정부, 한-미반도체협정 조기체결 추진

정부는 미국의 한국산 반도체(D램)에 대한 반덤핑조사의 종결을 위해 포괄적인 정부간 한.미 반도체협정을 조기에 체결키로 했다. 6일 상공부에 따르면 지난해 미국 상무부의 한국산 반도체에 대한 고율의 예비판정 이후 업계가 추진하고 있는 덤핑조사중지협정(SuspensionAgreement) 체결을 지원하기 위해 정부는 정부차원에서 협정의 이행을 보장하는 포괄적인 정부간 한.미 반도체협정을 체결키로 하고 이를 이미 지난해 12월에 미국정부에 제의, 미국측의 회담을 기다리고 있다. 상공부는 미국 상무부가 그동안 업계의 의견을 수렴해 이번주중으로 회답을 주기로 약속했다고 밝히고 미국측이 긍정적인 반응을 보일 경우 채재억 제1차관보가 미국을 방문, 다음주초에 미 상무부의 앨런 던 수입담당차관보와 미무역대표부(USTR)의 도널드 필립스 산업담당대표보를 만나 정부간 반도체협정 체결을 위한 협상을 벌일 계획이라고 말했다.