SK하이닉스, 美 반도체 보조금 6600억원 받는다

SK하이닉스가 미국 정부로부터 보조금 4억5800만달러(약 6640억원)와 5억달러(약 7250억원) 규모 대출 지원을 확정받았다.미 상무부는 SK하이닉스에 4억5800만달러 규모의 직접 보조금을 지원한다고 19일 발표했다. 미국 반도체지원법(칩스법)상 제조시설 보조금 지원 조항에 따른 것이다. 미국 정부와 SK하이닉스가 지난 8월 예비거래각서(PMT)를 ...

2024.12.19 23:39

美, SK하이닉스에 보조금 6600억원 쏜다…이제 삼성 차례

SK하이닉스가 미국 정부로부터 4억5800만달러(약 6640억원) 규모의 보조금과 5억달러(약 7250억원) 규모 대출 지원을 확정받았다.미국 상무부는 19일 반도체 지원법의 반도체 제조시설에 대한 보조금 지원 계획에 따라 SK하이닉스에 4억5800만달러 규모의 직접 ...

2024.12.19 20:40

"350조 먹겠다"…삼성 잘하는 것 빼고 다 한다는 TSMC [황정수의 반도체 이슈 짚어보기]

파운드리는 반도체 수탁생산을 뜻한다. 엔비디아, 퀄컴 같은 팹리스가 설계한 칩을 만들어주는 사업이다. 반도체의 중요성이 커지고 칩을 직접 설계하는 기업이 늘면서 파운드리 시장은 계속 커지고 있다. 지난해 전 세계 파운드리 시장 규모는 1150억달러(약 160조원). 이...

2024.07.20 19:58

기술·시장 모두 가진 TSMC…'헝거 마케팅'으로 빅테크 줄세운다

“TSMC는 무너뜨리기 힘든 난공불락의 성(城) 같다.”세계 1위 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 대만 TSMC에 대한 삼성전자 고위 관계자의 평가다. ‘빠른 추격자’ 전략으로 글로벌 기업을 차례차례 밟고 올라선 삼성전자지만,...

2024.07.09 18:05

전영현, 첫 조직개편…삼성 HBM팀 출격

삼성전자의 ‘HBM 개발팀’이 정식 출범했다. 태스크포스(TF) 형태로 흩어져 있던 고대역폭메모리(HBM) 전문 인력을 메모리사업부로 합치면서다. 최근 중요성이 커지고 있는 최첨단패키징(여러 칩을 모아 한 칩처럼 작동하게 하는 공정) 관련 개발 조...

2024.07.04 17:50

삼성 'AI 반도체 게임체인저' 나온다…3차원 패키징 기술 선보여

삼성전자가 그래픽처리장치(GPU) 위에 고대역폭메모리(HBM)를 쌓아 인공지능(AI) 가속기를 만드는 ‘3차원(3D) 패키징’ 서비스를 연내 출시한다. GPU와 HBM을 수직으로 패키징하면 지금처럼 GPU와 HBM을 수평 배치했을 때보다 데이터 처...

2024.06.14 18:59

삼성 美보조금 '현금 64억弗'…인텔·TSMC 압도하는 '특급대우'

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 400억달러(약 55조원)를 투자해 최첨단 파운드리(반도체 수탁생산) 공장 두 개를 짓는다. 신축 공장을 하나 추가한 데다 건축비도 늘어나 투자액은 기존 계획(170억달러·약 23조5000억원)의 두 배 이상으로 커졌다.미...

2024.04.15 18:11

"AI칩 고객 잡겠다"…삼성, 투자 확대 승부수

삼성전자가 미국 반도체 생산 시설에 대한 투자 규모를 기존 계획보다 2배 이상 많은 440억달러(약 56조5000억원)로 늘린 건 인공지능(AI) 반도체 시장을 잡기 위해서다.현재 AI 반도체 시장은 그래픽처리장치(GPU) 같은 칩을 엔비디아 같은 팹리스(반도체 설계전문 기업)의 설계대로 만들어주는 파운드리(반도체 수탁생산)와 GPU와 고대역폭메모리(HBM...

2024.04.06 02:13

삼성, 美 반도체 추가투자 유력…인텔·TSMC와 고객확보 '대혈투'

협상 상대방은 세계 최강대국 미국 정부, 한정된 보조금을 나눠 가질 경쟁자는 파운드리(반도체 수탁생산) 세계 1위 TSMC와 미국의 반도체 챔피언인 인텔.삼성전자가 미국 반도체 지원법에 따른 보조금을 받기 위해 벌인 협상은 난관의 연속이었다. 미 정부는 ‘보...

2024.03.15 18:27

하이닉스, 첨단 패키징에 1.3조 투자

SK하이닉스가 올해 반도체 최첨단 패키징에 1조3000억원 이상을 투자한다. 최첨단 패키징은 칩을 쌓아 성능을 높이거나 서로 다른 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정이다. 글로벌 반도체 업계의 화두인 고대역폭메모리(HBM·사진) 생산 과정에서 가장 중요한 ...

2024.03.07 18:10

'HBM'에 힘주는 SK하이닉스, 美 인디애나에 신공장 짓는다

SK하이닉스가 미국 내 최첨단 패키징(advanced packaging) 공장 부지로 인디애나주를 선정한 것으로 알려졌다. 최첨단 패키징은 여러 칩을 쌓거나 수평으로 배치해 하나의 반도체처럼 작동하게 하는 후(後)공정이다. 최근 D램을 쌓아 만든 고대역폭메모리(HBM) 등에 대한 관심이 커지면서 글로벌 반도체 기업들의 대규모 투자가 이어지고 있다.영국 유력...

2024.02.01 18:50