완충재 필요 없는 택배상자 나왔다…CJ대한통운의 '놀라운 혁신'

CJ대한통운은 완충재 없이 상품 파손 위험을 줄이는 ‘상품고정형 패키지’를 자체 개발했다고 11일 발표했다.일반적으로 택배 포장 시 상품을 고정하기 위해 남는 공간에 완충재를 투입한다. 하지만 택배 상자에 비해 상품 크기가 너무 작으면 빈 공간이 ...

2024.12.11 14:02

'팀 엔비디아'의 독주…TSMC·하이닉스 실적 껑충

“인공지능(AI)을 제외한 부문은 예상보다 회복이 더디다. 이런 현상은 내년에도 지속될 것이다.”(지난 16일 크리스토퍼 푸케 ASML 최고경영자)“AI 적용 기기 개발로 PC·모바일용 반도체 시장도 회복 국면에 들어갔다. ...

2024.10.18 18:45

삼성과는 다르네…TSMC '전폭적 지원' 어느 정도인가 보니 [김채연의 IT말아먹기]

“인공지능(AI)열풍으로 반도체가 복잡해지면서 기술 개발 속도도 빨라지고 있습니다. 더 중요한 건 이 반도체들을 제대로 작동시키려면 TSMC 없이는 안 된다는 것입니다. "  지난 6일 막 내린 대만의 반도체 소부장(소재부품장비) 전시회 '...

2024.09.08 11:04

큐빅셀, 반도체 패키징 검사 '3D 이미지' 기술개발…주관기관 선정

광학전문기업 큐빅셀은 최근 산업통상자원부(전문기관 한국산업기술기획평가원)의 ‘첨단 전략산업 초격차 기술개발(반도체)’을 위한 국가과제에 주관기관으로 선정돼 협약을 마쳤다고 지난 20일 밝혔다.이에 따라 큐빅셀을 주관기관으로 하는 컨소시엄은 1마이크...

2024.08.21 18:48

TSMC는 왜 '아이폰 패널' 공급하던 업체 공장을 인수했나

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 폭스콘 그룹 산하 패널 업체 이노룩스의 공장을 200억 대만달러(약 8450억원)에 인수했다. 이노룩스는 애플 아이폰 조립업체로 유명한 대만 폭스콘의 자회사로, 역시 아이폰 디스플레이를 공급했던 업체다.지난 ...

2024.08.14 07:00

엔비디아 새 AI가속기에 HBM3E 12단 적용…"판도 바뀔 것"

엔비디아가 내년 출시 예정인 고성능 인공지능(AI) 가속기 ‘블랙웰 울트라’뿐만 아니라 준프리미엄 모델 ‘B200A’에도 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 중 최첨단인 12단 제품을 적용할 계획인 것으로 알려졌다. 이렇게 되면...

2024.08.12 17:26

"그동안 싸게 팔았다"…TSMC, 내년 가격 최대 8% 올린다

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC가 3나노미터(㎚·10억분의 1m)와 5㎚ 공정 제품 가격을 최대 8% 올리기 위해 준비하고 있다.8일(현지시간) 중국시보 등 대만 매체는 소식통을 인용해 TSMC가 고객사에 3㎚, 5㎚ 제품 가격을 내년 3~8% 인상할 것을 통보했다고 전했다. 칩 가격이 너무 저렴해 충분한 수익이 나고 있지 ...

2024.08.08 17:38

디스코·베시·한미반도체…AI반도체 '슈퍼 을'로 부상

일본 반도체 패키징(여러 칩을 묶어 한 칩처럼 작동하게 하는 공정) 장비 업체 디스코의 세키야 가즈마 최고경영자(CEO)는 올해 출장이 잦다. 고객사 경영진을 만나 “원하는 만큼 장비를 납품하지 못해 죄송하다”며 양해를 구하기 위한 목적이 대부분이...

2024.06.23 17:50

주문 폭주에 행복한 비명…"죄송합니다" 사과까지 한 이 회사

일본의 반도체 패키징(여러 칩을 묶어 한 칩처럼 작동하게 하는 공정) 장비업체인 디스코의 세키야 카즈마 최고경영자(CEO)는 올해 들어...

2024.06.23 14:49

주가 40% 폭등했다가 20% 하락…개미 '진땀'나게 한 기가비스 [윤현주의 主食이 주식]

코스닥 상장 1년 기가비스유리기판株 테마로 주가 널뛰기공모가 기준 48% 수익률반도체 공정 무인화 장비 개발2/2um 검사장비 시장 개화 땐 수혜KB증권 “목표가 7만5000원”한 달간 주가가 40% 가까이 올랐다가 한 달여 만에 22% 하락했다....

2024.05.25 07:00

네패스, AI칩 패키징 기술 개발…"美·日 업체들과 상용화 추진"

반도체 패키징 전문 기업 네패스가 인공지능(AI) 및 첨단 반도체에 필요한 차세대 패키징 기술(칩을 전자기기에 부착 가능한 상태로 만드는 공정)을 개발해 상용화에 나섰다고 20일 밝혔다.네패스가 선보인 ‘패키지온패키지(POP)’ 기술은 패키지 위에 다른 기능을 하는 패키지를 쌓는 방식이다. 첨단 기술인 ‘2.5D 패키징&rs...

2024.05.20 18:11

다원넥스뷰 '합병 상장' 코스닥 도전…"초정밀 접합 기술 선두주자"

"초정밀(Micro) 기술로 초거대(Macro) 세상을 변화시키자는 것이 다원넥스뷰의 목표다. 반도체 레이저 분야에서 '세계 1등' 기업으로 거듭나겠다"남기중 다원넥스뷰 대표이사는 16일 서울 여의도의 한 호텔에서 진행한 기업공개(IPO) 간담회에서 이 ...

2024.04.17 08:31

"TSMC에 질 수 없다"…삼성, 美 반도체 공장에 '60조' 투자

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 새로 짓는 최첨단 반도체 공장에 총 440억달러(약 59조5000억원)를 투자한다. 기존에 발표한 ...

2024.04.06 00:05

"TSMC, 日에 반도체 첨단 패키징 도입 검토"

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 첨단 패키징(후공정) 공정을 일본에서 도입하는 방안을 검토하고 있다. TSMC가 일본 구마모토현에 반도체 공장을 세운 데 이어 첨단기술 활용까지 나서면서 일본의 반도체 부활 전략이 탄력을 받게 됐다는 평가다.로이터통신은 18일(현지시간) 소식통을 인용해 “TSMC가 첨단 패키징 공정인 ...

2024.03.18 18:23

"TSMC, 日에 대만서만 쓰는 첨단패키징 공정 도입 검토 중"

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 첨단 패키징(후공정) 공정을 해외에서는 처음으로 일본에 도입하는 방안을 검토하고 있다. TSMC가 일본 구마모토현에 반도체 공장을 세운 데에 이어 첨단 기술까지 활용할 조짐까지 보이면서 일본의 반도체 산업 부...

2024.03.18 15:32

"밀리면 끝난다"…삼성 vs 반도체 연합군, 불붙은 'HBM 전쟁'

지난 10년여간 D램시장 관전법은 단순했다. ‘선수’는 삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 등 세 곳뿐. ‘누가 잘하느냐’는 생산 규모와 수율(전체 생산품 중 양품 비율)로 결정됐다.‘게임의 법칙’이 ...

2024.02.19 18:39

여러 칩 겹겹이 쌓고 하나로 연결…AI 반도체 승부처는 '첨단 패키징'

인공지능(AI) 시대를 맞은 반도체업계의 또 다른 승부처는 패키징이다. 고객사들이 AI 기능을 잘 구현하기 위해 고성능·고용량 칩을 원하다 보니 이종(異種) 칩을 쌓거나 수평으로 배치해 하나의 반도체처럼 작동하게 하는 ‘최첨단 패키징’...

2024.02.19 18:18

美, 반도체 패키징 산업 육성에 30억弗 쏟아붓는다

미국이 반도체 패키징(조립포장) 산업 활성화를 위한 30억달러(약 3조8600억원) 규모의 투자 프로그램을 공식적으로 시작했다. 2030년까지 다수의 반도체 대량 패키징 시설을 확보하는 게 목표다. 미국 상무부는 20일(현지시간) 메릴랜드주 볼티모어의 모건주립대에서 첨단 반도체 패키징 제조 프로그램 공개 행사를 열고 반도체 공급망의 핵심 고리인 패키징산업 ...

2023.11.21 19:17

"테슬라 홀렸다"...삼성전자, 'GDP' 전략 앞세워 150조 AI 반도체 시장 공략

삼성전자가 일반 D램보다 전력 효율이 70% 개선된 ‘LLW(Low Latency Wide) D램’을 내년 출시한다. 3나노미터(㎚: 1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세 파운드리(반도체 수탁생산) 공정 기술력을 강화하는 동시에 메모리 반도체와 프로세서를 수직으로 배치해...

2023.11.21 17:39

美, 30억달러 반도체 패키징 산업 육성 프로그램 착수

미국이 반도체 패키징(조립포장) 산업 활성화를 위한 30억 달러(약 3조8600억원) 규모의 투자 프로그램을 공식 시작했다. 2030년까지 다수의 반도체 대량 패키징 시설을 확보하는 게 목표다. 미국 상무부는 20일(현지시간) 메릴랜드주 볼티모어의 모건 주립대학에서 첨...

2023.11.21 14:23