반도체조립공정 와이어본딩...구리선 이용방법 개발
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반도체조립공정인 와이어본딩에 현재 일반적으로 사용되는 금선 대신값싼 구리선을 사용할 수 있는 기술이 국내에서 개발됐다. 26일 삼성전자는 이회사 부천반도체공장 패키지개발팀이 3년여에 걸친 연구끝에 구리선을 이용한 와이어본딩기술을 개발하는데 성공했다고 밝혔다. 이 연구팀은 구리선의 표면이 고온에서 쉽게 산화되고 경도가 높아 본딩과정등에서 부스러지기 쉬운 문제점을 해결함으로써 구리선을 와이어본딩에쓸수있도록 했다는 것이다. 와이어본딩은 웨이퍼가공공정을 거쳐 회로가 그려진 칩의 인출력단자와리드프레인을 연결시켜 외부 전원을 칩에 전달, 칩이 기능할 수 있도록 해주는 반도체조립공정의 하나이다.