I-CUBE
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"나노 한계 뚫어라"…칩 패키징 '兆의 전쟁'
지금까지 TSMC, 삼성전자, 인텔 등 거대 파운드리 기업의 전장은 ‘초미세공정’이었다. 머리카락 굵기의 10만분의 1 수준인 나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 단위로 회로 폭을 좁히고 다양한 기능을 한 칩에 넣어 초소형·...
2024.01.30 17:48
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"4조도 적다" 쩐의 전쟁…치고 나간 TSMC에 삼성 '맞불' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기]
TSMC, 삼성전자, 인텔. '파운드리 빅3'가 최근 최첨단 패키징(advanced packaging)에서 본격적인 경쟁을 시작했다. 최첨단 패키징은 이종(異種) 칩을 쌓거나 수평으로 배치해 하나의 반도체처럼 작동하게 하는 후(後)공정이다. 칩을 작게 만...
2024.01.30 14:00
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