고속칩부품 자동장착 시스템 한-일 공동 개발
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대우전자는 29일 일본 산요전기와 공동으로 고속칩 부품자동장착시스템을 개발했다. 이번에 개발한 자동장착시스템은 가전제품의 다기능화및 소형경량화추세에 따라 사용이 늘고 있는 칩형부품을 인쇄회로기판(PCB)에 장착시켜 주는 일련의 과정을 자동으로 처리하는 공장자동화설비이다.