전자빔 용접기 국내 처음으로 개발...서울대.미래상공

정밀용접에 활용되는 전자빔 용접기가 국내 처음으로 대학연구팀과 중소업체의 협력으로 개발됐다. 14일 서울대 정밀기계설계공동연구소의 고상근교수(기계공학과)와 정기형교수(원자핵공학과)팀은 미래상공과 함께 국내처음으로 전자빔용접기를 개발,시제품제작을 끝냈다고 밝혔다. 지난 2년간의 연구끝에 개발된 이전자빔용접기의 규격은 빔파워 7.5 ,가속전압 1백 로 실제 쓰이고 있는 선진국의 전자빔용접기 규모와 같아 앞으로 X선 차폐기능과 컴퓨터자동제어설비만 갖추면 곧바로 상용화될수 있을것으로 보인다. 이 전자빔용접기는 전자총에서 쏜 전자빔을 3개 자기렌즈를 통해 빔직경이1 에 이르도록 고밀도로 모아 용접에 이용한다. 이렇게 집속된 전자빔은 1.0 X 10의 6승 W/ 의 높은 에너지밀도를 갖게된다.