<과학면 톱> 반도체 표면접착형 패키지 생산 박차

국내 반도체업계에서도 표면접착형(SMT) 패키지수요가 늘어남에 따라 이에대한 생산을 적극 늘리고 있다. 11일 관련업게에 따르면 삼성전자 금성일렉트론 현대전자 대우통신등 반도체업체들은 반도체의 소형화 고기능화 다양화에 따라 관련기기의 고밀도부착고속화의 요구를 충족시켜주는 표면접착형 패키지의 채용에 박차를 가하고있다는 것이다. **** 소형/고기능화에 대비 **** 반도체패키지는 외부의 충격이나 자기장으로부터 칩의 회로를 보호하기위해IC칩을 감싸고 있는 것으로 기존 패키지에는 DIP(이중삽입)등 외부의 리드를핀에 삽입하는 형등이 주로 활용됐었다. 그러나 1M 4M비트D램등의 양산과 함께 프레임리드를 절단, 인쇄회로기판위에접착시키는 SMT형이 기기의 경전단소화 고밀도화등에 대응되기 때문에 이를찾는 유저가 늘고 있다. **** 국내수요 크게 늘어 기술개발도 활기 **** 삼성전자(대표 강진구)는 1M대응MT형 패키지 수요의 비율이 50%나 급속히늘고 있는 점을 감안, 이를 위한 설비를 대폭 증설키로 했다. 삼성은 또한 4MD램에는 SMT패키지가 주류를 이루고 있기 때문에 이에대한기술연구를 적극 추진할 계획이다. 현대전자(대표 정몽헌)도 올해까지 DIP형 패키지가 주류를 이루고 있는데내년부터 SMT형의 생산을 적극 추진, 1M에서 40%의 비율까지 끌어올릴 계획이다. 이밖에 금성일렉트론 대우통신등도 이에대한 기술개발 및 생산을 적극모색하고 있는 것으로 알려졌다. 표면접착형 패키지는 1M생산에서 미국이 90%, 일본이 60%의 비율로 생산하고 있는데 반도체의 고집적화에 따라 이 비율은 점점 더 늘어날 전망이다.