금성계전, 표면실장용 전자부품 마운터 개발

금성계전(대표 성기설)이 머신비전기술을 응용,SMD(표면실장용전자부품)마운터를 개발했다. 10일 금성은 이번에 국산화한 SMD마운터가 QFP(부품장착다리방향이 4곳인부품)용으로 인식전용 영상시스템으로 모든 종류의 SMD부품을 장착할수있는기능을 갖췄다고 밝혔다. 또 고속및 고정밀부품의 크기나 리드피치(부품의다리간격)의 변화에 적응력이 높다고 덧붙였다. 금성산전부문연구소는 지난해 1월부터 15억원의 연구개발비를 들여 이를국산화했다. 이는 부품및 PCB(인쇄회로기판)를 인식하는 영상시스템을 통해1.5초이내에 장착기준을 선정하기 때문에 부품실장작업을 기존 실장기보다1.5배나 빨리 처리할수있다. 또 자동실장위치 보정기능을 비롯 PCB나 부품의 기준마크인식및좌표보정기능등을 갖췄다. 김성은 이 실장기의 개발로 PCB고집적화경향에 맞는 전자부품장착기술을활용하게 됐다고 밝혔다. 전자기기의 소형화와 고기능화및 경박단소화가이뤄지면서 선진 각국은 SMD채용을 늘리고있어 SMD마운터의 시장전망도매우 밝은 편이다.