16메가D램용 플라스틱 패키지 개발 ... 삼성종합기술원

삼성종합기술원은 세계에서 두번째로 16메가D램용 플라스틱 패키지(EMC)를개발했다. 2일 삼성은 이미 1메가D램,4메가D램용 EMC를 개발한데이어 최근16메가용을 개발했다고 발표했다. 회사측은 현재 EMC개발과 관련해 35건의 국내외 특허를 출원해놓고 있다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 반도체소자를 보호하기 위한 외부 틀로서이번에 개발한 제품은 에폭시수지에 소수성기를 도입한 특수 변형성에폭시수지를 사용,습기대응력을 크게 개량했으며 접착력증진제로 반도체리드프레임과의 접착력을 강화한 것이 특징이다. EMC는 반도체사용의 특성상 높은 열에 견디면서도 깨어지지않고 탄력성도있어야하는 첨단 고기능 고분자소재로서 에폭시에 10가지이상의 첨가물을섞어 제조하게 된다. 반도체 패키지는 세라믹과 EMC등 두가지로 나뉘는데 세라믹 패키지는 주로군사용으로 쓰이고 세계시장의 80%는 EMC가 차지하고 있다. 국내에서는 현재 대부분의 EMC를 수입하고있어 앞으로 수입대체및수출효과도 클것으로 전망되고 있다. EMC의 세계시장규모는 올해 7천억원,국내시장은 4백50억원으로 추산되고있다