반도체장비 공동개발...삼성전자, 미와 CBD공정/설비 개선

삼성전자가 미 반도체장비업체인 어플라이드머티어리얼사와 반도체공정및 장비를 공동개발키로 했다. 18일 관련업계에 따르면 양사는 반도체제조(FAD) 공정중 핵심장비인 CVD(화학기상증착) 장비를 공정 및 설비개선을 통해 공동개발키로 합의했다는것이다. 양사는 이에따라 상호 반도체의 공정자료와 설비제작 관련자료를 교환,차세대 메모리제품용 CVD설비를 개발하게 된다. CVD설비란 웨이퍼기판위에 기상화학반응에 의한 열 빛 플라즈마를 이용한고체반응물을 증착시키는 공정으로 최첨단 VLSI 제품의 고집적화 고밀도화에따른 필수적 웨이퍼표면평탄화 공정기술인데 삼성전자는 이 설비의 확보로국내 반도체산업의 성장발전에 크게 기여할 것으로 기대된다.