반도체 IC배치 보호조약 추진...5월에 워싱턴서 회의

반도체의 IC(집접회로)배치보호조약을 마련하기 위한 최초의 국제회의가5월8일부터 위성턴에서 개최된다. 회의의 쟁점은 보호기간, 경제실시권, 제3자의 선의사용등이 중심이 되지만현재 회로배치의 보호를 법적으로 정비하고 있는 국가는 선진국뿐이므로 이조약마련으로 제약을 받는 개도국과의 조정이 최대의 초점이 될 것 같다. IC배치는 하드와 소프트의 중간에 위치하는 분야로 그 권리보호의 역사도비교적 짧다. 특히 지난 몇년 초전도 기술등을 이용한 조셉슨소자/초격자소자/3차원회로소자등 각국의 차세대IC의 개발템포가 급속으로 진전됨에 따라 미국/일본/영국/서독등 선진각국이 잇달아 법적정비를 추진하는등 국제적으로도회로배치보호의 중요성이 인식되기 시작했다. 그러나 GATT (관세무역일반협정), 우루과이 라운드 (신다자간무역협정)에서지적소유권문제가 난항하고 있는 것과 같이 권리보호의 범위를 가능한한축소하려는 인도등 개독국과 선진국측과의 의견차이가 큰 실정이다. 또 WIPO(세계지적소유권기관)회의에서도 이문제에 대해 거듭 검토해 왔으나의견일치를 보지못해 이번에 국제조약 제정을 위한 워싱턴회의가 열리게 되는것이다. 회의에서는 보호기간중 칩을 사용한 제품의 양도문제, 제3자의 선의사용등주요 의제가 될 예정인데 특히 회로배치의 권리보호가 아직 정비되지 않는개도국측의 저항이 강해 조약이 제정되기까지 상당히 난항할것으로 예상된다.