삼성전기, 다층미세회로 기판공장 기공
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삼성전기는 28일 충남 연기군 동면에서 산업용 다층 미세회로기판공장기공식을 가졌다. 1천억원을 투입, 대지 3만평위에 연건평 1만5천평규모로 건설될 이 공장은내년말 준공 예정이다. 삼성전기는 이 공장에서 컴퓨터, 통신기기등 산업용전자제품에 쓰이는4-20층의 다층 미세회로기판을 내년말부터 양산할 계획인데 그동안 6층이상의 기판은 거의 수입에 의존해 왔다.