"반도체 크기 확 줄인다"…삼성, 파운드리 승부수

삼성전자가 2027년 파운드리(반도체 수탁생산) 공정에 후면전력공급(BSPDN) 기술을 도입한다. BSPDN은 칩 상단에 들어가는 전력 배선을 하단에 배치해 저항을 줄이고 전력 효율성을 높이는 기술이다. BSPDN이 적용되면 삼성전자는 칩 크기를 17% 줄이고 전력 효율은 15% 높일 수 있다. 경쟁사인 TSMC와 인텔도 BSPDN 도입을 추진 중이다. 파...

2024.08.22 17:35

인텔, 1.8nm 파운드리 내년 본격 가동…GAA와 후면전력공급 기술 적용

인텔은 18A(1.8nm) 공정 기반의 주력 제품인 인공지능(AI) PC용 프로세서인 ‘팬서 레이크’와 서버용 프로세서인 ‘클리어워터 포레스트’가 운영 체제를 성공적으로 부팅했다고 7일 발표했다. 두 제품 모두 테이프 아웃(t...

2024.08.07 16:40