RISC칩 (차세대컴퓨터 중앙처리장치) 기술도입 활발

*** 삼성 / 금성, 미 인터그라프 / 선사와 계약 *** 세계적으로 수요가 크게 늘고 있는 차세대 중앙처리장치인 일명 촉소형(RISC)칩 개발에 국내 기업들이 적극적으로 뛰어들고 있다. 지난달 금성사가 미 선사와 스파크 RISC칩에 대한 기술협력 계약을 체결한데 이어 삼성전자가 4일 미 인커그라프사와 기술협정을 맺고 국내 개발에들어갔다. *** 대우 / 현대도 기술협력선 모색중 *** 대우통신과 현대전자도 기술협력선을 모색하고 있는 것으로 알려졌다. 인터그라프사와RISC칩 기술협정을 체결한 삼성전자는 내년부터 인터그라프의 RISC형 중앙처리장치를 자체설계, 생산/판매할수 있게 됐다. 이 칩은 기본 컴퓨터 명령어를 최대한 축소, 하드웨어의 구성을 단순화함으로써 처리속도를 4-5배 향상시킨 획기적인 제품으로 선진각국에서 개발에박차를 가하고 있다. 이에앞서 미 선사와 기술협정을 맺은 금성사는 RISC형인 스프크칩및 이를장착한 워크스테이션을 내년부터 생산할 계획이다. 한편 RISC형 중앙처리장치의 세계 시장규모는 내년에 2억8,000만달러, 92년5억3,000만달러로 연평균 40%이상 급성장할 전망이며 개당 평균가격이 300달러로 고부가가치제품이다.