칩 쌓는 '3D패키징'…100兆시장 선수친 삼성

삼성전자가 이종(異種) 반도체를 수직으로 쌓아 한 칩처럼 작동하게 하는 ‘3차원(3D) 패키징’ 사업을 내년부터 본격화한다. 칩을 수직으로 패키징하면 수평으로 배치했을 때보다 반도체 간 데이터 처리 속도가 빨라지고 전력 효율성이 높아진다. 이 때문에 고성능·저전력 인공...

2023.11.12 18:03