도신산업,전자부문 집중육성.미 헤스티아사에 자본참여

도신산업(대표 함인화)은 미국 R&D업체인 헤스티아사에 자본참여하는등전자부문을 집중육성키로 했다. 이 회사는 8일 IC플라스틱패키지 기술을 보유하고 있는 미국 실리콘밸리소재 헤스티아사에 내년부터 4년간 연차적으로 모두 2백만달러를 투자,30%의 지분을 확보키로 계약을 맺었다고 밝혔다. 이 계약은 헤스티아가 지금까지 필리핀과 일본업체에 맡겨온 IC플라스틱패키지 생산을 도신에 위탁하는 조건이어서 수출효과가 따르게된다. IC플라스틱패키지는 PCB(인쇄회로기판)위에 놓이는 IC몸체의 소재로 플라스틱을 채용,기존의 실리콘및 세라믹패키지에 비해 기능적 효율이나 원가절감효과가 높다. 도신은 IC패키지 생산으로 수출을 늘리는 한편 헤스티아사를 신기술연구의교두보로 활용,생산중인 무선호출기 비디오폰등 통신기기의 고기능제품 개발도강화할 계획이다.