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    HBM4

    • 中 수출 막힌 HBM…SK하이닉스 "고성능으로 美 올인"

      미국 정부가 한국산 고대역폭메모리(HBM)의 중국 수출 규제를 공식화한 가운데 SK하이닉스가 내년 하반기 양산 예정인 맞춤형 HBM4 생산에 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 파운드리 공정을 활용하기로 했다. 3㎚는 아직 HBM에는 적용하지 않은 최첨...

      2024.12.03 18:07

      中 수출 막힌 HBM…SK하이닉스 "고성능으로 美 올인"
    • "HBM4 만들어달라" 테슬라도 삼성·SK에 줄섰다

      내년 하반기 세상에 나오는 6세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4에 대한 빅테크의 ‘러브콜’이 이어지고 있다. 엔비디아, 구글, 메타, 마이크로소프트(MS) 등 빅테크에 이어 미국 1위 전기차 기업인 테슬라도 고객 명단에 이름을 올렸다. 공...

      2024.11.19 17:51

      "HBM4 만들어달라" 테슬라도 삼성·SK에 줄섰다
    • "HBM 1등 비결은 말이죠"…SK하이닉스 부사장, 입 열었다

      "퀄리티, 수율, 타임 투 마켓(적기 시장 공급) 등 세 가지를 컨트롤하는 것이 HBM(고대역폭메모리) 시장의 핵심이다."박문필 SK하이닉스 HBM PE(프로덕트 엔지니어링)담당 부사장은 5일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에 참석해 "HB...

      2024.11.05 16:15

      "HBM 1등 비결은 말이죠"…SK하이닉스 부사장, 입 열었다
    • '팀 엔비디아' 강한만큼 리스크도, 삼성엔 기회…"내년 HBM4 승부처"

      시장은 글로벌 인공지능(AI) 반도체 대전의 승자로 엔비디아와 TSMC, SK하이닉스 등 ‘팀 엔비디아’를 꼽는다. 리스크도 없지 않다. 엔비디아와 TSMC에 대한 ‘반(反)독점 규제’가 대표적이다. 이런 점에서 삼성전자가 메...

      2024.10.28 17:53

      '팀 엔비디아' 강한만큼 리스크도, 삼성엔 기회…"내년 HBM4 승부처"
    • 경쟁력 회복 첫 승부처는 HBM4 고객사 확보

      ‘반도체 경쟁력 되찾기’를 선언한 삼성전자가 시험대에 오르는 건 내년 하반기다. 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기에 들어가는 최신 고대역폭메모리(HBM) HBM3E의 후속 제품인 HBM4를 이때부터 양산하기 때문이다. HBM3E에서 SK하이닉스와 ...

      2024.10.09 18:09

      경쟁력 회복 첫 승부처는 HBM4 고객사 확보
    • 데이터 병목 뚫는 'HBM4' 내년 말 출격

      PC 등장, 스마트폰의 대중화 같은 글로벌 정보기술(IT) 산업의 굵직한 변곡점엔 항상 반도체가 있었다. 연산(계산)에 특화된 중앙처리장치(CPU)가 1990년대 시작된 PC 시대를 뒷받침한 게 대표적이다.2022년 11월 본격적으로 이름을 알린 생성형 인공지능(AI)은 산업혁명에 버금가는 변화를 불러올 전망이다. 반도체산업에서도 과거와 다른 양상이 나타나...

      2024.09.02 18:14

    • 최태원 "6세대 HBM 조기 상용화…AI 반도체 리더십 지켜야"

      최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 생산 현장을 직접 찾아 기술경쟁력 확보와 차세대 제품의 중요성을 강조했다. 최 회장은 5일 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스에서 고대역폭메모리(HBM) 생산 라인을 둘러보고 인공지능(AI) 메모리 분야 사업 현황을 점검했다. 이...

      2024.08.05 16:18

      최태원 "6세대 HBM 조기 상용화…AI 반도체 리더십 지켜야"
    • '게임의 룰' 바뀌는 HBM4…삼성, 4나노 반격

      ‘삼성전자 vs SK하이닉스+TSMC’내년부터 양산에 들어가는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장의 경쟁 구도다. HBM4부터는 D램을 쌓아 만드는 HBM의 가장 밑단 ‘로직 다이’를 파운드리(반도체 수탁생산) 공정에서 제조...

      2024.07.15 17:59

       '게임의 룰' 바뀌는 HBM4…삼성, 4나노 반격
    • "우리에겐 '이것'이 있다"…삼성전자의 차세대 '비밀 병기' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기]

      삼성전자가 내년 'HBM4' 경쟁에서 TSMC와 SK하이닉스의 연합을 이길 수 있을까.'HBM4'는 HBM 시장의 '게임체인저'가 될 것으로 전망된다. 제품 양산에 신기술이 도입되고 고객 맞춤형 기능이 대거 들어갈 것으로 예상...

      2024.07.13 18:18

      "우리에겐 '이것'이 있다"…삼성전자의 차세대 '비밀 병기' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기]
    • "HBM 패권 사수" 하이닉스, 삼성맨 영입

      SK하이닉스가 ‘시스템 반도체 전문가’ 영입에 적극 나서고 있다. 핵심 타깃은 삼성전자의 파운드리(반도체 수탁생산)와 팹리스(반도체 설계) 인력. 내년 본격 양산할 것으로 전망되는 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 성...

      2024.07.08 17:35

      "HBM 패권 사수" 하이닉스, 삼성맨 영입
    • 대만 컴퓨텍스서 엔비디아 이어 AMD도 새 칩 발표

      대만의 컴퓨텍스 기술 컨퍼런스에서 엔비디아와 AMD가 잇따라 새로운 인공지능(AI) 반도체출시 발표를 하면서 각축을 벌이고 있다. 3일(현지시간) 외신들에 따르면 엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 2일(대만 현지시간) 컴퓨텍스 컨퍼런스 기조연설에서 올해...

      2024.06.03 19:28

      대만 컴퓨텍스서 엔비디아 이어 AMD도 새 칩 발표
    • GPU 위에 HBM 쌓는 3D HBM시대 온다

      HBM을 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스의 전장은 조만간 HBM4로 옮겨붙는다. 내년 양산할 예정인 6세대 HBM인 HBM4는 설계부터 제조까지 기존 제품과는 완전히 다른 방식으로 제작된다. 초미세공정이 필요한 만큼 파운드리(반도체 수탁생산) 업체와의 협업은 필수다. 메모리와 파운드리를 다 하는 삼성전자와 ‘SK하이닉스(D램)+대만 TSMC(파운드...

      2024.05.06 18:53

    • SK하이닉스, 차세대 메모리 'HBM4' 성능 첫 공개

      SK하이닉스가 2026년 양산 예정인 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’의 상세 성능을 처음 공개했다. 최근 양산에 들어간 5세대 ‘HBM3E’에 비해 속도를 40% 높이고, 전력 소모량을 70% 수준으로 떨어뜨린 게 특징이다. 납품처도 엔비디아가 이끄는 인공지능(AI) 서버에서 자동차 전장(전자장치) 등으...

      2024.03.20 18:25

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