美 "반도체 패권 되찾자"…제2 칩스법 나오나

“실리콘(반도체)을 실리콘밸리(미국의 반도체산업 발상지)에 돌려줍시다.”‘반도체 패권 전쟁’의 미국 사령관인 지나 러몬도 미국 상무부 장관은 21일(현지시간) “대만과 한국에 넘어간 반도체 주도권을 미국이 가져와야 ...

2024.02.22 17:58

'초짜' 인텔에 50억弗 칩 맡긴 MS…美반도체 카르텔 시동

21일(현지시간) ‘인텔 파운드리 서비스(IFS) 2024’가 열린 미국 새너제이 컨벤션센터. 행사장에 마련된 큼지막한 스크린에 익숙한 얼굴이 등장했다. 주인공은 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) 최고경영자(CEO).팻 겔싱어 인텔 CEO가 파운...

2024.02.22 17:34

올트먼 "AI시대 더 많은 칩 필요"…겔싱어 "공격적 투자 계획"

“인공지능(AI) 컴퓨팅 시대에는 더 많은 칩이 있어야 한다. 그러므로 우리가 생각하는 것 이상의 대규모 투자가 필요하다.”샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 21일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 ‘인텔 파운드리 서비스(IFS) 2024’ 포럼에서 이같이 말했다. 그는 행사 호스트인 팻 겔싱어 인텔 CEO...

2024.02.22 17:30

200兆 AI칩 전쟁…삼성, TSMC에 밀리고 인텔에 쫓기는 신세

삼성전자 등 미국에 있는 일부 반도체 기업들은 최근 인텔로부터 의외의 통보를 받았다. 21일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘인텔 파운드리 서비스(IFS) 2024’ 행사에 고위급 임원이 참석하려고 했는데, 인텔이 “오지 말라&rd...

2024.02.22 01:39

인텔 '1.4나노 파운드리' 치고 나갔다

세계 최대 반도체 기업인 미국 인텔이 대만 TSMC가 장악하고 있는 파운드리(반도체 수탁생산) 시장에 본격 진출한다고 선언했다. 마이크로소프트(MS), 아마존, 구글 등 글로벌 기업이 인공지능(AI) 반도체를 직접 설계하기로 한 만큼 이들이 개발한 칩을 대신 제조해줄 ...

2024.02.22 01:39

"車·가전·휴대폰社도 반도체기업…MS·테슬라, AI칩 직접 만든다

마이크로소프트(MS), 애플, 엔비디아, 아마존, 알파벳(구글), 메타, TSMC, 테슬라….업종도, 국적도 다른 이들 8개 기업에는 두 가지 공통점이 있다. 하나는 19일 현재 글로벌 ‘시가총액 톱10’이란 점이고, 다른 하나는 인공...

2024.02.20 18:35

글로벌 10대 기업 중 8곳 '반도체 사업'

요즘 반도체 인력 시장에서 ‘태풍의 눈’은 LG전자다. 설계 엔지니어 상시 채용은 기본이고 고급 인재를 유치하기 위해 높은 연봉과 인센티브도 마다하지 않는다. 20여 년 전 반도체 사업을 포기한 LG전자가 반도체 인재에 꽂힌 것은 인공지능(AI) ...

2024.02.20 18:28

ARM·브로드컴 "내가 제2의 엔비디아"

1년여 전 세상에 나온 생성형 인공지능(AI) 덕분에 전통의 반도체 업체들이 ‘따뜻한 겨울’을 보내고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 반도체가 AI 기능을 구현하는 데 필수품이 되면서 삼성전자와 SK하이닉스가 수혜를 보고 있고, 얼마 전까지 미래를 걱정했던 ARM과 브로드컴은 폭발하는 AI 반도체 수요에 올라타며 ‘제2의 엔비...

2024.02.20 18:04

'반도체 인해전술'…中 팹리스의 진격

블랙세서미(AI 자율주행), 무어스레드(GPU), 메타엑스(GPU)….글로벌 반도체 시장에서 요즘 주목받고 있는 인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계) 기업들이다. 얼핏 보면 ‘팹리스 강국’인 미국 기업일 것 같지만 모두 중국 태생이다. 중국엔 이런 팹리스가 1000개 넘게 있다. 중국 팹리스 업체들의 매출을 더하면 100조...

2024.02.20 18:03

"밀리면 끝난다"…삼성 vs 반도체 연합군, 불붙은 'HBM 전쟁'

지난 10년여간 D램시장 관전법은 단순했다. ‘선수’는 삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 등 세 곳뿐. ‘누가 잘하느냐’는 생산 규모와 수율(전체 생산품 중 양품 비율)로 결정됐다.‘게임의 법칙’이 ...

2024.02.19 18:39

AI시대…삼성 '반도체 별동대' 떴다

삼성전자는 최근 메모리, 파운드리 등 반도체(DS) 부문 각 사업부 에이스 직원 100여 명을 차출해 ‘별동대’를 구성했다. 조직 이름은 ‘고대역폭메모리(HBM) 원팀 태스크포스(TF)’. “HBM 등 인공지능(AI...

2024.02.19 18:36

차세대 메모리는 하이브리드 반도체

‘똑똑한’ 인공지능(AI)을 구현하려면 성능 좋은 반도체는 필수다. 아무리 잘 설계한 AI라도 반도체 용량과 속도가 받쳐주지 못하면 아무짝에 쓸모없는 껍데기가 되기 때문이다. 요즘 가장 주목받는 메모리 반도체 제품인 고대역폭메모리(HBM)는 이런 고민의 산물이다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓는 식으로 용량을 늘리고 속도를 끌어올렸기 ...

2024.02.19 18:18

여러 칩 겹겹이 쌓고 하나로 연결…AI 반도체 승부처는 '첨단 패키징'

인공지능(AI) 시대를 맞은 반도체업계의 또 다른 승부처는 패키징이다. 고객사들이 AI 기능을 잘 구현하기 위해 고성능·고용량 칩을 원하다 보니 이종(異種) 칩을 쌓거나 수평으로 배치해 하나의 반도체처럼 작동하게 하는 ‘최첨단 패키징’...

2024.02.19 18:18