"삼성이 해보는 게 어떨까요"…한국 운명 바꾼 한마디 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기]

세계 반도체산업에서 후공정의 핵심인 '패키징'(칩을 가공해 전자기기에 연결 가능한 상태로 만드는 공정)의 중요성이 커지고 있다. 반도체기업들이 칩을 만드는 전공정에서 미세 공정의 한계를 느끼면서 패키징을 통해 칩의 성능을 극대화하는 데 주력하고 있다. 삼...

2023.06.16 08:07