삼성전기, 12층 MLB 개발...내년부터 양산

삼성전기는 초소형 무선통신기기에 사용되는 12층 MLB(다층인쇄회로기판)를 국내 최초로 개발, 내년부터 양산한다고 16일 밝혔다. 이부품은 기판간에 회로를 연결하는 홀을 각층마다 별도로 가공하여 접속시킨 IVH방식을 적용, 기존의 관통형 방식보다 회로밀집도가 3배에 이른다. 또 홀의 직경을 0.2mm로 설계(기존 0.3mm-0.5mm), 무선통신제품을 경박단소화 할수있게됐다. 삼성전기는 이부품을 내년초부터 월평균 1천평방m씩 양산, 미국에 수출하는 한편 국내 수요가 형성되면 이를 공급할 계획이다. MLB는 일반적으로 인쇄회로기판(PCB)을 4개 이상 연결, 정보밀집도를 높인부품으로 현재 상용화단계는 8층급이며 12층급은 첨단제품용으로 최근 보급되고있다. 삼성전기는 이부품 개발에 지난 2년간 2억원을 투자했다.