<과학면 톱> 미국반도체업계, 칩배치설계법안 개정 압력

미국반도체업계가 반도체칩배치설계법안의 일부조항에 불만을 갖고 이의개정을 요구하고 있다. 26일 전문변리사및 관련업계에 따르면 미국반도체산업협회(SIA)는 최근주미한국대사관을 통해 이봉서상공부장관에게 이법안에 강력히 반발하는서한을 보내 자신들의 이익이 침해될 우려가 있다며 법안의 일부조항폐지와 개정을 요청한것으로 알려졌다. 이들은 이법안 17조에 규정된 "특허등록후 2년간 이유없이 기술을 사용치않을 때 희망자에게 기술사용을 허용토록한 강제실시권조항"이 특허권자의권리를 침해하며 외국인에겐 차별적 조항이라며 폐지를 요구했다. 반도체칩이 불법복제된 줄 모르고 구입 사용한 경우 권리침해로 인정치않는다는 28조의 "선의의 구매자 구제조항"도 불법행위를 조장한다는이유로 폐지해야한다고 주장했다. 반도체칩 배치설계권자의 권리범위 역시 단순한 반도체칩이 아닌 이를사용한 완제품에까지 확대돼야 한다며 이의 명문화를 요구했다. 미국업계는 권리침해가 인정된 물품을 세관에서 압류할 수 있는국경조치도 이법안에 명시해야 한다고 강조했다. 미국측이 주장하는 것들은 현재 UR(우루과이라운드)협상에서 개발도상국과선진국이 첨예하게 맞서있는 내용들로서 이를 받아들일 경우국내반도체업계가 큰 타격을 받을 전망이다. 강제실시권조항을 삭제하면 기술이 앞선 선진국들이 특허권을무기화,기술종속을 피할 수 없게 된다. 선의의 구매자구제조항도 국내 중소업자를 보호하기 위해서는 필수적인것이나 이조항이 삭제될경우 업계의 자금부담이 커져 큰 어려움을겪을것으로 보인다. 또 권리범위가 최종제품으로 확대되면 로열티가 부가가치화된 완제품에도적용돼 기술사용료가 걷잡을수없이 늘어날 전망이다. 미국업계의 이런 움직임은 UR협상을 앞두고 자신들의 입장을 이같이 밝혀회담에서 이를 관철하려는 의도로 보인다. 미국은 지난5월 한국의영업비밀보호를 위한 부정경쟁방지법개정안에 대해서도 재판의 비공개등을요구했으며 최근 UR에 대비,사전협상을 갖자고 제의한것으로 전해졌다. 이에대해 최덕용변리사등 전문가들은 미국의 주장은 사실상 한국의기술개발의욕을 꺾는 것이라며 다른 개발도상국들과 공동협력,미국측의부당한 요구를 완화시켜 우리입장을 이해시켜야할 것이라고 말했다. 한편 상공부는 반도체칩 배치설계법안을 지난6월 입법예고했으며 오는9월정기국회에 올려 내년부터 시행할 예정이다.