...

2023.09.01 13:47

삼성, AMD서 HBM·패키징 턴키 수주

삼성전자가 인공지능(AI)용 가속기 전문 업체 미국 AMD에 고대역폭메모리(HBM)와 ‘첨단 패키징’(여러 칩을 묶어 하나의 반도체로 작동하게 하는 공정) 서비스를 함께 제공한다. 미국 엔비디아와도 HBM·패키징 공급 협상을 진행 중이다. 내년 삼성전자의 HBM 점유율이 50%를 넘어설 것이란 전망이 나온다. 22일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 최근 AM...

2023.08.22 18:00

'HBM 후발주자' 美 마이크론의 반격…"최고 속도 제품 개발"

미국 메모리 반도체 기업 마이크론도 HBM3 시장에 본격적으로 뛰어들었다. 후발 주자임에도 지금까지 발표된 HBM 중 가장 빠른 속도의 제품을 내놓으며 삼성전자와 SK하이닉스를 추격하고 있다. 마이크론은 지난 26일 HBM3 시제품 테스팅을 시작했다고 밝혔다. D램을 8단으로 쌓은 2세대 제품으로, 전작 대비 대역폭이 50% 향상된 점이 특징이다. 데이터 ...

2023.07.31 18:12

세계 첫 '12층 D램 타워'…하이닉스가 쌓아올렸다

SK하이닉스가 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 올린 HBM(고대역메모리) 4세대 제품(사진)을 개발했다. 용량은 24GB(기가바이트)로, 현존 최고 용량이다. 올 상반기부터 본격 양산에 들어간다.SK하이닉스는 D램 단품 칩 12개를 수직 적층한 HBM...

2023.04.20 18:07