"삼성이 해보는 게 어떨까요"…한국 운명 바꾼 한마디 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기]

세계 반도체산업에서 후공정의 핵심인 '패키징'(칩을 가공해 전자기기에 연결 가능한 상태로 만드는 공정)의 중요성이 커지고 있다. 반도체기업들이 칩을 만드는 전공정에서 미세 공정의 한계를 느끼면서 패키징을 통해 칩의 성능을 극대화하는 데 주력하고 있다. 삼...

2023.06.16 08:07

"앰코코리아, 반도체 패키징 세계 1위 향해 고삐 죄겠다"

지종립 앰코코리아 사장(사진)이 17일 창립 55주년을 맞아 “차세대 반도체 패키징 기술 경쟁력을 강화해 100년 기업으로 도약하겠다”고 말했다. 앰코코리아는 세계 2위 반도체 패키징(칩을 기기에 부착 가능한 상태로 만드는 후공정) 기업 앰코의 한국 법인이다. 광주, ...

2023.05.17 18:45

지종립 앰코코리아 대표

앰코테크놀로지코리아는 지난 12일 정기 주주총회를 열고 지종립 신임 대표이사(사장·사진)를 선임했다고 14일 발표했다. 앰코코리아는 “지 신임 대표는 경영 전반에 대한 폭넓은 경험을 바탕으로 매년 뛰어난 성과를 창출했다”며 선임 배경을...

2021.03.14 17:31

(사람들면)앰코코리아, 지종립 신임 대표이사 사장 선임

앰코테크놀로지코리아는 지난 12일 정기 주주총회를 열고 지종립 신임 대표이사(사장·사진)으로 선임했다고 14일 발표했다. 앰코코리아는 "지 사장은 경영 전반에 대한 폭넓은 경험을 바탕으로 매년 뛰어난 성과를 창출했다"고 선임 배경을 설명했다. 앰코코리아는 ...

2021.03.12 14:36