삼성종합기술원/삼성코닝, 고온견디는 반도체봉지공정용부품개발

높은 신뢰성이 요구되는 고집적IC(집적회로)에 사용되는 적층형세라믹IC패키지가 국내기술진에 의해 개발됐다. 9일 삼성종합연기술원은 동기술원 소재 연구실팀이 삼성코닝과 공동으로알루미나(A2LO3)로 적층형세라믹IC패키지를 개발했다고 밝혔다. 이 적층형 세라믹IC패키지는 절연저항 유전율 열전도성등이 뛰어난 반도체봉지공정용 부품으로 신뢰성이 높고 고온등 열악한 환경에서도 사용할수있어 고기능IC나 군사용IC등에 널리 이용될수 있다. 특히 세라믹패키지는 IC의 집적도가 향상됨에 따라 그 수요가 크게 늘어나고 있으나 지금까지 국내에서는 전량 수입에 의존해 왔다. 이번에 개발된 세라믹IC패키지를 삼성코닝이 이달 말께부터 생산할 계획이며 본격생산단계에 들어가면 약 700억원의 수입대체효과를 거둘수 있을것으로 기대되고 있다. 적층형세라믹IC패키지는 알루미나를 테이프형태로 성형, 이를 원하는 모양으로 자른후 여기에 필요한 전기회로를 텅그스텐분말로 인쇄해 적층 소결해 만들어진다. 특히 이 패키지개발에서 성형, 회로인쇄, 적층, 금속과 세라믹스의 동시소성, 도금등의 기술을 확보하게 돼 관련산업의 기술향상도 기대되고 있다.