한-미 반도체협상등 연초부터 통상회담 잇따라

한미간의 주요통상관련 협상이 연초에 잇따라 열린다. 1일 관계당국에 따르면 한미경제협의회 한미무역실무회의 지적재산권실무자회담 반도체덤핑조사중지협정체결을 위한 사전협의 등 양국간 각종통상관련협상이 1일부터 오는 4월 사이에 열릴 예정이다. 오는 4월 있을 미국정부의 지적재산권에 대한 국별평가를 앞두고 실무자급의 비공식회담이 1월중순 열릴 예정이며 오는 3월 15일 덤핑최종판결을 앞두고 덤핑조사중지협정체결을 추진하고 있는 반도체분야의 정부간협의도 빠르면 1월 중 이뤄질 전망이다. 이와함께 지난 12월 중 열기로 했다가 연기됐던 통신분야협상도 1월 또는 2월에 열릴 것으로 보인다. 이들 분야별 협상외에도 연례적으로 열리는 한미무역실무회담이 작년에는 10월에 열렸으나 올해는 양국 신정부출범 등을 고려, 오는 3월로 당겨졌으며 한미간의 최고위급 통상협의 창구인 한미경제협의회도 오는 4월열릴 예정이다.